3月26日上午，以“臨港科創(chuàng) 新質未來”為主題的2024臨港科創(chuàng)大會在上海臨港中心舉辦，旨在集聚各類創(chuàng)新要素，推動科創(chuàng)、產(chǎn)業(yè)、人才、金融、教育等領域融合發(fā)展，以加快形成新質生產(chǎn)力。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會主任陳金山，上海市副市長劉多等重要領導出席了此次活動。

會上，臨港新片區(qū)管委會舉行了科創(chuàng)主體——“創(chuàng)新聯(lián)合體”和“大企業(yè)開放創(chuàng)新中心”的授牌儀式。由芯原科技牽頭，聯(lián)合芯來科技等10家上下游企業(yè)和3所高校共同組建的多維度、多層次、多元化的RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體被正式認定為“創(chuàng)新聯(lián)合體”。該聯(lián)合體將依托其成員的強大技術基礎與研發(fā)實力，通過產(chǎn)學研的緊密合作，推動創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的融合發(fā)展，以期全面提升臨港集成電路產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)的安全可控。

芯原政府事務副總裁趙英丹出席了授牌儀式，并代表公司上臺接受了“RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體”的授牌。

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芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。

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