集成電路產(chǎn)業(yè)是全球高科技競爭的焦點之一，隨著科技的快速發(fā)展，對于集成電路裝備的需求也在不斷增長。中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，對于集成電路裝備的需求量巨大。此外，隨著國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的重視和政策支持，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來了新的機遇，這也為集成電路裝備企業(yè)提供了廣闊的市場空間。

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公司簡介

杭州長川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升我國集成電路專用裝備技術(shù)水平、積極推動集成電路裝備業(yè)升級的高新技術(shù)企業(yè)。主營產(chǎn)品包括測試機、分選機、探針臺、AOI設(shè)備和自動化設(shè)備，行業(yè)深耕多年，技術(shù)水平領(lǐng)先，備受行業(yè)認可。公司已于2017年4月17日在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市（股票代碼300604）。

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主營產(chǎn)品

一、測試機

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模擬測試系統(tǒng)

應用領(lǐng)域：應用于信號鏈類，運放、比較器、模擬開關(guān)、音頻功放、ADC、DAC；電源類，LED driver、馬達驅(qū)動、電源管理、PMIC、BMIC、鋰電池保護、快充芯片、無線充電、等各類模擬電路和數(shù)?；旌项愲娐返臏y試。

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功率器件測試系統(tǒng)

應用領(lǐng)域：適用于MOSFET、IGBT、SiC MOS、GaN FET等功率器件的測試，支持DC、EAS、Rth、RgCg、Trr、SC等全參數(shù)測試。

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數(shù)字測試系統(tǒng)

應用領(lǐng)域：適用于數(shù)字邏輯芯片、數(shù)?；旌闲酒?a target="_blank">微處理器、系統(tǒng)級SoC、射頻芯片、Wi-Fi和Bluetooth芯片的測試。

二、分選機

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平移式常高溫系列

應用領(lǐng)域：適應各種封裝（2*2~110*110），兼容多檔溫度（室溫~175℃），滿足多樣上下料方式（Tray in/ Tray out，Bowl in/Box out/Tray out/Reel out，Tube in/Tube out）的測試分選。

2

平移式三溫ATC系列

應用領(lǐng)域：適應各種封裝（1*1~110*110），兼容多檔溫度（-55℃~150℃），滿足多樣上下料方式（Tray in/ Tray out，Bowl in/Box out/Tray out，Tube in/Tube out），覆蓋芯片不同功率（0~1550W）的測試分選。

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SLT系列

應用領(lǐng)域：適應各種封裝（5*5~110*110），兼容多檔溫度（-55℃~150℃），覆蓋芯片不同功率（0~1550W）的系統(tǒng)級測試分選。

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重力式系列

應用領(lǐng)域：適用于SOP/TSSOP/MSOP/DIP等封裝形式產(chǎn)品常高溫測試分選，具備管裝上料、多站測試、視覺檢測、管裝或編帶出料功能，并支持TO/IPM功率器件類產(chǎn)品常高溫多站串測及多樣化自動分BIN功能。

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轉(zhuǎn)塔式系列

應用領(lǐng)域：以轉(zhuǎn)塔方式支持多種上下料的測試AOI分選機，具備多工位單/并測試能力及6S AOI的視覺檢測功能。采用先進的模塊化設(shè)計，具備客制化定制能力及快速切換KIT能力，整體配置靈活多樣。

三、探針臺

應用領(lǐng)域：適應功率、電源、射頻、模擬等各類芯片的三溫測試，兼容8/12寸晶圓，支持超薄晶圓、Bumping晶圓測試。

四、AOI

應用領(lǐng)域：

AOI設(shè)備：利用專利的2D/3D視覺檢測系統(tǒng)，用于晶圓、晶粒、封裝后器件外觀缺陷檢測和關(guān)鍵尺寸測量等。

光學量測設(shè)備：以白光干涉技術(shù)為基礎(chǔ)，以納米級能力測量產(chǎn)品的表面粗糙度，晶圓圖案等，廣泛應用于集成電路制造，晶圓，精密加工，PCB，光伏等領(lǐng)域。

五、自動化設(shè)備

應用領(lǐng)域：長川高端自動化裝備，可滿足攝像頭模組和指紋模組的外觀檢測分選、點膠貼附、圖像功能測試，同時支持其他非標定制開發(fā)需求。

審核編輯：劉清