3月26日消息，高通公司于今日更新旗下的無(wú)線音頻處理技術(shù)，發(fā)布了第三代S5及S3無(wú)線音頻平臺(tái)。

高通透露，這兩套音頻平臺(tái)在運(yùn)算能力上均提高了至少一倍。

在中高檔市場(chǎng)，高通宣布第三代驍龍S3音頻平臺(tái)具備比上代提升2倍的運(yùn)算速度，并支持來(lái)自“高通語(yǔ)音及音樂(lè)合作伙伴拓展計(jì)劃”的第三方技術(shù)。此計(jì)劃涵蓋多種特定的音頻功能如空間音效和回音消除等，能顯著縮減OEM廠商新品上市周期。

在高層次市場(chǎng)，第三代驍龍S5音頻平臺(tái)沿用了與去年推出的高通驍龍S7音頻平臺(tái)類(lèi)似的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，有助于降低開(kāi)發(fā)成本。據(jù)高通宣稱(chēng)，新平臺(tái)相比前代在計(jì)算性能上提升了3倍，AI性能也提升至50倍以上。

根據(jù)先前報(bào)道，vivo計(jì)劃今晚19點(diǎn)舉行發(fā)布會(huì)，正式推出全球首款搭載第三代驍龍S3音頻平臺(tái)的終端——vivo TWS 4 “Hi-Fi版”。IT之家會(huì)對(duì)這場(chǎng)發(fā)布會(huì)進(jìn)行全場(chǎng)直播及相關(guān)報(bào)道。