11 月 21 日消息，為了提升美國在芯片封裝領域的競爭力，美國政府周一宣布，將投入約 30 億美元（IT之家備注：當前約 215.1 億元人民幣）用于支持美國的芯片封裝行業(yè)，這是《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資項目。

芯片封裝是集成電路生產過程中的最后一步，其主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。封裝可以根據(jù)芯片的類型和應用需求選擇不同的封裝形式和封裝材料。芯片封裝的技術水平和產能，直接影響著芯片的質量和供應。

目前，美國在芯片封裝領域的產能只占全球的 3%。相比之下，中國的芯片封裝產能占全球的 38%。這意味著，美國制造的芯片需要運到海外進行封裝，美國商務部副部長勞里?洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計劃時表示：“在美國制造芯片，然后把它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是我們無法接受的。”

為了改變這一局面，美國政府決定從《芯片與科學法案》中的 110 億美元研發(fā)資金中，拿出 30 億美元，專門用于發(fā)展美國的芯片封裝行業(yè)。這筆資金將由美國商務部的國家標準與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的芯片封裝試點設施，并為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。

洛卡西奧在宣布這一投資計劃時還表示，美國政府的目標是到 2030 年，美國將擁有多個大批量先進封裝設施，并成為最復雜芯片批量先進封裝的全球領導者。洛卡西奧還表示，美國商務部預計將于明年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大范圍的設計生態(tài)體系。

在美國芯片法案的激勵下，已經有不少外國企業(yè)計劃將封裝項目落地美國。據(jù)報道，韓國芯片制造商 SK 海力士公司計劃在美國投資 150 億美元建立先進的封裝設施。臺積電也正在與亞利桑那州談判，可能在該州建設先進封裝廠。