近日，我國(guó)科技界迎來(lái)了一項(xiàng)振奮人心的消息——2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)?wù)浇視?，大族激光集團(tuán)旗下的全資子公司大族半導(dǎo)體，攜手廣東工業(yè)大學(xué)陳新教授團(tuán)隊(duì)及眾多合作伙伴，憑借其在“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)，榮獲了國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)，這一榮譽(yù)不僅是對(duì)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新實(shí)力的高度認(rèn)可，也是對(duì)我國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力提升的又一有力證明。

長(zhǎng)期以來(lái)，大族半導(dǎo)體與廣東工業(yè)大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)保持著緊密的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，致力于突破半導(dǎo)體激光精細(xì)加工技術(shù)與裝備的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。在陳新教授團(tuán)隊(duì)的帶領(lǐng)下，雙方圍繞高性能芯片高密度互連封裝制造這一前沿領(lǐng)域，共同攻克了多項(xiàng)技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了從理論創(chuàng)新到技術(shù)應(yīng)用的重大跨越。這些技術(shù)的突破，不僅極大地提升了我國(guó)在高密度互連封裝制造領(lǐng)域的自主可控能力，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步貢獻(xiàn)了中國(guó)智慧和中國(guó)方案。

該項(xiàng)目所研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)及裝備，經(jīng)過(guò)國(guó)內(nèi)國(guó)際一流龍頭企業(yè)的嚴(yán)格認(rèn)證與廣泛應(yīng)用，其性能與穩(wěn)定性均達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，贏得了市場(chǎng)的廣泛好評(píng)。這一成果不僅推動(dòng)了我國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化方向發(fā)展，也為我國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更加有利的位置奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

值得一提的是，此前“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項(xiàng)目還成功入選了2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)公示名單，這進(jìn)一步彰顯了項(xiàng)目在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面的卓越成就。大族半導(dǎo)體與合作伙伴們的這一系列成功，不僅是對(duì)過(guò)去努力的肯定，更是對(duì)未來(lái)發(fā)展的激勵(lì)。

展望未來(lái)，大族半導(dǎo)體將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，深化產(chǎn)學(xué)研合作，加大研發(fā)投入，不斷推動(dòng)半導(dǎo)體激光精細(xì)加工技術(shù)與裝備的迭代升級(jí)。同時(shí)，公司也將積極響應(yīng)國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略需求，為我國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量，助力我國(guó)在全球科技競(jìng)爭(zhēng)中贏得更加主動(dòng)的地位。