美國東部時間4月9日凌晨，英特爾發(fā)布了其最新的人工智能芯片Gaudi3，預計將在第三季度大范圍上市。

在當天舉辦的Intel Vision 2024大會上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）手持新款Gaudi3亮相。與上一代Gaudi2芯片相比，最新的Gaudi3芯片在BF16（一種16位的浮點數(shù)表示方法，為業(yè)界衡量AI計算的基礎指標）計算能力上提升將近4倍，同時內存帶寬也增加了近1.5倍。

與競爭對手的正面對標也不落下風。英特爾聲稱Gaudi3已全面超越英偉達去年發(fā)布的H100芯片：運行人工智能模型的速度是H100的1.5倍，支持AI模型的推理能力平均提高了50%，能效平均提高40%。

這家老牌芯片巨頭表示，Gaudi3已經(jīng)與英偉達最新的H200大致相當，在某些領域甚至表現(xiàn)更好。

在實際應用上，這款專為AI加速計算設計的芯片可用來支持大模型的訓練與推理，預計能夠大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓練時間。同時它還能用于更大規(guī)模參數(shù)量的AI模型的推理，如70億、700億參數(shù)的Llama 7B、70B，以及1800億參數(shù)的Falcon 180B。

英特爾Gaudi3采用了臺積電5納米的制程工藝打造，將于二季度首先面向戴爾、惠普、聯(lián)想、超微電腦等設備制造商（OEM）出貨，計劃三季度大范圍上市。

發(fā)布旨在與英偉達抗衡的芯片之時，英特爾還公布了一系列針對AI戰(zhàn)略布局的產(chǎn)品與技術，具體包括：

·2024年將要推出的下一代酷睿Ultra PC處理器，代號Lunar Lake。該處理器主要為AI PC而設計，計劃年內出貨4000萬臺AI PC，覆蓋輕薄PC和游戲掌機等設備；

·為企業(yè)數(shù)據(jù)中心服務器推出的全新至強6處理器，計劃于今年第二季度推出；

·為零售與工業(yè)制造等領域設計的邊緣計算產(chǎn)品、幫助企業(yè)低成本部署AI模型等軟件產(chǎn)品的解決方案等。

基辛格在現(xiàn)場演講中預測，到2030年，半導體市場規(guī)模將達1萬億美元，人工智能是主要推動力。

包括英特爾和AMD在內，都在全力追趕英偉達，使得“最強AI芯片”賽道的競爭變得愈發(fā)激烈。

AMD去年推出的MI300系列AI芯片預計將在今年加大出貨，有消息稱已經(jīng)收獲大量客戶的訂單。按照官方介紹，這也是一款超越英偉達H100的產(chǎn)品。

而在剛剛過去的GTC大會上，英偉達也通過最新發(fā)布的B200 GPU芯片刷新了自己的紀錄，再次拉開了與競爭對手的差距。這款芯片上容納的晶體管數(shù)量比H100多出兩倍有余，運算速度更是其30倍，是當前英偉達旗下性能最強的AI芯片產(chǎn)品。

即便如此，英特爾仍未放棄挑戰(zhàn)英偉達的霸主地位。雖然官方并未透露Gaudi3的價格，但英特爾負責Xeon軟件的副總裁Das Kamhout告訴界面新聞等媒體，公司希望通過這款芯片在價格、技術與產(chǎn)品上的多項優(yōu)勢，成為英偉達有力的競爭對手。

審核編輯 黃宇