為了描述控制進程的運行，系統(tǒng)中存放進程的管理和控制信息的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)稱為進程控制塊（PCBProcessControlBlock），它是進程實體的一部分，是操作系統(tǒng)中最重要的記錄性數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。PCB是進程管理和控制的最重要的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，每一個進程均有一個PCB，在創(chuàng)建進程時，建立PCB，伴隨進程運行的全過程，直到進程撤消而撤消。PCB為IC等各種電子元器件的固定、組裝提供機械支撐;實現(xiàn)IC等各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣;為自動錫焊提供阻焊圖形,為電子元器件插裝、檢查、維修提供識別。
PCB(印刷電路板)雖然不是一個完整的消費性電子產(chǎn)品，卻是一個不可或缺的重要零組件，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們，也是佔有舉足輕重的地位，像現(xiàn)今薄型手機或其他更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品，都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達到，在產(chǎn)品的日新月異下相關(guān)可靠度測試條件也會有所不同，宏展科技在PCB產(chǎn)業(yè)中研發(fā)出相關(guān)符合國際規(guī)范、無鉛製程以及錫鬚試驗要求，PCB相關(guān)可靠度與環(huán)境試驗設(shè)備，使客戶滿足國際大廠針對可靠度試驗的嚴格標準與技術(shù)要求，陪同客戶一起成長及技術(shù)提升，縮短無效的試驗時間，提升試驗設(shè)備的產(chǎn)能利用率，讓客戶擁有國際級的試驗設(shè)備。

PCB實驗室設(shè)備：

PCB的環(huán)境試驗測試項目：
1.溫度循環(huán)測試(Thermal cycle test)
2.高溫高濕偏壓測試(High temperature high humidity bias test)
3.高溫儲存測試(High temperature storage test)
4.低溫儲存測試(Low temperature storage test)
5.熱沖擊測試(Thermal stock test)[氣體、液體]
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(HAST、PCT)
7.離子遷移量測系統(tǒng)(Ion migration test)
8.導(dǎo)通電阻量測系統(tǒng)(Conductor Resistance Evaluation System)
9.振動測試(Vibration test)