博森源推拉力測(cè)試儀設(shè)備硬件及軟件同時(shí)具備芯片貼裝剪切力測(cè)試、鍵合推拉力測(cè)試、焊球推力測(cè)度、剝離力測(cè)試等功能，選擇相應(yīng)功能的測(cè)試模塊即可輕松實(shí)現(xiàn)。

設(shè)備型號(hào)：LB-8100A
外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）
設(shè)備重量：約 80KG
電源供應(yīng)：110V/220V@3.0A 50/60HZ
氣壓供應(yīng)：4.5-6Bar
控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)
顯微鏡：標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī)）
傳感器更換方式：手動(dòng)更換（根據(jù)測(cè)試需要選擇相應(yīng)的測(cè)試模組，軟件自動(dòng)識(shí)別模組量程）
平臺(tái)治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具
XY軸絲桿有效行程：100mm* 100mm 配真空平臺(tái)可拓展至200mm*200mm，大測(cè)試力200KG
XY軸大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對(duì)XY軸自由控制，大移動(dòng)速度為6mm/S
XY軸絲桿精度：重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大測(cè)試力20KG
Z軸大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對(duì)Z軸自由控制，大移動(dòng)速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度：2mm以內(nèi)精度±2um
傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測(cè)試精度土0.25%
設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠標(biāo)配一套）
設(shè)備校正：設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證：設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年，軟件身免費(fèi)升級(jí)（人為損壞不含）

推拉力測(cè)試儀使用要求

工作環(huán)境要求

工作溫度：20~30℃

相對(duì)濕度：40%~70%

電源要求：

交流220V~240V 50/60Hz

多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)于與 LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封 裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、汽 車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試 研究等應(yīng)用。