聯(lián)發(fā)科天璣830011月21日正式發(fā)布
聯(lián)發(fā)科官方宣布，新款芯片天璣8300將于11月21日15點正式發(fā)布。
天璣8300是次旗艦芯片，與天璣9300有所不同。據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，天璣8300采用大迭代的4大核+4小核架構(gòu)。
此前有海外爆料人士透露，天璣8300將采用1+3+4架構(gòu)，包括一個頻率為2.8GHz的Cortex X3內(nèi)核，三個頻率為2.4GHz的Cortex A714內(nèi)核和四個頻率為1.6GHz的Cortex A510內(nèi)核。但由于這些爆料較早，可信度相對較低。
天璣8300有望定位于中高端芯片，性能預(yù)估接近于天璣9000+水平。相比天璣8200，天璣8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外，它采用與天璣8200相同的第二代臺積電4nm制程，預(yù)計在功耗控制方面也會有出色表現(xiàn)。
今日，首個搭載天璣8300的機型Redmi K70E在Geekbench 6中進行了跑分測試。據(jù)爆料，該機型的型號為2311DRK48C，單核跑分達到1248，多核跑分達到4177。
根據(jù)跑分結(jié)果來看，天璣8300的規(guī)格非常強大，有望成為中高端市場的新一代旗艦芯片。與天璣8200相比，天璣8300在CPU和GPU方面都有一定提升。此外，采用與天璣8200相同的第二代臺積電4nm制程，功耗控制方面預(yù)計也會有出色表現(xiàn)。
編輯：黃飛
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