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利爾達(dá)RedCap產(chǎn)品登陸MWC2024華為展臺(tái),共繪輕量化5G未來藍(lán)圖

利爾達(dá)科技集團(tuán) ? 2024-03-05 08:17 ? 次閱讀
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在近日舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上,利爾達(dá)自主研發(fā)的5G RedCap模組NR90系列及RedCap終端TE310在華為展臺(tái)上精彩亮相,吸引了眾多國際觀眾的目光,也顯示了利爾達(dá)在5G技術(shù)領(lǐng)域的深厚積淀。b706a556-da85-11ee-9118-92fbcf53809c.jpg同時(shí),利爾達(dá)在GSMA舉辦的“移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的未來:RedCap和5G+X演進(jìn)”峰會(huì)上,與GSMA、華為、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信等共同發(fā)起RedCap產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)合倡議,探討如何利用RedCap輕量化的5G技術(shù)來推動(dòng)全球市場(chǎng)的增長和創(chuàng)新。b70a79e2-da85-11ee-9118-92fbcf53809c.jpg利爾達(dá)還參與了由中國聯(lián)通舉辦的以“算網(wǎng)為基 智領(lǐng)未來”為主題的創(chuàng)新成果發(fā)布會(huì),其中,RedCap模組NR90系列及TE310終端作為聯(lián)通雁飛5G RedCap產(chǎn)品矩陣的重要生態(tài)產(chǎn)品,將助力產(chǎn)業(yè)規(guī)模蓬勃發(fā)展。

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國產(chǎn)化5G芯片平臺(tái)RedCap模組

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利爾達(dá)5G RedCap NR90-HCN系列模組基于3GPP Release 17技術(shù)研發(fā),包含LCC+LGA、M.2、MiniPcie三種封裝,支持5G LAN、高精度5G網(wǎng)絡(luò)授時(shí)、多網(wǎng)絡(luò)切片、高精度NR定位等5G特性,支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式,兼容4G網(wǎng)絡(luò)制式。通過更小的尺寸、更低的功耗、更少的天線數(shù)量,能更好地賦能在智慧工業(yè)、能源電力、視頻監(jiān)控、移動(dòng)寬帶、車聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等垂直行業(yè),可助力RedCap技術(shù)快速商用。

作為利爾達(dá)在5G領(lǐng)域的“王炸”,NR90-HCN系列模組通過華為實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證,下行速率處于L5級(jí)別;URLLC時(shí)延低于20ms@99.99%(即30W次數(shù)據(jù)包收發(fā),99.99%數(shù)據(jù)包延時(shí)小于20ms),處于L3級(jí)別,這也是目前RedCap行業(yè)模組達(dá)到的最高水平。

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TE310 RedCap終端

利爾達(dá)研發(fā)了從模組到終端的系列解決方案。早在2023年4月,利爾達(dá)就已經(jīng)成功發(fā)布了首款面向工業(yè)應(yīng)用的TE310 RedCap終端,并在全球范圍內(nèi)進(jìn)行了成功的外場(chǎng)實(shí)驗(yàn)演示,驗(yàn)證了其在工業(yè)數(shù)傳場(chǎng)景中的高效穩(wěn)定性能。這款集成了5G網(wǎng)絡(luò)、千兆網(wǎng)口以及Wi-Fi6技術(shù)的終端產(chǎn)品,內(nèi)置了NR90-HCN系列模組,憑借緊湊的設(shè)計(jì)、豐富的接口兼容性和極具競(jìng)爭(zhēng)力的成本優(yōu)勢(shì),正在引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)更快步入5G規(guī)?;逃玫男码A段。

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在本屆MWC 2024的華為展臺(tái)上,利爾達(dá)TE310 RedCap終端以其先進(jìn)的技術(shù)和廣泛的適用性成為了亮點(diǎn)之一。華為作為全球5G生態(tài)建設(shè)的重要參與者,正積極推動(dòng)RedCap技術(shù)在全球范圍內(nèi)的商用化進(jìn)程,與包括利爾達(dá)在內(nèi)的多家合作伙伴共同展示了RedCap端到端解決方案的成熟應(yīng)用案例和前瞻產(chǎn)品。

利爾達(dá)與華為攜手拓展5G RedCap技術(shù)在不同行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景,賦能智能制造、智慧城市、智慧物流等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高效、更經(jīng)濟(jì)的連接方案。本次兩款產(chǎn)品的展出無疑預(yù)示著未來5G RedCap技術(shù)將在全球市場(chǎng)迎來更為廣泛的應(yīng)用和更加蓬勃的發(fā)展,并進(jìn)一步加深業(yè)界對(duì)RedCap技術(shù)潛力的認(rèn)識(shí),助力構(gòu)建更加開放、融合、智能的萬物互聯(lián)新時(shí)代。

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