據(jù)美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra透露，2024年用于研發(fā)尖端人工智能（AI）應用的高性能內存模塊（HBM）已然售馨，至2025年的供貨亦大部分已有所歸屬。

現(xiàn)階段，NVIDIA在其新一代H200圖形處理器（GPU）上選擇采用了美光最新款的HBM3E芯片。過去，韓國SK海力士曾是其獨家供應商。

美光首席商務官Sumit Sadana稱，盡管該公司已與新客戶就HBM產品達成合作意向，但具體信息尚未對外公布。

另據(jù)Mehrotra所述，受人工智能服務器需求帶動，HBM、DDR5及數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤市況急速升溫，使得高端DRAM、NAND供需趨緊，為此類儲存與存儲終端市場報價產生積極影響。預測2024年DRAM、NAND庫存天數(shù)將進一步減少。

此外，美光展望自2024財政年度第三季度起，將從HBM業(yè)務中收獲正面財務貢獻，預計今年HBM收入規(guī)?；蜻_數(shù)億美元。

近期，美光公布第二財政季度業(yè)績報告，實現(xiàn)營收58.2億美元，超出預期的53.5億美元，且預計第三季度調整后毛利率為26.5%，較市場普遍預期的20.8%高出約五個百分點。依照LSEG資料顯示，預計該公司第三季度營收或達66億美元，遠超市場普遍預期的60.3億美元。