電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）隨著生活中用電產品的增多，以及新能源汽車的盛行，對儲能產品的需求也在與日俱增，尤其是對大容量的儲能產品要求越來越高。而容量的增大，也需要快充技術的配合，這時候一顆好的快充芯片便至關重要。

同時伴隨儲能技術的發(fā)展，對能量轉換效率提出了更高的要求，快充芯片需要具有更高的功率轉換效率，以減少在快速充電過程中的能量損失，降低發(fā)熱并提高整體系統(tǒng)的能效。并且快充需要支持更高充電功率，如200W甚至更高功率等級的快充技術。

快充芯片也應具備動態(tài)識別電池狀態(tài)，并實時調整充電電壓和電流的能力，確保在接近滿充時能精確控制充電速率，避免過充帶來的安全風險。同時內置多重安全保護機制，防止因快速充電導致的電池過熱、過壓或過電流，延長電池壽命。

由于儲能設備往往需要處理不同電壓等級的輸入輸出，快充芯片需具備寬范圍的電壓適應能力，以及兼容多種充電協(xié)議，以便靈活應用于不同的應用場景和設備。還有儲能設備的小型化趨勢，快充芯片的設計也要求更加緊湊，集成更多的功能，并盡可能減小封裝尺寸，以適應便攜式儲能設備的空間限制。

此外，針對目前儲能產品的發(fā)展趨勢，對快充芯片還要求具備更高的穩(wěn)定性與可靠性，同時在擁有高性能的同時，也要保持合理的價格水平，以利于大規(guī)模商業(yè)化應用。最好還能支持多種快充協(xié)議，并集成多種功能。

國內外的儲能快充解決方案

國內外在儲能快充芯片領域有多家公司推出了具有代表性的產品，這些芯片通常具備高集成度、支持多種快充協(xié)議、高精度的電壓和電流控制、高效率、內置保護功能等特點，適用于便攜式儲能電源、快充充電器等產品。

國外代表企業(yè)如TI、ADI、Microchip、Infineon、ST等都推出了多款相關快充芯片產品，如TI的BQ25619支持多種快充協(xié)議，包括USB PD、Qualcomm Quick Charge等。它具有高精度的電流和電壓控制，以及熱管理和電池保護功能。

類似的還有如ADI的ADP2320、Microchip的MCP73831、Infineon的XDPS2200以及ST的STUSB4500。在設計上都具備許多共同的特點，如支持多種快充協(xié)議，以適應不同的充電需求和設備；擁有高集成度設計，減少了外部組件的數(shù)量，降低了系統(tǒng)成本和空間占用；具備高精度的電壓和電流控制，優(yōu)化了充電效率和電池壽命；基本都內置保護功能，如過流、過壓、過溫和短路保護，確保了充電過程的安全性等。

國內在儲能快充芯片這一塊也有許多成熟的解決方案，如南芯半導體的SC9711，支持40V輸入耐壓，6A輸出電流，65W以上功率輸出。支持PD3.0和PPS快充協(xié)議，華為FCP/SCP，三星AFC快充，蘋果2.4A充電。支持兩顆芯片相互通訊，無需MCU控制，實現(xiàn)單口最大功率輸出，雙口同時輸出時自動功率分配功率。


芯?？萍?/u>的CSU3AF10系列，支持USB PD3.0與UFCS等快充協(xié)議，同時兼容華為SCP、FCP、三星AFC、VOOC、Apple2.4等多種市面主流快充私有協(xié)議，內置了8位RISC內核，集成了32K*16位的FLASH存儲器和2K SRAM，支持兩路獨立的Type-C口，同時集成了ESD8KV保護、LATCHUP 400保護，以及為Flash存儲器提供的安全策略。

還有如英集芯IP2726，支持Type-C DFP、PD2.0、PD3.0、PPS、QC4+、QC3.0、QC2.0、FCP、AFC、SCP、MTK PE+、Apple2.4A、BC1.2以及三星2A等協(xié)議。具有高集成度和豐富的功能，在應用時僅需極少的外圍器件。

沁恒微電子的CH235S，是一顆Type-C單口快充協(xié)議芯片，支持PD3.0/2.0、PPS等Type-C快充協(xié)議，以及BC1.2等Type-A快充協(xié)議。集成VBUS檢測與放電功能，提供欠壓、過流、過溫保護功能。

當然這里只是統(tǒng)計了部分國內的快充芯片，還有許多優(yōu)秀快充產品因為篇幅限制并未列入其中。從上述產品可以看到，這些快充芯片廣泛應用于充電器、移動電源、車充等產品中，提供高效、靈活且安全的快速充電解決方案。

并且一款好的儲能快充芯片的設計是一個復雜的過程，需要結合最新的技術標準、市場需求以及安全和性能要求，不斷創(chuàng)新和完善，以滿足用戶對快速、安全、便捷儲能解決方案的需求。

小結

快充芯片通常應用于新能源汽車、移動電源、輕儲能等領域，它們還需要滿足特定的行業(yè)標準和安全規(guī)范，以保證設備的可靠性和用戶的安全。在選擇快充芯片時，還應關注芯片的市場應用前景、國產化率提升空間以及與BMS的兼容性等因素。隨著技術的不斷進步和市場需求的增長，快充芯片的研發(fā)和應用將持續(xù)推動儲能技術的發(fā)展。