晶合集成5000萬像素圖像傳感器量產(chǎn) 規(guī)劃CIS產(chǎn)能年內(nèi)倍速增長
繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實現(xiàn)量產(chǎn)之后，晶合集成（688249.SH）CIS再添新產(chǎn)品。近期，晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來批量量產(chǎn)，極大賦能智能手機的不同應用場景，實現(xiàn)由中低端向中高端應用跨越式邁進。晶合集成規(guī)劃CIS產(chǎn)能將在今年內(nèi)迎來倍速增長，出貨量占比將顯著提升,成為顯示驅動芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。
近年來，5000萬像素CIS已在智能手機配置上加速滲透。晶合集成與國內(nèi)設計公司合作，基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，使用背照式工藝技術復合式金屬柵欄，不僅提升了產(chǎn)品進光量，還兼具高動態(tài)范圍、超低噪聲、PDAF相位檢測對焦等優(yōu)勢。此外，該技術采用單芯片技術架構，既減少芯片用量，也縮短了芯片生產(chǎn)周期，同時將像素規(guī)格微縮20%，像素尺寸達到0.702μm，整體像素提高至5000萬水準，將廣泛應用在智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等。
未來，晶合集成在銖積寸累中，將緊隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展變革機遇，足履實地邁好每一步，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)長遠發(fā)展添磚加瓦。
審核編輯 黃宇
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