1.全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和通訊產(chǎn)品集成企業(yè)

1.1起步于移動(dòng)設(shè)備ODM，進(jìn)軍半導(dǎo)體和光學(xué)業(yè)務(wù)

聞泰科技主要從事集研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造于一體的產(chǎn)品集成、基礎(chǔ)半導(dǎo)體和光學(xué)業(yè)務(wù)，主要提供手機(jī)、平板、筆電、服務(wù)器、IoT、汽車(chē)電子等終端產(chǎn)品研發(fā)制造；半導(dǎo)體功率器件、模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試；光學(xué)模組的研發(fā)制造服務(wù)。

圖1 聞泰科技發(fā)展歷程

資料來(lái)源：聞泰科技公司官網(wǎng)，聞泰科技 2021 年度社會(huì)責(zé)任報(bào)告，東方財(cái)富證券研究所

起步于 ODM 業(yè)務(wù)，穩(wěn)居行業(yè)前列。聞泰科技旗下負(fù)責(zé)產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)的聞泰通訊成立于 2006 年，主要從事各類(lèi)智能終端產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造。聞泰通訊在上海、無(wú)錫、深圳和西安均設(shè)有研發(fā)中心，在韓國(guó)等國(guó)家設(shè)有創(chuàng)新中心，并在嘉興、無(wú)錫、昆明、黃石、印度、印尼均設(shè)有制造基地。其主營(yíng)的移動(dòng)通訊設(shè)備 ODM（原始設(shè)計(jì)制造商）為公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，常居行業(yè)前列，公司還推動(dòng)產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)從消費(fèi)領(lǐng)域向工業(yè)、AIoT、汽車(chē)電子等領(lǐng)域擴(kuò)展，擴(kuò)充業(yè)務(wù)版圖。

2019 年聞泰科技通過(guò)收購(gòu)安世半導(dǎo)體切入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域，主要產(chǎn)品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET 器件、氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二極管、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以及模擬 IC 和邏輯 IC。其總部位于荷蘭奈梅亨，在德國(guó)漢堡和英國(guó)曼徹斯特建有晶圓制造工廠，封裝測(cè)試工廠位于中國(guó)東莞、菲律賓卡布堯和馬來(lái)西亞芙蓉。涵蓋的業(yè)務(wù)行業(yè)包括汽車(chē)、移動(dòng)及穿戴設(shè)備、工業(yè)與電力、計(jì)算機(jī)設(shè)備、消費(fèi)領(lǐng)域等， 其中電動(dòng)汽車(chē)的飛速發(fā)展是帶動(dòng)安世半導(dǎo)體不斷擴(kuò)張的主要來(lái)源。

2021 年聞泰科技收購(gòu)得爾塔科技，進(jìn)軍光學(xué)模組業(yè)務(wù)領(lǐng)域，研發(fā)和生產(chǎn)應(yīng)用于手機(jī)、汽車(chē)電子、筆電等領(lǐng)域的攝像頭模組。得爾塔科技前身為索尼電子華南有限公司，2017 年被歐菲光收購(gòu)。目前得爾塔科技在廣州、珠海建有大型生產(chǎn)基地，在日本熊本設(shè)有設(shè)備研發(fā)中心。

至此，聞泰科技已形成“上游半導(dǎo)體器件+中游攝像模組+下游終端產(chǎn)品集成”的產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局，三大板塊業(yè)務(wù)協(xié)同合作，加速產(chǎn)品研發(fā)，實(shí)現(xiàn)彼此賦能，成為全球領(lǐng)先的產(chǎn)品集成、基礎(chǔ)半導(dǎo)體、光學(xué)企業(yè)。

1.2.股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，實(shí)際控制人持大部分股權(quán)

截至公司 2022 年年度報(bào)告發(fā)布日（2023 年 7 月 31 日），公司第一大股東為聞天下科技集團(tuán)有限公司，持股比例達(dá)12.39%。無(wú)錫國(guó)聯(lián)集成電路投資中心、珠海融林股權(quán)投資、合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金、昆明市產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金分別持有股權(quán)比例為 9.78%、5.44%、3.83%、3.57%。公司實(shí)際控制人張學(xué)政為前十股東中唯一的個(gè)人股東，直接持股比例為 2.98%，因其同時(shí)為聞天下科技集團(tuán)有限公司的實(shí)際控制人，對(duì)聞泰科技綜合持股比例達(dá) 15.37%。格力電器通過(guò)對(duì)珠海融林、珠海格力電器的控股成為聞泰科技第三大股東，其與其一致行動(dòng)人合計(jì)持股 8.33%。

圖2 聞泰科技股權(quán)結(jié)構(gòu)

資料來(lái)源：Choice-聞泰科技十大股東明細(xì)，Choice 中國(guó)企業(yè)庫(kù)，東方財(cái)富證券研究所（截至 2023 年 7 月 31 日）

1.3.管理層技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富，研發(fā)實(shí)力雄厚

公司董事長(zhǎng)兼總裁張學(xué)政先生畢業(yè)于清華大學(xué)，具有碩士研究生學(xué)歷，1997年至 1998 年任 ST 意法半導(dǎo)體有限公司工程師，1998 年至 2002 年任中興通訊股份有限公司總經(jīng)理助理，2002 年至 2004 年任深圳市永盛通訊有限公司、深圳市永盛科技有限公司、上海唐勁數(shù)碼科技有限公司總經(jīng)理，2006 年起就職于聞泰通訊股份有限公司，2016 年至今擔(dān)任聞泰科技股份有限公司法定代表人、董事長(zhǎng)、總裁。

公司董事、聞泰通訊董事長(zhǎng)張秋紅女士具有大學(xué)學(xué)歷，曾任嘉興精塑通訊科技有限公司副總經(jīng)理，2017 年至今擔(dān)任聞泰科技股份有限公司董事、聞泰通訊股份有限公司董事長(zhǎng)。公司董事兼副總裁高巖先生具有碩士研究生學(xué)歷，2020年至今擔(dān)任聞泰科技股份有限公司董事、聞泰通訊股份有限公司首席技術(shù)官。

公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力雄厚且規(guī)模不斷壯大。截止 2022 年報(bào)發(fā)布日，公司研發(fā)人員數(shù)量達(dá) 7098 名，占公司總?cè)藬?shù)比例的 21%，其中具有碩士、博士研究生學(xué)歷的研發(fā)人員占比超過(guò) 14%，具有本科及以上學(xué)歷的研發(fā)人員占比超 73%，較去年上漲約 8%，團(tuán)隊(duì)高學(xué)歷人員比例逐年增加，為公司研發(fā)能力提供更強(qiáng)有力的保障。同時(shí)團(tuán)隊(duì)兼具經(jīng)驗(yàn)豐富的資深研發(fā)專(zhuān)家和年輕技術(shù)力量，老、中、青比例協(xié)調(diào)，構(gòu)成了一支技術(shù)底蘊(yùn)深厚、結(jié)構(gòu)合理的高素質(zhì)研發(fā)隊(duì)伍。

圖3 公司員工受教育程度（人數(shù)）

資料來(lái)源：聞泰科技 2022 年度報(bào)告，數(shù)據(jù)截至 2022 年 12 月 31 日，東方財(cái)富證券研究所

圖4 公司研發(fā)人員年齡結(jié)構(gòu)（人數(shù)）

資料來(lái)源：聞泰科技 2022 年度報(bào)告，數(shù)據(jù)截至 2022 年 12 月 31 日，東方財(cái)富證券研究所

1.4.以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為龍頭，打造產(chǎn)業(yè)鏈一體化制造公司

移動(dòng)終端 ODM 是公司主要收入來(lái)源，收入結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包含移動(dòng)終端 ODM、半導(dǎo)體 IDM、光學(xué)模組及其他三大板塊，2022 年各板塊收入占比分別約為 68.03%、27.55%、4.42%。移動(dòng)終端 ODM 為公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，雖近年來(lái)占比有所下滑，但仍為主要業(yè)務(wù)收入來(lái)源；半導(dǎo)體 IDM 業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，是主要的盈利來(lái)源，未來(lái)占比有望進(jìn)一步提高；光學(xué)模組業(yè)務(wù)在戰(zhàn)略上補(bǔ)足產(chǎn)業(yè)鏈一體化格局，為公司發(fā)展補(bǔ)全戰(zhàn)略版圖。

子公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)全球領(lǐng)先。聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體以半導(dǎo)體 IDM 為主營(yíng)業(yè)務(wù)，包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，業(yè)務(wù)涵蓋汽車(chē)、通信、消費(fèi)、工業(yè)等眾多領(lǐng)域。安世半導(dǎo)體前身為恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部，具有超過(guò) 60 年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，2017 年從恩智浦剝離，2019 年被聞泰科技收購(gòu)。安世半導(dǎo)體主要產(chǎn)品包括二極管、雙極性晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET器件、氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二極管、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以及模擬 IC 和邏輯 IC。其中晶體管（包括保護(hù)類(lèi)器件 ESD/TVS等）為收入占比最大的產(chǎn)品線，2022 年收入占比約為 46.3%，MOSFET 功率管和模擬與邏輯 IC 產(chǎn)品分列二三，占比分別為 31%和 18.2%。較 2021 年相比，晶體管占比下降約 4.03%，而 MOSFET 功率管、模擬與邏輯 IC 分別上升約 3.47%、1.63%。此外，根據(jù) IHS Markit2020 數(shù)據(jù)，安世半導(dǎo)體的二極管晶體管產(chǎn)品居全球排名第一，標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件產(chǎn)品居于全球排名第二，小型號(hào) MOSFET 居于全球排名第二。

圖5 公司主要半導(dǎo)體產(chǎn)品及下游應(yīng)用

資料來(lái)源：聞泰科技 2022 年度報(bào)告，東方財(cái)富證券研究所

產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)方面，手機(jī) ODM 業(yè)務(wù)是公司的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)以及主要營(yíng)收來(lái)源。聞泰科技自 2006 年起從事手機(jī)方案設(shè)計(jì)，2008 年隨著嘉興生產(chǎn)基地投產(chǎn)，聞泰通訊從 IDH 轉(zhuǎn)型為集研發(fā)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造為一體的 ODM，成為行業(yè)龍頭。除手機(jī) ODM 外，公司的集成業(yè)務(wù)還拓展到平板、筆電、AIoT、服務(wù)器、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。在筆電業(yè)務(wù)上應(yīng)用聞泰、安世聯(lián)合推出的各類(lèi)射頻、通訊、電路小型化 SiP 模塊產(chǎn)品以推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新，已通過(guò)多個(gè)全球筆記本電腦客戶(hù)深刻認(rèn)證，即將量產(chǎn)。通過(guò)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聯(lián)合，公司亦憑借 2U 雙路機(jī)架服務(wù)器和 4U 雙路存儲(chǔ)服務(wù)器等產(chǎn)品成功開(kāi)拓服務(wù)器市場(chǎng)，中標(biāo)多個(gè)知名客戶(hù)的服務(wù)器項(xiàng)目，服務(wù)器業(yè)務(wù)有望成為新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。此外，公司還積極發(fā)展汽車(chē)電子業(yè)務(wù)，旨在成為汽車(chē)電子行業(yè)的智能汽車(chē)和智慧出行的前裝車(chē)規(guī)級(jí)解決方案提供商，為客戶(hù)提供從軟件到硬件再到制造的一整套方案，包括但不限于智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)。

光學(xué)模組產(chǎn)品下游應(yīng)用廣泛。光學(xué)模組業(yè)務(wù)在攝像頭模組業(yè)務(wù)領(lǐng)域具備稀缺性，擁有先進(jìn)的 FlipChip 封測(cè)技術(shù)能力，可以生產(chǎn)具有更穩(wěn)定性能、更強(qiáng)抗干擾、更小產(chǎn)品尺寸的頂級(jí)光學(xué)產(chǎn)品，除專(zhuān)注于原有細(xì)分領(lǐng)域外，隨著 5G 通信技術(shù)、智能駕駛技術(shù)、3D Sensing 技術(shù)、人工智能等新一代科技的快速發(fā)展及應(yīng)用，得爾塔科技所經(jīng)營(yíng)的攝像頭模組業(yè)務(wù)也將在消費(fèi)電子、汽車(chē)、AIoT 等領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用。

聞泰科技致力于加強(qiáng)各板塊間業(yè)務(wù)協(xié)同合作，以打造出全產(chǎn)業(yè)鏈的一體化格局，以公司提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)的協(xié)同有助于整合通訊和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的產(chǎn)品、客戶(hù)、供應(yīng)鏈資源。通過(guò)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拉通，產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)可以充分應(yīng)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù) IDM 平臺(tái)能力，引入更多功率、模擬芯片的產(chǎn)品協(xié)同能力，從而推動(dòng) SiP 等晶圓級(jí)封裝、汽車(chē)電子等方向的半導(dǎo)體技術(shù)融合創(chuàng)新，并以半導(dǎo)體能力為牽引構(gòu)筑產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)護(hù)城河。筆電業(yè)務(wù)在高質(zhì)量的模擬和邏輯芯片以及功率器件產(chǎn)品上也將得到更多的支持，聞泰安世聯(lián)合推出的各類(lèi)射頻、通訊、電路小型化 SiP 模塊產(chǎn)品也有望應(yīng)用于筆電產(chǎn)品。此外，得爾塔科技具有行業(yè)領(lǐng)先的 Flip Chip 晶圓級(jí)封裝技術(shù)，發(fā)揮其低功耗、小型化的特色，可推動(dòng)車(chē)載、筆電、AR/VR 應(yīng)用落地，推動(dòng)協(xié)同供貨手機(jī) ODM 業(yè)務(wù)并實(shí)現(xiàn)光學(xué)業(yè)務(wù)的多極化增長(zhǎng)。

1.5.營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)，整體毛利率穩(wěn)中有升

公司營(yíng)收保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。2017-2022 年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)27.98%。產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)為最大收入來(lái)源。三大業(yè)務(wù)板塊中，產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)始終為公司的主要營(yíng)收來(lái)源，在2019年實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)后保持穩(wěn)定，2021年出現(xiàn)略微下滑后，2022年有所回升，2023上半年產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收206.21億元，同比增長(zhǎng)6.19%。

圖6 公司 2017-2023H1 營(yíng)業(yè)收入（億元）

資料來(lái)源：聞泰科技2017-2023半年度報(bào)告，東方財(cái)富證券研究所

圖7 公司 2019-2022 營(yíng)收結(jié)構(gòu)（億元）

資料來(lái)源：聞泰科技2017-2022年度報(bào)告，東方財(cái)富證券研究所

2018 年主要受消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷、收購(gòu)安世股權(quán)等影響， 歸母凈利潤(rùn)有較大下滑，隨后隨著半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的大幅增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)逐年提升，2022 年歸母凈利潤(rùn)下降至 14.60 億元，較上年同期下降 44.10%，主要是由業(yè)務(wù)發(fā)展所帶來(lái)的銷(xiāo)售費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用大幅增加，以及公司發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券使得非現(xiàn)金利息支出增加所導(dǎo)致的財(cái)務(wù)費(fèi)用增加所導(dǎo)致。2023H1，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 12.58 億元，同比增長(zhǎng) 6.45%。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)自被收購(gòu)以來(lái)貢獻(xiàn)了主要的凈利潤(rùn)來(lái)源。分業(yè)務(wù)板塊來(lái)看，2020-2022 年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)凈利潤(rùn)分別為 9.88/26.32/37.49 億元。產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)凈利潤(rùn)下行后回暖，2020、2021 年凈利潤(rùn)分別為 8.06/1.84 億元，2022 年凈虧損 15.69 億元，主要原因在于全球手機(jī)和平板市場(chǎng)的需求低迷，但 2023 年上半年扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 0.07 億元。光學(xué)模組業(yè)務(wù) 2022 年度凈虧損 3.35 億元。

圖8 2019-2022 年歸母凈利潤(rùn)（億元）

資料來(lái)源：聞泰科技 2017-2023 半年度報(bào)告，東方財(cái)富證券研究所

圖9 2020-2022 年各板塊業(yè)務(wù)凈利潤(rùn)（億元）

資料來(lái)源：聞泰科技 2017-2023 半年度報(bào)告，東方財(cái)富證券研究所

公司整體毛利率水平連續(xù)提升，產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)毛利率回暖。2020 年度受疫情帶來(lái)的成本影響，毛利率小幅下滑，但隨后持續(xù)走高。隨著半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比預(yù)計(jì)的進(jìn)一步提升以及自身毛利率的持續(xù)增長(zhǎng)，高毛利率的半導(dǎo)體產(chǎn)品有望繼續(xù)推動(dòng)公司整體毛利率上升。產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)毛利率 2020-2022 年有所下滑，主要原因在于上游原材料包括器件、芯片等的價(jià)格上漲，以及下游消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟，但 2023 上半年產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)毛利率有回暖趨勢(shì)。

圖10 2019-2023H1 整體和分產(chǎn)品毛利率

資料來(lái)源：聞泰科技 2017-2023 半年度報(bào)告，東方財(cái)富證券研究所

1.6.研發(fā)費(fèi)用逐年增長(zhǎng)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷擴(kuò)大

持續(xù)研發(fā)投構(gòu)筑公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。自半導(dǎo)體業(yè)務(wù)被收購(gòu)以來(lái)公司研發(fā)費(fèi)用有較大增長(zhǎng)，但總體占營(yíng)收比例基本保持穩(wěn)定，可見(jiàn)公司在業(yè)務(wù)擴(kuò)張與研發(fā)投入上保持良好協(xié)調(diào)，根據(jù)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)情況有規(guī)劃地增加研發(fā)投入以增強(qiáng)產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，研發(fā)費(fèi)用也是各類(lèi)費(fèi)用中占比最高的一個(gè)，為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)人才培養(yǎng)等機(jī)制奠定了基礎(chǔ)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張確保技術(shù)領(lǐng)先。研發(fā)人員方面，截至 2022 年公司共有 8，912名技術(shù)人員，占全體員工數(shù)量 26%。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)步擴(kuò)大，為加速產(chǎn)品創(chuàng)新、全面打造產(chǎn)業(yè)高地提供強(qiáng)力保障。

圖11 2017-2022 公司費(fèi)用結(jié)構(gòu)

資料來(lái)源：Choice聞泰科技-利潤(rùn)表，東方財(cái)富證券研究所

圖12 2017-2022 公司人員結(jié)構(gòu)

資料來(lái)源：Choice聞泰科技-員工構(gòu)成，東方財(cái)富證券研究所

半導(dǎo)體方面，2022 年公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)投入 11.91 億元，較上年同期增長(zhǎng) 42.29%，以加速推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步與迭代，覆蓋功率分立器件（IGBT、SiC 和 GaN） 和模塊、12 英寸創(chuàng)新產(chǎn)品、模擬 IC 組合、功率管理 IC 和信號(hào)調(diào) 節(jié) IC 等方面。在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品方面，硅基氮化鎵功率器件（GaN FET）已通過(guò) AECQ 認(rèn)證測(cè)試并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在產(chǎn)業(yè)合作伙伴的協(xié)同下已完成 GaN 在電動(dòng)車(chē)逆變器、電控、電源等方案的設(shè)計(jì)工作；碳化硅技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，碳化硅二極管產(chǎn)品已經(jīng)出樣；IGBT 產(chǎn)品流片已經(jīng)完成，正處測(cè)試驗(yàn)證階段；新的模擬 IC 類(lèi)產(chǎn)品也正處在加速研發(fā)推進(jìn)中。目前聞泰在馬來(lái)西亞檳城和中國(guó)上海均開(kāi)設(shè)了新的全球研發(fā)中心，并擴(kuò)大了位于中國(guó)香港、德國(guó)漢堡和英國(guó)曼徹斯特現(xiàn)有的研發(fā)中心。

2022 年，公司在產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)方面的研發(fā)投入約 32.54 億元，較上年同期增長(zhǎng) 16.97%，同時(shí)設(shè)立產(chǎn)品中心、供應(yīng)中心、方舟實(shí)驗(yàn)室等加速產(chǎn)品研發(fā)，并與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行拉通，以整合通訊業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的產(chǎn)品、客戶(hù)、供應(yīng)鏈資源。筆電業(yè)務(wù)作為重點(diǎn)投入的戰(zhàn)略方向之一，公司擴(kuò)大了在上海、無(wú)錫、嘉興的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)以加速產(chǎn)品研發(fā)、更新，滿足全球客戶(hù)的筆電需求。與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的拉通助力筆電業(yè)務(wù)在模擬和邏輯芯片以及功率器件產(chǎn)品方面得到更多的支持。目前公司已經(jīng)通過(guò)全球多個(gè)頭部筆記本電腦客戶(hù)審核認(rèn)證，多個(gè)項(xiàng)目的研發(fā)和試產(chǎn)順利進(jìn)行，即將量產(chǎn)。同時(shí)，公司大力開(kāi)拓服務(wù)器市場(chǎng)，專(zhuān)注于服務(wù)器和存儲(chǔ)等數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)，推出多款全自研產(chǎn)品，包括應(yīng)用于企業(yè)級(jí) IT 業(yè)務(wù)的 2U 雙路機(jī)架服務(wù)器和適用于企業(yè)級(jí)冷存儲(chǔ)、溫存儲(chǔ)、區(qū)塊鏈分布式存儲(chǔ)等應(yīng)用場(chǎng)景的 4U 雙路存儲(chǔ)服務(wù)器等。面對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)的低迷需求，公司積極拓展新客戶(hù)、新產(chǎn)品，出貨特定客戶(hù)智能家居產(chǎn)品、PC 產(chǎn)品以滿足新客需求。

光學(xué)業(yè)務(wù)方面，公司加速光學(xué)模組業(yè)務(wù)研發(fā)和認(rèn)證、啟動(dòng)雙攝產(chǎn)品批量供貨、積極推進(jìn)落實(shí)新型號(hào)的驗(yàn)證工作等，積極推動(dòng)光學(xué)業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)的進(jìn)一步整合，擴(kuò)展業(yè)務(wù)領(lǐng)域從手機(jī)攝像頭模組到車(chē)載光學(xué)、AR/VR 光學(xué)、筆電等領(lǐng)域的應(yīng)用。

1.7.產(chǎn)能增加保障業(yè)務(wù)發(fā)展

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，德國(guó)漢堡晶圓廠新增 8 英寸晶圓產(chǎn)線并已順利投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。據(jù) 2023 年半年報(bào)披露，公司股東聞天下投資的上海臨港 12 英寸車(chē)規(guī)級(jí)晶圓廠產(chǎn)品已導(dǎo)入，直通率達(dá) 95%以上，目前進(jìn)展良好。該項(xiàng)目因?qū)徤餍钥紤]由公司控股股東先行投資建設(shè)，聞泰科技有權(quán)擇機(jī)通過(guò)收購(gòu)項(xiàng)目公司股權(quán)方式收購(gòu)。位于馬來(lái)西亞的主要出產(chǎn)小信號(hào) MOS 和二極管器材的封測(cè)廠開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)完成后產(chǎn)能預(yù)計(jì)將新增 250 億顆。

圖13 安世半導(dǎo)體主要工廠產(chǎn)能和主要產(chǎn)品

資料來(lái)源：安世半導(dǎo)體官網(wǎng)，新華社，SEMIE 半導(dǎo)體公眾號(hào)，東方財(cái)富證券研究所

產(chǎn)品集成方面，為應(yīng)對(duì)不斷擴(kuò)大的全球客戶(hù)需求，公司在云南昆明投資建設(shè) 5G 智能制造產(chǎn)業(yè)園，產(chǎn)業(yè)園一期已投產(chǎn)，預(yù)計(jì)形成每年 2，760 萬(wàn)臺(tái)智能終端（手機(jī)和機(jī)頂盒）的產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)園二期開(kāi)工建設(shè)，建成后預(yù)計(jì)增加每年 600 萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦的產(chǎn)能。無(wú)錫、嘉興制造基地升級(jí)改造，以更好地應(yīng)對(duì)客戶(hù)需求。光學(xué)業(yè)務(wù)方面，為支撐得爾塔科技的發(fā)展，公司投資建設(shè)珠海得爾塔工廠，建成投產(chǎn)后預(yù)計(jì)達(dá)到年產(chǎn)能 9 億顆，將新增 5 倍于廣州得爾塔產(chǎn)能，為得爾塔科技提供強(qiáng)大的產(chǎn)能保障。

2.手機(jī)筆電市場(chǎng)低迷，功率半導(dǎo)體花開(kāi)旁枝

2.1.功率半導(dǎo)體發(fā)展強(qiáng)勁

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)空間大，中國(guó)是最大消費(fèi)國(guó)。全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù) Omdia 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2021 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 441 億美元，2022 年預(yù)計(jì)達(dá)到 481 億美元，而這一數(shù)字在 2024 年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)到 522 億美元，四年復(fù)合增長(zhǎng)率約 5.46%。中國(guó)是主要功率半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。中國(guó)作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，貢獻(xiàn)了約四成的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。2021 年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 182 億美元，2022 年預(yù)計(jì)為 191 億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)， 2024 年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 206 億美元。目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品需求主要以電源管理 IC、MOSFET、功率二極管和 IGBT 為主，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)， 2022 年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中 IC、MOSFET、功率二極管和 IGBT 的市場(chǎng)占比分別為 54.3%、16.4%、14.8%和 12.4%。

圖14 功率半導(dǎo)體在半導(dǎo)體生態(tài)中的位置及產(chǎn)品范圍

資料來(lái)源：Omdia 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)，Yole 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)，東方財(cái)富證券研究所

細(xì)分市場(chǎng)中 MOSFET 和 IGBT 成為主流，增長(zhǎng)趨勢(shì)穩(wěn)定。根據(jù) Omdia 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，全球功率半導(dǎo)體的細(xì)分市場(chǎng)中占比最高的是 MOSFET，2020 年市場(chǎng)規(guī)模占比已達(dá)到 41%，緊隨其后的是 IGBT，占比達(dá)到 30% 左右，而隨著新能源汽車(chē)、光伏等領(lǐng)域的飛速發(fā)展，MOSFET 和 IGBT 的占比將進(jìn)一步提高。

圖15 全球及中國(guó) MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模

資料來(lái)源：Omdia市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)，東方財(cái)富證券研究所

圖16 全球及中國(guó) IGBT 市場(chǎng)規(guī)模

資料來(lái)源：Omdia市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)，東方財(cái)富證券研究所

新能源汽車(chē)勢(shì)頭迅猛，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體發(fā)展。功率半導(dǎo)體在新能源汽車(chē)電池動(dòng)力模塊中發(fā)揮重要作用。相比傳統(tǒng)汽車(chē)，新能源車(chē)功率半導(dǎo)體需求提升近 9 倍，功率半導(dǎo)體在新能源汽車(chē)領(lǐng)域潛力巨大。新能源汽車(chē)作為功率半導(dǎo)體最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)于帶動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展功不可沒(méi)。根據(jù)新能源汽車(chē)國(guó)家大數(shù)據(jù)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，我國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)自 2021 年起迅速擴(kuò)張，2022 年銷(xiāo)售量達(dá)到 688.7 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 95.6%，滲透率達(dá) 25.6%，2023 年 1-8 月累計(jì)銷(xiāo)量為 537.4 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 39.2%，截至2023 年 3 月我國(guó)國(guó)家監(jiān)管平臺(tái)新能源汽車(chē)?yán)塾?jì)接入量已達(dá)到 1332.5 萬(wàn)輛。根據(jù)乘聯(lián)會(huì)預(yù)測(cè)，2023 年，新能源乘用車(chē)銷(xiāo)量將達(dá)到 850 萬(wàn)輛。根據(jù)能鏈研究院預(yù)計(jì)，到 2030 年我國(guó)新能源汽車(chē)將達(dá) 1.45 億輛左右。同時(shí)，汽車(chē)行業(yè)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化發(fā)展的趨勢(shì)推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展，智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)成為汽車(chē)電子領(lǐng)域新突破口。

圖17 國(guó)家監(jiān)管平臺(tái)新能源汽車(chē)歷年累計(jì)接入量（萬(wàn)輛）、接入率

資料來(lái)源：新能源汽車(chē)國(guó)家大數(shù)據(jù)聯(lián)盟公眾號(hào)，東方財(cái)富證券研究所 2.2.智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)低迷，平板、筆電出貨量下降

（1）中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)低迷。受市場(chǎng)需求低迷和疫情管控嚴(yán)格等影響，中國(guó)智能手機(jī)出貨量持續(xù)下降，根據(jù) IDC 咨詢(xún)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2022 年中國(guó)智能手機(jī)出貨量約 286 百萬(wàn)臺(tái)，同比下降 13.2%，中國(guó)前五大智能手機(jī)廠商預(yù)計(jì) 2023 年中國(guó)智能手機(jī)出貨量為 283 百萬(wàn)臺(tái)，同比下降 1.1%。時(shí)隔 10 年，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量再次回落到 3 億以下市場(chǎng)大盤(pán)。但隨著核心元器件價(jià)格逐步下降以及廠商在備貨與產(chǎn)品創(chuàng)新方面的發(fā)力，Counterpoint 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì) 2023 年第三季度出貨量同比將由負(fù)轉(zhuǎn)正，智能手機(jī)市場(chǎng)有望逐漸復(fù)蘇。

圖18 2019-2023E 中國(guó)智能手機(jī)出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）及增長(zhǎng)率

資料來(lái)源：IDC 咨詢(xún)機(jī)構(gòu)，東方財(cái)富證券研究所

（2）智能手機(jī)生產(chǎn)使用 ODM 模式占比持續(xù)提升。盡管全球智能手機(jī)出貨量呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，隨著各大手機(jī)品牌廠商逐漸轉(zhuǎn)向 ODM 模式，ODM 出貨量始終保持快速增長(zhǎng)，ODM 占比逐漸提升。根據(jù) counterpoint 數(shù)據(jù)，2021 年全球手機(jī) ODM 出貨量達(dá)到 5.1 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 6.4%，ODM/IDH 出貨量占比達(dá)到約 37%。

圖19 2017-2025E 全球智能手機(jī) ODM/IDH 出貨量（百萬(wàn)臺(tái)）、YoY、對(duì)全球智能機(jī)出貨占比

資料來(lái)源：IDC 咨詢(xún)機(jī)構(gòu)，東方財(cái)富證券研究所

（3）筆電業(yè)務(wù)是公司 ODM 業(yè)務(wù)方面重點(diǎn)投入的戰(zhàn)略方向之一。根據(jù) Canalys 產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2023 年第二季度全球臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦出貨量約為 6，206萬(wàn)臺(tái)，比上年減少約 11.5%。聯(lián)想以 1，420 萬(wàn)臺(tái)的出貨量排名第一，但同比減少18.1%，位列其后的戴爾（第三位）、宏碁（第五位）均有相近水平的下降，排名第二的惠普與去年基本持平，蘋(píng)果（第四名）同比上升達(dá) 50.9%。而這五大廠商市場(chǎng)份額合計(jì)高達(dá)約 78.5%。Canalys 產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，在庫(kù)存持續(xù)修正和季節(jié)性因素影響下，各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的出貨有望在 2023 年下半年逐步回升。

圖20 2023Q2 全球臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦市場(chǎng)份額

資料來(lái)源：Canalys產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)，東方財(cái)富證券研究所

2.3.光學(xué)業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)空間較大

（1）智能手機(jī)銷(xiāo)量下降波及攝像頭市場(chǎng)，多攝趨勢(shì)助力回升。手機(jī)攝像頭模組市場(chǎng)經(jīng)歷了先增后減的過(guò)程，2021 年以前保持穩(wěn)定增長(zhǎng)， 2022 年受全球智能手機(jī)銷(xiāo)量下降影響，光學(xué)攝像頭模組出貨量也受到波及。根據(jù) TrendForce 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2021 年全球手機(jī)攝像頭模組出貨 48.44 億顆，而 2022 年僅達(dá)到 44.6 億顆，但受到經(jīng)濟(jì)回暖等影響，預(yù)計(jì) 2023 年出貨量將增加 3.6%，達(dá)到 46.2 億顆。行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)舜宇光學(xué)科技 2022 年手機(jī)鏡頭出貨為近三年新低，手機(jī)攝像頭模組出貨 5.17 億顆，同比下滑 23.32%。另一頭部廠商丘鈦科技以生產(chǎn)與銷(xiāo)售手機(jī)攝像頭模組為主，其 2022 年手機(jī)攝像頭模組累計(jì)銷(xiāo)量 4.17 億顆，同比下滑 12.93%。

根據(jù) TrendForce 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)，三攝智能手機(jī)市場(chǎng)份額不斷上升成為市場(chǎng)主流，2023 年預(yù)計(jì)可占市場(chǎng)的額 46%，而單攝手機(jī)份額不斷萎縮。另外，品牌廠也推出越來(lái)越多億級(jí)像素的智能型手機(jī)，例如榮耀推出具有一億像素主鏡頭的 X50、蘋(píng)果推出 iPhone 15 Pro 系列搭載 7 個(gè)拍攝焦段和空間視頻功能，三星推出具有 2 億像素的廣角鏡頭的 Galaxy S23 Ultra，可見(jiàn)品牌廠在主鏡頭像素的配置上升級(jí)的趨勢(shì)。智能手機(jī)配置攝像頭數(shù)量、品質(zhì)的提升有利于推動(dòng)手機(jī)攝像頭模組出貨量的增加。

圖21 2020-2022 頭部光學(xué)攝像頭模組企業(yè)出貨量（億顆）、同比變化

資料來(lái)源：舜宇光學(xué)官網(wǎng)，東方財(cái)富網(wǎng)，東方財(cái)富證券研究所

（2）汽車(chē)智能化進(jìn)一步推升車(chē)載攝像頭模組用量。目前光學(xué)攝像頭模組行業(yè)三個(gè)最主要的終端市場(chǎng)為手機(jī)攝像頭、視頻監(jiān)控?cái)z像頭和車(chē)載攝像頭。根據(jù) TSR 咨詢(xún)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2025 年全球攝像頭模組市場(chǎng)可達(dá)約 100.71 億美元，其中全球手機(jī)攝像頭的營(yíng)收將達(dá)到 71.48 億美元，全球監(jiān)控?cái)z像頭營(yíng)收將達(dá)到 17.49 億美元，全球車(chē)載攝像頭營(yíng)收將達(dá)到 11.75 億美元，車(chē)載攝像頭模組收入占比將持續(xù)上升至 12%。

圖22 全球光學(xué)攝像頭模組市場(chǎng)收入分類(lèi)占比

資料來(lái)源：TSR 咨詢(xún)機(jī)構(gòu)，思瀚研究院，東方財(cái)富證券研究所

3.行業(yè)主要競(jìng)爭(zhēng)者，受益于國(guó)產(chǎn)替代

3.1.海外巨頭占據(jù)主要市場(chǎng)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加強(qiáng)

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)仍主要被起步較早的美日歐廠商所把控，美日歐廠商約占據(jù)全球 60%以上的市場(chǎng)份額。根據(jù) Omdia 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2021 年全球十大功率半導(dǎo)體企業(yè)分別為英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、三菱電機(jī)、富士電機(jī)、東芝、威仕、安世半導(dǎo)體、瑞薩、羅姆。前十企業(yè)共占據(jù)總市場(chǎng)份額的 57%。排名第一的英飛凌 2021 年銷(xiāo)售額達(dá) 48.69 億美元，市場(chǎng)占有率約 21%，前身為西門(mén)子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門(mén)，其優(yōu)勢(shì)在于 IPM、變頻器、中壓（風(fēng)電、地鐵）、高壓（高鐵、電網(wǎng)）、電動(dòng)車(chē)、光伏等功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。排名第二的安森美達(dá)到了 20.51 億美元的銷(xiāo)售額，市場(chǎng)占有率約 9%。安森美以 4.3 億美元的價(jià)格從Global Foundries 手中收購(gòu)了前 IBM 東菲什基爾工廠的 300 毫米晶圓廠，助力其 2021 年的營(yíng)收增長(zhǎng)約 27%。除了歐美廠商的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)外，來(lái)自日本的三菱電機(jī)（第 4）、富士電機(jī)（第 5）、東芝（第 6）、瑞薩（第 9）、羅姆（第 10）也貢獻(xiàn)了榜單總營(yíng)收的 33%左右份額，其中作為日本功率半導(dǎo)體企業(yè)龍頭的三菱電機(jī)在單管、IPM、高鐵、電網(wǎng)、電動(dòng)車(chē)等中高壓功率半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。

圖23 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)

資料來(lái)源：Omdia市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)，智芯通公眾號(hào)，東方財(cái)富證券研究所

中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)集中度提高。中國(guó)作為全球功率半導(dǎo)體最大的消費(fèi)國(guó)，功率二極管、功率三極管、晶閘管等功率器件產(chǎn)品基本已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，但功率 MOSFET、IGBT 等技術(shù)復(fù)雜的高端功率器件產(chǎn)品仍大量依賴(lài)進(jìn)口，存在較高的國(guó)外依賴(lài)度。但隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的迅速增加，加之進(jìn)口產(chǎn)品多數(shù)價(jià)格昂貴，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的鼓勵(lì)和行業(yè)技術(shù)水平不斷提升等多重利好因素推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)得到迅速發(fā)展，部分企業(yè)通過(guò)引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)并專(zhuān)注細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)。

圖24 2020-2021 年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度-CR5

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，卓研車(chē)芯公眾號(hào)，東方財(cái)富證券研究所

3.2.ODM 行業(yè)集中度提高，頭部效應(yīng)明顯

根據(jù) Counterpoint 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，縱觀全球智能手機(jī) ODM/IDH 市場(chǎng)， 2022 年小米和三星的強(qiáng)勁訂單使龍旗的出貨量激增，幫助該公司在出貨份額方面獲得了第一。華勤憑借多元化客戶(hù)組合以及 vivo 訂單的增加維持住了在智能手機(jī)委外代工中的市場(chǎng)地位，且在更廣泛的智能設(shè)備類(lèi)別中排名第一。聞泰因業(yè)務(wù)重心分散到半導(dǎo)體、光學(xué)業(yè)務(wù)領(lǐng)域等原因，智能手機(jī) ODM 市場(chǎng)份額縮水， 2022 年占據(jù)市場(chǎng)總額的 19%，排名第三。ODM 行業(yè)集中度較高，2021 年前三大頭部 ODM 廠商占據(jù)市場(chǎng)份額的比例高達(dá) 70%。

圖25 2018-2022 全球 ODM 廠商市場(chǎng)份額占有率變化

資料來(lái)源：Counterpoint 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)，52RD 公眾號(hào)，東方財(cái)富證券研究所

3.3.光學(xué)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)逐漸加強(qiáng)，多品牌積極布局

手機(jī)攝像頭模組行業(yè)壁壘高，頭部廠商優(yōu)勢(shì)突出。光學(xué)鏡頭行業(yè)整體具有較高的技術(shù)壁壘。對(duì)于手機(jī)攝像頭模組行業(yè)，高技術(shù)壁壘推動(dòng)行業(yè)集中度提升，主要體現(xiàn)為頭部廠商利用先發(fā)優(yōu)勢(shì)進(jìn)入主流手機(jī)品牌供應(yīng)鏈，后期手機(jī)攝像頭規(guī)格升級(jí)倒逼頭部廠商進(jìn)行技術(shù)革新，中小廠商生存空間受擠壓。2015 年全球手機(jī)鏡頭 CR5 為 65%，2020 年上升至 78%，行業(yè)進(jìn)入壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局，進(jìn)入門(mén)檻提高。

圖26 2015-2020 全球手機(jī)鏡頭 CR5 變化

資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，光電雜志公眾號(hào)，東方財(cái)富證券研究所

車(chē)載攝像頭模組市場(chǎng)格局相對(duì)分散，Tier 1 廠商有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。車(chē)載攝像頭模組行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散，一級(jí)供應(yīng)商處于主導(dǎo)地位。由于車(chē)載攝像頭模組封裝工藝較復(fù)雜，對(duì)熱穩(wěn)定性、熱沖擊性、防水性能、抗震等性能要求較高，具有早期封裝技術(shù)積累的 Tier 1 廠商較有優(yōu)勢(shì)。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，松下、法雷奧、富士通、大陸、麥格納等廠商市場(chǎng)占有率分別為 20%、11%、10%、9%、9%。而隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的逐步提升，車(chē)載攝像頭感應(yīng)性、高像素、小型化等性能要求提高，模組封裝工藝復(fù)雜程度顯著上升，舜宇光學(xué)、歐菲光、丘鈦科技等國(guó)內(nèi)攝像頭模組廠商企業(yè)已積極布局車(chē)載攝像頭模組業(yè)務(wù)。

圖27 2021 年全球車(chē)載攝像頭模組市場(chǎng)份額

資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，東方財(cái)富證券研究所

資料來(lái)源：《聞泰科技600745.SH深度研究：汽車(chē)半導(dǎo)體引領(lǐng)，三大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展》，東方財(cái)富證券