PCBA工藝流程其實(shí)有很多種，不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù)，因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過(guò)程中所產(chǎn)生的成本不同，報(bào)價(jià)也不一樣。

1、單面SMT貼裝

這個(gè)貼裝比較簡(jiǎn)單，因?yàn)榫陀幸粋€(gè)面需要操作，所以實(shí)施起來(lái)比較容易。技術(shù)人員將焊膏加在組件墊上，待裸板錫膏印制完成之后，再經(jīng)過(guò)回流焊貼裝其他相應(yīng)的電子元器件，之后再進(jìn)行回流焊操作。這種操作工藝因?yàn)榉浅：?jiǎn)單，所以市場(chǎng)價(jià)格不算太高。不過(guò)，當(dāng)前的電子產(chǎn)品中應(yīng)用這種簡(jiǎn)單單面貼裝技術(shù)的很少，大部分都會(huì)采用性能更加復(fù)雜的雙面或多面，能提高企業(yè)產(chǎn)品性能。

2、單面DIP插裝和單面混裝

單面DIP插裝和單面混裝也是比較容易的，單面DIP插裝就是將PCB板經(jīng)過(guò)工人插裝電子元器件，然后經(jīng)過(guò)波峰焊焊接而成，這種生產(chǎn)效率比較低。單面混裝是在錫膏印制之后貼裝電子元器件，然后經(jīng)過(guò)回流焊焊接固定的PCBA工藝流程。該流程在完成質(zhì)檢之后還需要插裝DIP，之后再進(jìn)行其他操作。如果元器件比較少則可以采用手工焊接的方式來(lái)完成。

3、單面貼裝和插裝混合

單面貼裝和插裝混合的方式較前面提到的PCBA工藝流程更為復(fù)雜一些。PCB板的一面需要貼裝，另一面要插裝，這兩個(gè)加工流程都是一樣的，不過(guò)在過(guò)回流焊和波峰焊這兩個(gè)操作時(shí)需要使用到治具，否則效果會(huì)打折，成功率也會(huì)降低。

4、雙面SMT貼裝

雙面SMT貼裝肯定要比單面SMT貼裝更先進(jìn)一些，這種PCBA工藝流程更為美觀，且能夠充分利用PCB板的空間，實(shí)現(xiàn)其面積最小化，應(yīng)用到電子產(chǎn)品中也會(huì)縮減其體積，因而現(xiàn)在看到的電子產(chǎn)品體積會(huì)越來(lái)越小。

5、雙面混裝

雙面混裝的方式有兩種，一種是PCBA組裝，然后三次加熱，這種效率較低，合格率也不高，因而在PCBA工藝流程中采用較少。還有一種是適合雙面SMD元件的，以手工焊接為主，能帶來(lái)不錯(cuò)的加工效果。

審核編輯：劉清