半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應壓縮等，故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測試等領域。

半導體推力測試機通過各種夾具的配合完成抗拉、彎曲、壓縮等多種力學檢測。夾具是推拉力測試機中重要的一個零件。通過夾具夾持試驗對樣品進行加力，夾具所能承受的試驗力的大小是夾具的一個很重要的指標。它決定了夾具結構的大小及夾具操作的勞動強度的大小。

設備特點：

1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準確無誤。

2.采用公司獨特研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

3.采用公司獨有的安全限位及安全限速技術，讓操作得心應手。

4.采用公司獨有的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。

5.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結合人體學的獨特設計，讓使用人員更加舒適。

8.設備全方位的保護措施，避免因人員誤操作對設備的損壞。

9.強大的研發(fā)實力，根據(jù)客戶的需求提供非標定制產(chǎn)品。

10.貼心的售后服務，讓使用人員無后顧之憂。

半導體器件需要利用引線鍵合方式實現(xiàn)芯片與基底或引線框架的電氣連接，引線鍵合的質量直接影響器件的性能和可靠性，因此半導體器件的生產(chǎn)過程以及鑒定檢驗中，需要抽取一定數(shù)量的樣品進行破壞性鍵合拉力試驗，以評價鍵合工藝的質量和穩(wěn)定性。

推力測試儀是為了滿足客戶對于微焊點可靠性測試的需求，研發(fā)出來一款高精度測試設備。針對于ALMP封裝、IC封裝、芯片管腳、led半導體等產(chǎn)品做等測試動作。具有無偏移精準定位，快速準確的剪切高度自動設置，測試動作流暢等特點。

廣泛應用于濾波片的貼裝、ALMP封裝、芯片鍵合線焊接、內(nèi)引線、IC封裝測試、0402元件、倒裝LED芯片固晶焊接、智能卡器件封裝研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態(tài)力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴展性強、操控便捷、測試效率高，準確。可根據(jù)要求定制底座、夾具、校驗治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。