日本定制芯片開發(fā)商Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。這款概念驗證芯片可用于多種應用，包括云數(shù)據(jù)中心、邊緣服務器、5G/6G 基礎設施和數(shù)據(jù)處理單元。

該服務器芯片組將內(nèi)置 32 個 Arm Neoverse 數(shù)據(jù)中心級內(nèi)核，但目前 Socionext 尚未透露是哪一個?？紤]到該芯片將采用臺積電的 N2 制造技術，預計該公司將使用 2025-2026 年期間使用的更先進的內(nèi)核之一。

該芯片預計將與為 Arm Total Design 生態(tài)系統(tǒng)設計的其他芯片兼容，包括針對各種工作負載（如人工智能、HPC、邊緣計算、5G/6G 基礎設施）的特定應用芯片以及 I/O 芯片。

盡管 Socionext 將該設備稱為概念驗證 Arm Neoverse CSS 小芯片，但它是專為單個封裝內(nèi)的單個或多個安裝而設計的。

通過使用即將推出的基于 Arm Neoverse 的 32 核小芯片，Socionext 和其他公司可以組裝針對各種工作負載的定制多小芯片解決方案。

例如，它可以構建具有 32、64、128 或更多內(nèi)核的 CPU。此外，Socionext 表示該小芯片可以“補充”其客戶的“當前 SoC 設計”。該公司認為小芯片的可重用性是其主要優(yōu)勢。

"Socionext公司執(zhí)行副總裁兼全球開發(fā)部主管Hisato Yoshida表示："利用芯片的重復使用來創(chuàng)建多種產(chǎn)品平臺，可以實現(xiàn)創(chuàng)新的系統(tǒng)架構。"憑借領先的硅節(jié)點技術以及與 Arm 的合作伙伴關系，我們正在為全球客戶設計和提供高度集成的大規(guī)模硅解決方案。該芯片組是對客戶當前 SoC 設計的補充，為系統(tǒng)架構師提供了新的自由度，可為一個產(chǎn)品系列提供多種平臺變體。"

Socionext 預計其 2nm 小芯片的樣品將于 2025 年上半年提供，這將使其成為首批采用臺積電 2nm 級技術制造的數(shù)據(jù)中心級 CPU 之一。

審核編輯：劉清