前不久vivo發(fā)布的X100系列首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣9300，一經(jīng)推出就引發(fā)了消費(fèi)者的熱捧，根據(jù)vivo公布的數(shù)據(jù)，X100系列的預(yù)售銷量相比上一代的X90系列銷量增長(zhǎng)了740%，作為搭載天璣9300的首款量產(chǎn)機(jī)型其表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。

此前，知名科技數(shù)碼UP主@極客灣Geekerwan對(duì)天璣9300工程機(jī)的進(jìn)行了實(shí)測(cè)，在Geekbench 5的測(cè)試中，天璣9300單核得分1602分，多核得分7368分，超過了高通的驍龍8 Gen 3、蘋果的A17 Pro直接登頂SoC多核性能榜首，在能效、GPU等方面也表現(xiàn)不俗，但最近有外媒發(fā)現(xiàn)X100 Pro在進(jìn)行CPU壓力測(cè)試時(shí)會(huì)出現(xiàn)明顯的降頻現(xiàn)象。

根據(jù)YouTube博主@Sahil Karoul的測(cè)試，在高壓力下測(cè)試2分鐘左右，CPU就出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象，其中一個(gè)核心的時(shí)鐘速度降至0.60GHz，其余核心的頻率分別降至1.20GHz和1.50GHz，而正常情況下，天璣9300的超大核和大核的最高頻率應(yīng)該為3.25GHz和2.0GHz，性能下降高達(dá)46%。

不過這也并非是芯片本身的問題，實(shí)際上，對(duì)于天璣9300這種全大核設(shè)計(jì)不少的人都提出過對(duì)于功耗問題的擔(dān)憂，聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上也特別強(qiáng)調(diào)，之所以采用全大核設(shè)計(jì)，是因?yàn)槠銫PU大核全部是亂序執(zhí)行（out-of-order execution）的內(nèi)核，憑借強(qiáng)大的性能，可以在更短時(shí)間內(nèi)高效的完成多個(gè)并行任務(wù)，從而控制整體的功耗，所以全大核設(shè)計(jì)并不會(huì)帶來嚴(yán)重的功耗問題。

也正如聯(lián)發(fā)科所說的一樣，無論是工程機(jī)測(cè)試還是量產(chǎn)機(jī)型測(cè)試，在常規(guī)的使用場(chǎng)景下天璣9300都表現(xiàn)良好，功耗控制的十分穩(wěn)定，只不過對(duì)于這種超大核長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的重載測(cè)試場(chǎng)景，聯(lián)發(fā)科選擇的解決方案是降頻來控制功耗。當(dāng)然了，這也是比較常規(guī)的操作，畢竟這種場(chǎng)景普通用戶即使在重度使用中也基本不會(huì)達(dá)到，況且對(duì)于大多數(shù)芯片來說，高強(qiáng)度的壓力測(cè)試本身就不可能支撐太久。