SMT貼片加工中有許多微型、精密電子元件。對于產(chǎn)品的焊接可靠性，我們很難用肉眼來判斷其質量。因此，SMT貼片加工行業(yè)設立IQC部門，嚴格控制來料檢驗。防止生產(chǎn)過程或成品出現(xiàn)批量缺陷，作為SMT貼片加工，我們應該知道IQC檢驗缺陷的定義是什么？IQC檢驗有哪些內(nèi)容，大家一定要清楚了解！接下來，為您講解IQC來料檢驗規(guī)范流程。

1、SMT貼片加工缺陷定義：

首先我們要清楚SMT貼片加工行業(yè)IQC來料檢驗缺陷的定義是什么？這樣我們才能更好、合理、規(guī)范、接受材料。

1、CR（致命缺陷）：是指產(chǎn)品存在可能導致生產(chǎn)者或使用者人身意外傷害，或可能引起顧客投訴的財產(chǎn)損失，以及違反法律法規(guī)和環(huán)境法規(guī)的行為。（安全/環(huán)保等）

2、MA（主要缺陷）：產(chǎn)品的某一特征不符合規(guī)定的要求（結構或功能）或嚴重的外觀缺陷。

3. MI（輕微缺陷）：產(chǎn)品存在一些不影響功能和適用性的缺陷。（一般指外觀上的小缺陷）。

二、SMT貼片加工IQC來料檢驗內(nèi)容

由于SMT貼片加工一般生產(chǎn)周期都較短，來料時已經(jīng)進行相應物料性能的測試，那我們應該重點檢驗物料與BOM表的一致性，焊盤是否氧化，運輸是否損壞等內(nèi)容。通常包括物料標識與BOM表是否一致，外觀是否變色發(fā)黑，焊端是否氧化，IC引腳是否損壞，是否變形，是否有破裂痕跡，是否有效期內(nèi)等內(nèi)容；

1、檢驗PCB型號與BOM需求是否一致，是否焊盤氧化變色，綠油是否完好，印字是否清楚，是否平整，邊角是否有撞損現(xiàn)象。

2、SMT貼片加工電阻檢驗規(guī)格尺寸，阻值，誤差值是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致，如果無絲印字需用LCR電橋測試阻值。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

3、SMT貼片加工電容檢驗規(guī)格尺寸，容值，誤差，耐壓是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致，如果散料還需用LCR電橋測試容值是否與標識一致。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

4、SMT貼片加工電感檢驗規(guī)格尺寸，感值，誤差是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致，如果無絲印字需用LCR電橋測試感值。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

5、二極管，三極管檢驗規(guī)格尺寸，標識是否與BOM表要求一致。檢驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

6、IC,BGA類元件檢驗規(guī)格尺寸，標識是否與BOM表要求一致。栓驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗引腳，焊球是否氧化，引腳是否變形。

7、連接器，按鈕等其它元件檢驗規(guī)格尺寸是否與BOM表要求一致。檢驗焊端是否氧化，本體是否變形。檢驗耐溫是否達到回流焊要求。

審核編輯：劉清