隨著美國對(duì)華芯片產(chǎn)業(yè)限制的加強(qiáng)，中國芯片制造商在設(shè)備采購上更多地向國內(nèi)廠商傾斜，國產(chǎn)芯片設(shè)備制造商迎來了發(fā)展的黃金期。在這一背景下，已經(jīng)在前期市場占得先機(jī)的國產(chǎn)企業(yè)迎來了發(fā)展黃金期。

芯邦科技作為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案供應(yīng)商，為芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)替代提供了從產(chǎn)品研發(fā)、開發(fā)支持、方案設(shè)計(jì)等全方位一站式的服務(wù)，以豐富的產(chǎn)品線、領(lǐng)先的創(chuàng)新解決方案、專業(yè)的服務(wù)支持等多項(xiàng)優(yōu)勢獲得芯片市場的認(rèn)可。

具有競爭力的芯片產(chǎn)品布局

芯邦科技在模塊化數(shù)?；旌蟬oc 技術(shù)擁有多項(xiàng)專利和豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，至今已自主研發(fā)了基于CISC、RISC-V等指令集架構(gòu)的多款專用處理器。不僅如此，在模擬設(shè)計(jì)方面，針對(duì)強(qiáng)電、電磁波、高低溫、高濕度等復(fù)雜環(huán)境干擾，芯邦科技自主研發(fā)了以環(huán)境自適應(yīng)技術(shù)為核心的一系列高可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)。

目前，芯邦科技打造可持續(xù)發(fā)展、可協(xié)同發(fā)展的多系列產(chǎn)品線格局，產(chǎn)品涵蓋存儲(chǔ)控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識(shí)別控制芯片，超寬帶UWB控制芯片，系列產(chǎn)品兼具高性能、高集成度、高性價(jià)比、集成硬件加速算法和安全特性等多重產(chǎn)品優(yōu)勢，可廣泛應(yīng)用于智能家居、移動(dòng)存儲(chǔ)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制和汽車領(lǐng)域等多個(gè)應(yīng)用場景。

深耕存儲(chǔ)控制芯片二十年，細(xì)分領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭

作為國內(nèi)最早布局移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片的公司，芯邦科技在移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片領(lǐng)域歷經(jīng)20年的發(fā)展和創(chuàng)新。芯邦科技通過自主研發(fā)的專用處理器及Flash控制算法，成功解決了flash應(yīng)用市場中控制芯片難以適應(yīng)、flash快速迭代等老大難問題，引領(lǐng)了該細(xì)分市場的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，并取得了多項(xiàng)專利。

公司移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片可以兼容三星、美光、海力士、鎧俠、長江存儲(chǔ)等存儲(chǔ)晶圓原廠的超過1000種NAND Flash存儲(chǔ)芯片，片在性能、成本、優(yōu)化速度、兼容性等方面具備優(yōu)勢，改變了該領(lǐng)域一直被海外廠商壟斷供應(yīng)的歷史。

切入智能家電的藍(lán)海，出道即打進(jìn)一線品牌

芯邦科技智能家電控制芯片以環(huán)境智能自適應(yīng)系列技術(shù)為核心，具備抗干擾能力強(qiáng)、穩(wěn)定性好的特點(diǎn)。公司智能家電控制芯片集成MCU、LED顯示驅(qū)動(dòng)、ADC、UART串口通信等功能，所需外部元器件數(shù)量少，且引腳功能可由開發(fā)者自由設(shè)定，能夠最大程度地為智能家電廠商節(jié)約產(chǎn)品設(shè)計(jì)空間、降低PCB’A布線難度、提高設(shè)計(jì)自由度。

2013年芯邦的第一款智能家電控制芯片產(chǎn)品“電容式全功能觸控按鍵芯片”成功量產(chǎn)，成功進(jìn)入老板電器、美的、瑞德智能等多個(gè)一線終端品牌供應(yīng)鏈。如今，芯邦智能家電控制芯片不斷升級(jí)優(yōu)化，從單觸控芯片，到觸摸+MCU+LED“三合一”芯片，形成豐富完善的產(chǎn)品體系。客戶包括美的、TCL、長虹美菱、創(chuàng)維、西門子、小米、老板電器、華帝、蘇泊爾、九陽、科沃斯等國內(nèi)外品牌。

瞄準(zhǔn)通感一體的UWB，戰(zhàn)略布局IoT領(lǐng)域

隨著技術(shù)和應(yīng)用的相互推進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)演進(jìn)到“萬物智聯(lián)”的時(shí)代。從技術(shù)角度而言，高速通信，高精度定位和高分辨力感知是萬物智聯(lián)的底層核心技術(shù)。近年來，芯邦開始積極布局UWB超寬帶芯片產(chǎn)品。通過結(jié)合自身的技術(shù)積累，與相關(guān)企業(yè)合作，承擔(dān)科創(chuàng)委UWB重大攻關(guān)項(xiàng)目，積極開展相關(guān)芯片的研發(fā)，取得了優(yōu)異的成果。

芯邦UWB系統(tǒng)級(jí)芯片兼具高速通信、高分辨感知和抗干擾的特性，支持高精度厘米級(jí)測距&定位，3D AOA測角和雷達(dá)功能?；陬I(lǐng)先的數(shù)模技術(shù)架構(gòu)，采用藍(lán)牙和UWB融合的雙模SOC設(shè)計(jì)，具有低成本、低功耗、高集成度的優(yōu)勢，助力萬物智聯(lián)，可廣泛應(yīng)用于家居家電、智能硬件、智能汽車、智慧工業(yè)等應(yīng)用場景。憑借在智能控制芯片和UWB+BLE雙模SOC項(xiàng)目上的技術(shù)突破和應(yīng)用創(chuàng)新，榮獲深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)頒發(fā)的“創(chuàng)芯新銳獎(jiǎng)”

一流的供應(yīng)鏈合作基礎(chǔ)與服務(wù)支持

為持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)，芯邦科技搭建了專業(yè)的AE、FAE團(tuán)隊(duì)，協(xié)助客戶進(jìn)行硬件、軟件前期評(píng)估與設(shè)計(jì)，并基于客戶芯片進(jìn)行算法定制和調(diào)試，不僅能持續(xù)助力客戶產(chǎn)品創(chuàng)新，同時(shí)能有效縮短客戶產(chǎn)品的研發(fā)周期，和降低客戶的成本，提升客戶產(chǎn)品市場競爭力。

此外，芯邦科技一直與全球一流晶圓和封測廠商建立有長期穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，為全力滿足存儲(chǔ)、家電等終端客戶的芯片需求，持續(xù)供應(yīng)穩(wěn)定、高質(zhì)量產(chǎn)品，每一顆芯片都經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制檢驗(yàn)以確保合格交付。經(jīng)過多年積累，芯邦科技MCU以更具競爭力的成本優(yōu)勢、豐富多樣的封裝形式和穩(wěn)定的供貨保障，成為國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案領(lǐng)域的核心企業(yè)。