時擎科技榮登甲子光年“甲子20：2023中國半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜”
11月30日-12月1日，知名中國科技產(chǎn)業(yè)智庫「甲子光年」在北京成功舉辦「2023甲子引力年終盛典·致追風(fēng)趕月的你」，并在年終盛典現(xiàn)場頒布了【甲子20】【光年20】與【科技產(chǎn)業(yè)投資榜】三大榜單，向在過去一年中在科技產(chǎn)業(yè)中取得杰出成就的“追風(fēng)趕月者”表示最高的敬意。
【甲子20】榜單旨在表彰2023年度在科技產(chǎn)業(yè)各細(xì)分賽道上擁有核心技術(shù)實(shí)力，并在商業(yè)化上取得卓越成績的優(yōu)秀科技企業(yè)。時擎科技通過了品牌力、創(chuàng)新力、商業(yè)力、資本力、甲子評價等多個維度的綜合考量，榮登甲子光年“甲子20：2023中國半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜”。
完整榜單：
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現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的M
發(fā)表于 07-12 16:18
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