日本晶圓設(shè)備巨頭DISCO于2023年末發(fā)布了全新SiC（碳化硅）切割設(shè)備，成功提升碳化硅晶圓切割速度10倍以上。初期產(chǎn)品已經(jīng)交貨給客戶。由于碳化硅的硬度極高，僅次于金剛石和碳化硼，聚硅的1.8倍，切割難度極大。

值得一提的是，10多年前，DISCO就曾研發(fā)出能降低HBM高帶寬內(nèi)存制造成本的設(shè)備。隨著AI技術(shù)的發(fā)展，此類(lèi)設(shè)備銷(xiāo)量大增。面對(duì)HBM的高昂成本，存儲(chǔ)芯片制造商多選擇將后段流程外包，這無(wú)疑加大了對(duì)DISCO制造設(shè)備的需求。

報(bào)道稱(chēng)，DISCO在晶圓切割與研磨設(shè)備市場(chǎng)占有率高達(dá)70~80%，2023年股價(jià)翻番，研發(fā)開(kāi)支沖破250億日元（約合1.75億美元）。目前，DISCO專(zhuān)注于HBM以及碳化硅晶圓切割設(shè)備的研究。

2023年7月，DISCO宣告在日本熊本縣成立“中間工藝研發(fā)中心”，涵蓋成品晶圓切割環(huán)節(jié)，該步驟對(duì)于良品率及生產(chǎn)效率至關(guān)重要，操作需慎之又慎。

雖然美日加大了半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)華出口限制力度，然而DISCO在中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售額暫無(wú)明顯下滑跡象。據(jù)2022年3月數(shù)據(jù)，其中國(guó)市場(chǎng)收入占比約為31%，并在后續(xù)的7至9月份進(jìn)一步升至34%。