10月30日，“第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇”在深圳國際會展中心完美收官，峰會當晚，在萬眾矚目的“2023年度硬核芯評選頒獎盛典”中，大普技術憑借著近年來推出多款高端、高品質時鐘芯片，滿足快速發(fā)展的市場需要，與時俱進的 “芯”技術，在百企角逐中大放異彩，榮膺“2023年度最具創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)獎”。

大普技術CTO田學紅博士受邀參加了“2023 汽車芯片技術創(chuàng)新與應用”圓桌論壇。論壇圍繞主題“全球化趨勢下，如何抓住汽車半導體產業(yè)發(fā)展機遇”展開熱烈探討，大家各抒己見，一致認可汽車領域未來發(fā)展的關鍵詞是——電動化、智能化，且為更好實現(xiàn)產業(yè)生態(tài)搭建，需加強產業(yè)鏈上下游合作。當晚，田學紅博士出席了“2023年度硬核芯評選頒獎盛典”，并代表大普技術上臺領獎——“2023年度最具創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)獎”。

“硬核中國芯”作為業(yè)內極具影響力的風向標，在本年度的硬核芯評選中邀請了40萬工程師與70位專家評委逐級評估，旨在表彰產品創(chuàng)新、技術革新的中國芯企，發(fā)揮標桿企業(yè)示范效應。以系統(tǒng)化服務為中國芯企打造專業(yè)化半導體學研交流平臺，為中國芯企業(yè)在終端市場提供強勁助力，驅動中國半導體行業(yè)迸發(fā)“硬核”力量！ 全球半導體行業(yè)風云變幻，時鐘芯片作為電子產品的核心器件，被譽為電子產品“心臟”，愈加倍受關注。隨著5G的成熟，6G的即將到來，電子產品趨于高頻化、高精度、低功耗、小型化、海量化，對同步信號提出了更高的要求。 重任在肩，策馬揚鞭。大普技術厚植時頻領域，廣納國內外高中級技術人才，構建了完整的人才梯隊，研發(fā)實力雄厚，打造了全時鐘產業(yè)鏈。大普與國內著名科研機構和高等院校成立了聯(lián)合實驗室，包括中國聯(lián)通、中科院、港科大、電子科大，研發(fā)投入持續(xù)高比例。公司決策層敏銳洞察市場需求，快速研發(fā)出多款新品，一經推出就獲得市場熱捧。與此同時，還與行業(yè)知名企業(yè)共同預研新一代產品，緊跟時代步伐，走在行業(yè)技術前沿。

18年砥礪前行，18年馳騁不息。公司堅持技術創(chuàng)新、產品快速更新迭代、滿足市場快速發(fā)展需求，構建了多品種時鐘芯片系列產品，包括：RTC、BUFFER、IEEE1588、SPXO-IC、TCXO-IC、OCXO-IC等芯片，符合車規(guī)級、工規(guī)級、消費級標準，產品已廣泛應用于無線/有線通信、工業(yè)控制、汽車電子、安防監(jiān)控、儀表儀器、智慧三表、服務器、智能穿戴、消費類電子等領域，并已通過多個行業(yè)知名企業(yè)嚴苛認證，進入供應鏈體系，實現(xiàn)批量供貨。

大普技術獲此殊榮歸功于研發(fā)團隊的創(chuàng)新實力、管理團隊的高效組織、以及全體員工通力合作。未來，大普將持續(xù)技術創(chuàng)新，推出更多高品質新品，滿足未來技術發(fā)展需求，提升大普品牌在國際中的地位，為構建中國“芯”生態(tài)系統(tǒng)貢獻力量！