基于掩膜的傳統(tǒng)光刻技術(shù)，其成本正呈指數(shù)級(jí)攀升。而無(wú)掩膜的電子束光刻技術(shù)提供了補(bǔ)充性選項(xiàng)，可以幫助芯片制造商更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。電子束光刻技術(shù)采用電子束在硅晶圓上生成圖案，無(wú)需等待掩膜制造過(guò)程，進(jìn)而可以更快提升生產(chǎn)速度。此外，鑒于能夠在單個(gè)晶圓上進(jìn)行圖案設(shè)計(jì)迭代，迭代的學(xué)習(xí)周期也得以縮短。

Multibeam Corporation（以下稱Multibeam）是電子束光刻領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新企業(yè)。其總部位于美國(guó)加州圣克拉拉，由硅谷工程協(xié)會(huì)名人堂成員David K. Lam博士創(chuàng)立。Multibeam首先開(kāi)發(fā)出了適用于晶圓廠量產(chǎn)的電子束光刻技術(shù)。它不僅具有直刻能力，并且兼具高分辨率、高效率等特性。Multibeam的多列電子束光刻（MEBL）系統(tǒng)與新思科技CATS數(shù)據(jù)準(zhǔn)備軟件相集成，為芯片設(shè)計(jì)及制造等流程開(kāi)辟了一條更輕松、更快捷的道路。

Multibeam和新思科技對(duì)行業(yè)發(fā)展方向有著相似的愿景，我們可以攜起手來(lái)，共同加快創(chuàng)新周期。我們的光刻系統(tǒng)搭載了新思科技軟件，能夠助力芯片開(kāi)發(fā)者和制造商加速生產(chǎn)更高性能的芯片，從而滿足當(dāng)今計(jì)算密集型應(yīng)用的需求。

Lam博士

董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官

Multibeam

無(wú)掩膜電子束光刻技術(shù)的適用場(chǎng)景

傳統(tǒng)光刻技術(shù)仍然是業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)工藝。在大批量生產(chǎn)芯片時(shí)，它能夠以精度較高且相對(duì)經(jīng)濟(jì)的方式在晶圓上生成圖案。然而，根據(jù)所需掩膜板的制作復(fù)雜程度，生產(chǎn)周期可能會(huì)變得很長(zhǎng)。而使用無(wú)掩膜電子束光刻技術(shù)時(shí)，只需將文件輸入機(jī)器，就能在晶圓上開(kāi)始直刻的過(guò)程。

專用芯片和先進(jìn)封裝是人工智能（AI）和無(wú)線通信等高增長(zhǎng)應(yīng)用的重要推動(dòng)力量。與目前可供制造商使用的其他光刻技術(shù)相比，高效率電子束光刻技術(shù)大大縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。Multibeam高效率電子束系統(tǒng)的另一項(xiàng)關(guān)鍵特性是可以快速生成多種設(shè)計(jì)迭代。

實(shí)現(xiàn)芯片的先進(jìn)集成

Multibeam的無(wú)掩膜電子束系統(tǒng)基于多個(gè)微型電子束陣列，為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域開(kāi)辟了諸多從未有過(guò)的可能性。通過(guò)縮短學(xué)習(xí)周期，無(wú)掩膜電子束系統(tǒng)可以做到：

讓芯片開(kāi)發(fā)者進(jìn)行晶圓級(jí)實(shí)驗(yàn)，定制晶圓上的各個(gè)芯片，探索新的想法

立即實(shí)施設(shè)計(jì)變更，無(wú)需等待新掩膜板的制造

實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)反饋與驗(yàn)證之間的快速迭代

在設(shè)計(jì)通過(guò)驗(yàn)證后立即快速投產(chǎn)

此外，MEBL系統(tǒng)還通過(guò)先進(jìn)的芯片集成加快系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。通過(guò)使用次世代中介層，芯片開(kāi)發(fā)者將能夠在每個(gè)封裝中裝入更多芯片，同時(shí)還可提高芯片間帶寬并降低每比特傳輸功耗，這一切對(duì)于制造AI芯片都至關(guān)重要。

新思科技CATS軟件是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)集成的關(guān)鍵組件。Multibeam將CATS軟件集成到自身系統(tǒng)中，并憑借其在無(wú)掩膜和有掩膜芯片生產(chǎn)流程中的超強(qiáng)靈活性，實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫集成?？蓴U(kuò)展的CATS軟件整體解決方案會(huì)將復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為機(jī)器可讀的指令，供電子束、激光和多光束掩膜寫入機(jī)使用。CATS軟件整體解決方案提供了多個(gè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)備模塊，可用于數(shù)據(jù)分割、數(shù)據(jù)驗(yàn)證、掩膜規(guī)則檢查、掩膜糾錯(cuò)、作業(yè)卡片組處理、層操作和數(shù)據(jù)大小調(diào)整。此外，為改進(jìn)校正功能，它還集成了新思科技Proteus全芯片掩膜綜合智能制造解決方案，從而提高了分辨率以改進(jìn)良率，并支持大容量、高吞吐量的數(shù)據(jù)傳輸。

新思科技的一大目標(biāo)是讓芯片開(kāi)發(fā)者能夠更輕松、更快捷地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)減少錯(cuò)誤并縮短周期，而這也是我們技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)。此外，新思科技讓我們進(jìn)一步完善了電子束專業(yè)知識(shí)，領(lǐng)略了全新思維方式，進(jìn)而打造一個(gè)可在生產(chǎn)環(huán)境中良好運(yùn)行的系統(tǒng)。

Ken MacWilliams博士

總裁

Multibeam

首款系統(tǒng)于今年春季上市

Multibeam于今年春季率先推出集成了新思科技技術(shù)的MEBL系統(tǒng)。Multibeam團(tuán)隊(duì)正不斷開(kāi)發(fā)并改進(jìn)自己的技術(shù)，同時(shí)也非常期待與新思科技進(jìn)一步加強(qiáng)協(xié)作。

芯片制造商采用我們的Multibeam系統(tǒng)后，能夠縮短周期、提高良率并提早解決問(wèn)題，從而快速探索新的設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。與新思科技攜手合作，我們將幫助芯片開(kāi)發(fā)者和芯片制造商更快速、更高效地將新想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

Ken MacWilliams博士

總裁

Multibeam

我們很高興能與Multibeam合作，積極探尋新的契機(jī)，以幫助客戶推動(dòng)光刻技術(shù)的進(jìn)步。我們的產(chǎn)品組合包含了覆蓋流片操作各個(gè)階段的全套工具，例如Proteus、CATS、SmartMRC和S-Litho，能夠?yàn)镸ultibeam等合作伙伴創(chuàng)造獨(dú)特的附加價(jià)值，顯著提升其創(chuàng)新硬件工具的能力。

Kostas Adam博士

掩膜解決方案開(kāi)發(fā)副總裁

新思科技