英偉達(dá)Blackwell新平臺使CoWoS封裝總產(chǎn)能提升150%
根據(jù)集邦資訊公司（TrendForce）的最新研究報(bào)告，英偉達(dá)Blackwell新平臺（含B系GPU與GB200加速卡）強(qiáng)勁的市場需求預(yù)計(jì)將推動(dòng)臺積電2024年CoWoS封裝總產(chǎn)能增長超過150%。
集邦資訊表示，供應(yīng)鏈對GB200的前景十分樂觀，預(yù)計(jì)到2025年其出貨量將突破百萬片，占據(jù)英偉達(dá)高端GPU市場份額的40%-50%。
盡管英偉達(dá)計(jì)劃在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術(shù)進(jìn)行封裝，且驗(yàn)證測試過程相對繁瑣，因此集邦資訊預(yù)測這些產(chǎn)品可能會推遲到今年四季度或明年初才能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
關(guān)于CoWoS，由于英偉達(dá)B系列產(chǎn)品如GB200、B100、B200等將消耗大量CoWoS產(chǎn)能，臺積電已決定提高2024年全年CoWoS產(chǎn)能需求，預(yù)計(jì)年末每月產(chǎn)能將接近4萬片，相比2023年總產(chǎn)能增長超過150%。
此外，報(bào)告還指出，隨著人工智能領(lǐng)域的不斷發(fā)展，HBM3e有望在下半年成為市場主流。據(jù)集邦資訊預(yù)測，英偉達(dá)將于今年下半年開始擴(kuò)大搭載HBM3e的H200的出貨量，逐步替代H100成為主流產(chǎn)品，而GB200和B100等也將采用HBM3e技術(shù)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
gpu
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
5289瀏覽量
136110 -
英偉達(dá)
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
4116瀏覽量
99668 -
CoWoS
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
170瀏覽量
11538
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
英偉達(dá)Rubin平臺引入微通道冷板技術(shù)，100%全液冷設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）英偉達(dá)在近期舉辦的 CES 2026 展會上，正式推出了其全新的 Vera Rubin 計(jì)算平臺。作為繼 Blackwell 架構(gòu)之后的又一力作，Rubi
美對華芯片出口“松綁”：英偉達(dá)H200獲準(zhǔn)進(jìn)入中國市場#AI芯片#英偉達(dá)#H200芯片
英偉達(dá)
jf_15747056
發(fā)布于 :2026年01月14日 18:39:59
麥格納宣布擴(kuò)大與英偉達(dá)的戰(zhàn)略合作
麥格納宣布擴(kuò)大與英偉達(dá)的戰(zhàn)略合作，為整車廠基于英偉達(dá)DRIVE Hyperion平臺的項(xiàng)目落地提供支持。
AI芯片發(fā)展關(guān)鍵痛點(diǎn)就是：CoWoS封裝散熱
摘要：由于半導(dǎo)體行業(yè)體系龐大，理論知識繁雜，我們將通過多個(gè)期次和專題進(jìn)行全面整理講解。本專題主要從AI芯片發(fā)展關(guān)鍵痛點(diǎn)就是：CoWoS封裝散熱進(jìn)行講解，讓大家更準(zhǔn)確和全面的認(rèn)識半導(dǎo)體地整個(gè)行業(yè)體系
CoWoS產(chǎn)能狂飆下的隱憂：當(dāng)封裝“量變”遭遇檢測“質(zhì)控”瓶頸
數(shù)據(jù)智能質(zhì)量閉環(huán)，通過制程中 3D 檢測、設(shè)計(jì) - 測試協(xié)同及數(shù)據(jù)融合平臺破局。先進(jìn)封裝下半場比拼質(zhì)量控制，唯有提升檢測測試能級，才能將產(chǎn)能轉(zhuǎn)化為利潤。
CoWoS產(chǎn)能狂飆的背后：異質(zhì)集成芯片的“最終測試”新范式
CoWoS 產(chǎn)能狂飆背后，異質(zhì)集成技術(shù)推動(dòng)芯片測試從 “芯片測試” 轉(zhuǎn)向 “微系統(tǒng)認(rèn)證”，系統(tǒng)級測試（SLT）成為強(qiáng)制性關(guān)卡。其面臨三維互連隱匿缺陷篩查、功耗 - 熱 - 性能協(xié)同驗(yàn)證、異構(gòu)單元協(xié)同
AVX TAJ系列鉭電容產(chǎn)地、產(chǎn)能與交期分析(2025.12.8)
16-20周 24-32周 產(chǎn)能有限，工藝復(fù)雜
大容量型 TAJD337M010RNJ 18-22周 32-40周 特殊材料，生產(chǎn)周期長
特殊封裝 TAJEJ150M010RNJ 20-24周
發(fā)表于 12-09 10:44
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線
臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)告將基于臺積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn)，深
今日看點(diǎn)：特朗普：英偉達(dá)Blackwell AI芯片不會廣泛對海外開放；閃迪 NAND 閃存11 月報(bào)價(jià)漲幅高達(dá) 50%
特朗普：英偉達(dá)Blackwell AI芯片不會廣泛對海外開放 ? 美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，英偉達(dá)先進(jìn)的人工智能（AI）芯片
發(fā)表于 11-10 10:28
?1459次閱讀
力旺電子榮獲臺積公司2025年度開放創(chuàng)新平臺合作伙伴獎(jiǎng)
力旺電子今年再度榮獲臺積公司開放創(chuàng)新平臺（OIP）年度合作伙伴獎(jiǎng)，這也是力旺連續(xù)第16年獲得此一殊榮。該獎(jiǎng)肯定了力旺電子在嵌入式內(nèi)存硅智財(cái)?shù)某掷m(xù)創(chuàng)新與杰出表現(xiàn)、對臺積公司長期穩(wěn)健的技術(shù)支持，及能隨市場需求變化提供可靠服務(wù)的承諾。
英偉達(dá)首片美國制造Blackwell晶圓下線，重塑AI芯片制造格局
近日，美國亞利桑那州鳳凰城的臺積電 Fab 21 晶圓廠內(nèi)，一塊承載全球 AI 產(chǎn)業(yè)期待的特殊晶圓正式下線 —— 這是首片在美國本土制造的英偉達(dá) Blackwell 芯片晶圓。英偉
2天40%漲停！深圳傳感器公司豪恩汽電 與英偉達(dá)合作
近日，英偉達(dá)正式發(fā)售新一代人形機(jī)器人計(jì)算平臺Jetson Thor，售價(jià)3499 美元，該芯片被譽(yù)為機(jī)器人的“新大腦”。 ? 新平臺Jetson Thor有多厲害？它的出現(xiàn)，讓機(jī)器人的
最近大火的CoWoP跟CoWoS、CoPoS有什么區(qū)別？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)告（文/梁浩斌）CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封裝最近突然在業(yè)界掀起一波熱度，主要是由于此前從英偉達(dá)泄露的一份PPT顯示，英偉
英偉達(dá)2026財(cái)年Q1營收公布 一季度營收441億美元 英偉達(dá)Q1凈利潤187.8億美元
美元，同比增長73%，市場預(yù)估為392.2億美元。凈利潤為187.8億美元，同比增長26%。業(yè)績整體好于預(yù)期。 在2026財(cái)年第一季度；英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)仍是驅(qū)動(dòng)英偉達(dá)業(yè)績增長的核心
英偉達(dá)擬再推中國特供GPU，今年6月量產(chǎn)！
。 ??????????????????????????????????????????????????? 最新消息顯示，英偉達(dá)擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片，且最早將于今年6月開始量產(chǎn)。這款芯片屬于英偉
發(fā)表于 05-27 00:03
?4916次閱讀
評論