電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）BLDC的高效率優(yōu)勢對驅(qū)控硬件的性能要求提高了不少，成本上會高出一籌，同時(shí)還需要電機(jī)參數(shù)相匹配。不過更為復(fù)雜的控制也為BLDC應(yīng)用帶來了更高的效率和更精準(zhǔn)的控制。在FOC已經(jīng)成了各國內(nèi)廠商BLDC標(biāo)配的形勢下，高集成度和更多的外設(shè)配置也成了BLDC驅(qū)控芯片競爭的重點(diǎn)。

近段時(shí)間國內(nèi)外廠商在電機(jī)驅(qū)控上推出了哪些新產(chǎn)品，又有怎樣的特色呢？

TI

TI集成控制的BLDC驅(qū)動(dòng)通過使用集成控制功能，無需外部微控制器即可控制電機(jī)。無論是梯形控制、正弦控制和FOC，都可在有傳感器和無傳感器電機(jī)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)出色效率。

TI近期推出的新品MCF8316C-Q1是一個(gè)單芯片無代碼無傳感器FOC的驅(qū)控IC，用于驅(qū)動(dòng)速度受控型12V至24V無刷直流電機(jī)或永磁同步電機(jī)。

MCF8316C-Q1集成了三個(gè)半橋，具有 40V絕對最大電壓。FOC算法是配置可存儲在非易失性EEPROM中的，驅(qū)控IC在配置完畢后FOC獨(dú)立運(yùn)行。

另一款MCT8315A則為需要高速運(yùn)行（高達(dá)3kHz）或極快啟動(dòng)速度（< 50ms）的場景提供了一個(gè)單芯片無代碼無傳感器梯形控制與驅(qū)動(dòng)方案，此驅(qū)控IC適用于需要高達(dá)4A峰值電流的12V至24V無刷直流電機(jī)。

這些器件借助預(yù)編程的場定向控制FOC、梯形控制和正弦無傳感器和有傳感器控制算法選項(xiàng)，省去了不少軟件開發(fā)工作。單芯片無代碼電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成了柵極驅(qū)動(dòng)器、FET、保護(hù)功能和內(nèi)置控制器以及預(yù)編程的電機(jī)控制算法，也大大減少了布板空間，特色很明顯。

航順芯片

作為國內(nèi)長期在電機(jī)專用MCU研發(fā)設(shè)計(jì)上積累的廠商，下半年也發(fā)布了兩款電機(jī)BLDC電機(jī)控制專用MCU新品——HK32M060和HK32M050。

HK32M060和HK32M050為實(shí)現(xiàn)多種電機(jī)復(fù)雜控制而設(shè)計(jì)，在配置上，二者均內(nèi)置了一個(gè)12bit的高精度ADC用于采樣，轉(zhuǎn)換速率能達(dá)1MSPS，同時(shí)該ADC能觸發(fā)信號可延時(shí)配置等特色功能。

16bit的高級定時(shí)器也被內(nèi)置進(jìn)來，用于支持6個(gè)通道三相互補(bǔ)PWM輸出。該P(yáng)WM輸出帶死區(qū)插功能，并且前后死區(qū)時(shí)間可不對稱調(diào)整，很適合電機(jī)控制。

航順自研知識產(chǎn)權(quán)的電機(jī)加速單元（EMACC）自然也內(nèi)置其中，通過FOC算法控制BLDC，減少CPU占用，提高運(yùn)算速度。

針對位置傳感器的捕獲時(shí)鐘、硬件除法器以及電機(jī)算法加速引擎等功能也都能在這兩個(gè)新系列上看到，可以很好地滿足終端市場對于電機(jī)控制提出的更高的要求。

中微半導(dǎo)體

在緊湊型電機(jī)市場，中微推出不少相關(guān)BLDC芯片。緊湊級電機(jī)在電動(dòng)工具、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等市場正在加速替代傳統(tǒng)電機(jī)，發(fā)揮節(jié)能降耗、運(yùn)行平穩(wěn)等優(yōu)勢。

中微半導(dǎo)體針對緊湊級電機(jī)應(yīng)用發(fā)布的CMS32M65芯片系列，在簡化系統(tǒng)和降低系統(tǒng)成本上做了深入設(shè)計(jì)，主打低功耗、高性價(jià)比。

內(nèi)置±1%的高精度內(nèi)振，提供低于6mA的超低功耗工作電流。內(nèi)部集成3路高帶寬電機(jī)專用的差分PGA，一路DAC、兩路比較器、高精度基準(zhǔn)電壓及轉(zhuǎn)換速率1M ADC等模擬資源，有助精減外部元件優(yōu)化系統(tǒng)成本。

對尺寸和成本敏感的智能家居、綠色騎行、白色家電、電動(dòng)工具及工業(yè)電機(jī)控制等緊湊級電機(jī)應(yīng)用，該系列還是很有吸引力的。

小結(jié)

從驅(qū)控一體到復(fù)雜電機(jī)控制，再到緊湊型成本敏感電機(jī)控制，廠商們在不同的終端市場需求下對產(chǎn)品做著不同的更新迭代。集成度的進(jìn)一步提高是很明顯的，終端市場對芯片級的解決方案有需求，單顆芯片在集成更多的器件和功能，簡化外圍電路的同時(shí)如何降低成本又提升整體方案的可靠性是很關(guān)鍵的。