一：工藝介紹

通過傳統(tǒng)模板印刷或點(diǎn)錫的工藝將錫育預(yù)涂覆在通孔焊環(huán)和通孔內(nèi)，使用設(shè)備或人工手放器件，再回流焊接加熱,完成焊接。相較于傳統(tǒng)的波峰焊接工藝，可以減少焊接工序、PCBA加熱次數(shù)，有利于品質(zhì)管控;焊接完成后的焊點(diǎn)-致性好，工藝過程相較于波峰焊更可控;減少波峰焊治具的投入，降低生產(chǎn)成本。

二：評(píng)估器件

1、耐熱材料，多數(shù)通孔焊接器件是為波峰焊接設(shè)計(jì)，只需要在底部承受不超過150℃的高溫小于3S。但 通孔回流焊接 需要器件承受260℃大于等于10S?？梢圆榭雌骷?guī)格書或試過爐觀察是否起泡。

2、焊腳長度，焊點(diǎn)外觀的關(guān)鍵影響因素之一，推薦焊腳超出板面長度不超過1.5mm。太長會(huì)把錫育推出太遠(yuǎn)，無法潤濕回位，也需求更多的錫量形成潤濕角。太短，如不超出板面也不利于焊點(diǎn)形成潤濕角，影響外觀檢驗(yàn)判斷。

3、焊腳良好的潤濕性，回流焊接時(shí)錫育潤濕回位的關(guān)鍵因素。優(yōu)選鍍錫，銅鍍1U金不利于潤濕回位,。

4、足夠的空間給錫育印刷，器件的塑膠部分懸空高度=印刷錫育厚度+0.15mm。因?yàn)橥ǔ?huì)根據(jù)PCB孔徑、焊環(huán)寬度加大開口(如下圖)以保證回流焊接后通孔有足夠的焊料填充。當(dāng)加大鋼網(wǎng)開口后，熔融的焊料回縮時(shí)不能受阻擋。

5、適合自動(dòng)貼片，包裝方式滿足全自動(dòng)貼片機(jī)自動(dòng)供料條件，總高度不超過16mm。如不滿足可考慮手工放料。

目前我司已成熟應(yīng)用在客戶通孔焊接器件較少的項(xiàng)目、對(duì)焊接透錫要求較高的項(xiàng)目、波峰焊接困難項(xiàng)目。雖然通孔會(huì)回流焊接工藝具有諸多優(yōu)勢，但同時(shí)也存在一定的局限性。對(duì)器件、PCB設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)開口的要求比較高。

審核編輯 黃宇