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Microchip推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合

Microchip微芯 ? 來源:Microchip微芯 ? 2023-12-07 16:13 ? 次閱讀
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電動(dòng)汽車、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實(shí)現(xiàn)安裝過程的自動(dòng)化,行業(yè)通常會(huì)使用壓接式端子(press-fit terminal),因?yàn)樗鼈兲峁┝藢?a target="_blank">電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合,以支持大批量應(yīng)用。

無焊接壓接式電源模塊端子允許自動(dòng)化或機(jī)器人安裝,從而簡化并加快裝配過程,降低制造成本。SP1F和SP3F電源模塊端子定點(diǎn)精度高,并采用了新穎的壓接式引腳設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)與印制電路板的高可靠性接觸??傮w來說,壓接式電源模塊解決方案可節(jié)省寶貴的時(shí)間和生產(chǎn)成本。

Microchip的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合有 200 多種型號(hào),可選擇使用mSiC技術(shù)或Si半導(dǎo)體,以及一系列拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和額定值。SP1F和SP3F 電壓范圍為600V-1700V,電流最高達(dá)280A。

通過采用壓接技術(shù),電源模塊引腳不會(huì)焊接到印刷電路板上,而通過將引腳壓入適當(dāng)尺寸的PCB孔中來實(shí)現(xiàn)電氣連接。壓接式電源模塊解決方案的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是無需波峰焊。當(dāng)印刷電路板中還包括表面貼裝技術(shù)(SMT)元件時(shí),這一點(diǎn)尤為重要。

Microchip負(fù)責(zé)分立式產(chǎn)品部的公司副總裁Leon Gross表示:“我們推出適配壓接式端子的電源模塊,為客戶提供了完全定制化設(shè)計(jì)的靈活性,是適合大批量生產(chǎn)的高性價(jià)比電源解決方案。這種電源解決方案即插即用,為自動(dòng)化或機(jī)器人裝配提供了高度可靠的安裝解決方案?!?/p>

高度可配置的SP1F和SP3F電源模塊完全符合有害物質(zhì)限制指令 (RoHS)有關(guān)要求。

支持和資源

有關(guān)SP1F和SP3F壓接式電源模塊的詳細(xì)安裝說明,請(qǐng)參閱應(yīng)用筆記AN4322。

供貨與定價(jià)

Microchip適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊現(xiàn)已上市。如需了解更多信息或購買,請(qǐng)聯(lián)系Microchip銷售代表、全球授權(quán)分銷商或訪問 Microchip采購和客戶服務(wù)網(wǎng)站www.microchipdirect.com。

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc.(納斯達(dá)克股市代號(hào):MCHP)是致力于智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其易于使用的開發(fā)工具和豐富的產(chǎn)品組合讓客戶能夠創(chuàng)建最佳設(shè)計(jì),從而在降低風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)減少系統(tǒng)總成本,縮短上市時(shí)間。Microchip的解決方案為工業(yè)、汽車、消費(fèi)、航天和國防、通信以及計(jì)算市場(chǎng)中12萬5千多家客戶提供服務(wù)。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市,提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品交付和卓越的質(zhì)量。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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