據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)領(lǐng)導(dǎo)者黃仁勛聲稱，下一款DGX AI將采納液冷水冷散熱技術(shù)，繼而為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來(lái)全新的發(fā)展機(jī)遇。

本次公布信息源自一場(chǎng)大會(huì)，數(shù)據(jù)中心及AI服務(wù)器領(lǐng)域正積極致力于引入液冷水冷技術(shù)，多家企業(yè)已對(duì)液冷設(shè)備的生產(chǎn)基地投資巨大。然而，液冷數(shù)據(jù)中心仍需巨額科研費(fèi)用以及相應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施支撐。

液體冷卻技術(shù)在數(shù)據(jù)中心中擁有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，如節(jié)能降溫效果顯著、提高服務(wù)器機(jī)架密度，但成本高昂且維護(hù)復(fù)雜一直是其推廣的難題。IT之家曾報(bào)道，SMCI、英特爾等領(lǐng)先企業(yè)均已推出液冷服務(wù)器方案，如今英偉達(dá)也加入群雄之爭(zhēng)。

然而，市場(chǎng)研究公司Moor Insights＆Strategy的老板帕特里克·莫爾黑德（Patrick Moorhead）卻持有不同看法。他指出，盡管商業(yè)市場(chǎng)已嘗試通過(guò)縮短節(jié)點(diǎn)大小、拆分設(shè)計(jì)及封裝等方法優(yōu)化性能，然而這些策略并未能解決根本問(wèn)題。那么，液氮散熱、光學(xué)封裝甚至轉(zhuǎn)向ASIC硬件或加速網(wǎng)絡(luò)是否可行？面對(duì)困境，也許我們需要尋求更深層次的變革。

總的來(lái)說(shuō)，莫爾黑德認(rèn)為當(dāng)前數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)正急需顛覆性的創(chuàng)新，僅僅切換至液冷冷卻方案難以滿足需求。