路芯半導體掩膜版生產(chǎn)項目奠基啟動，2025年預計實現(xiàn)量產(chǎn)
1月19日，路芯半導體掩膜版生產(chǎn)項目正式破土動工，計劃于2025年實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。項目投資總額高達20億元人民幣，預期建造完成后將形成年產(chǎn)能約35000片的半導體掩膜版生產(chǎn)線。
根據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)融媒體中心報道，江蘇路芯半導體科技有限公司，由業(yè)界頂級企業(yè)與金融巨頭聯(lián)合創(chuàng)立，主要研發(fā)和生產(chǎn)低至28nm，高端至45nm甚至更高節(jié)點的掩膜版，產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)規(guī)模居于行業(yè)前列。
為更好地滿足國內(nèi)半導體行業(yè)對供應鏈安全的迫切需求，路芯半導體決定在園區(qū)投資建設高端集成電路用光掩膜版生產(chǎn)線。
該工程將分階段進行，一期投資約14.39億元，主要完成生產(chǎn)45nm及其以上節(jié)點掩膜版的任務；二期則投資約5.61億元，致力于實現(xiàn)產(chǎn)銷28nm及其以上節(jié)點掩膜版，業(yè)務范圍覆蓋高性能計算、人工智能、移動通訊、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車以及消費類電子等多個半導體應用領(lǐng)域。
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