德州儀器(Texas Instruments，簡稱TI)近日正式推出了其最新的MagPack組件封裝，其中涵蓋六款高性能功率磁性模塊。該系列模塊相較于TI的前幾代產(chǎn)品，體積縮小了50%，同時相比于市場競爭對手的同類產(chǎn)品也小了23%。這一創(chuàng)新封裝不僅在尺寸上具有優(yōu)勢，還在電磁干擾(EMI)方面表現(xiàn)出色，降低了8 dB的EMI，同時提高了2%的能效。

MagPack電源模塊的設計包含一個內(nèi)部電感器，其占用面積僅為6.9平方毫米或者更小，能夠在5.5 V的輸出下提供高達6 A的電流。這使得MagPack模塊成為“全球最小的6 A、5 V電源模塊”，每平方毫米的電路板空間可輸出近1 A的電流，顯著提高了設計靈活性和空間利用率。

這一系列電源模塊的推出，將為設計人員在產(chǎn)品尺寸和重量的減小方面提供強有力的支持，同時不影響電力傳輸?shù)男省I特別針對光學、醫(yī)療電子、工業(yè)控制以及航空航天和國防等領域，設計了適合的電源模塊，滿足這些高要求應用的需求。

在電子產(chǎn)品設計中，電源模塊往往被視為次要部分，但其在整個產(chǎn)品性能中卻扮演著至關重要的角色。MagPack電源模塊的推出，讓工程師能在電源優(yōu)化上花費更少的時間，從而將更多精力投入到電路的其他部分。這一創(chuàng)新的電源設計將極大地提升產(chǎn)品整體的效率和性能。

TI通過高效的電氣設計和封裝技術，達成了MagPack模塊的優(yōu)異性能，尤其是在結到環(huán)境電阻(R ?JA)的降低方面。R ?JA指的是熱量從硅結轉移到周圍空氣的速度，越低的R ?JA值代表著更優(yōu)的熱管理能力。MagPack模塊摒棄了傳統(tǒng)的內(nèi)部鍵合線，優(yōu)化了內(nèi)部布線布局，這兩個因素有效降低了寄生電阻和電感，提高了整體性能。此外，專用引線框架的設計還改善了模塊與電路板間的熱傳遞。

MagPack模塊的內(nèi)部電感器與硅片完美匹配，從而有效改善了交流和直流損耗的表現(xiàn)。眾所周知，電感器是高效電源設計中至關重要的組件，但其匹配和獲取卻是設計中最大的挑戰(zhàn)之一。通過集成這項復雜的組件，設計師們能夠縮短產(chǎn)品設計周期，減輕供應鏈壓力，并減少所需制造零件的數(shù)量。

TI產(chǎn)品線經(jīng)理Roja de Cande表示：“創(chuàng)新封裝正在徹底重塑我們的行業(yè)，我們堅信這是電源創(chuàng)新的下一個前沿?！彼麖娬{(diào)，MagPack的推出將為電源設計帶來新的機遇，助力工程師們在高效能和小型化設計之間找到最佳平衡。

值得注意的是，輸入和輸出電容器并非MagPack模塊的關鍵元件，因此并未內(nèi)置，給予設計師在選擇和布置方面更大的靈活性。TI系統(tǒng)工程師兼電源模塊技術專家Anton Winkler指出，電感器的挑戰(zhàn)遠大于輸入和輸出電容器，對于電源設計師來說，掌握電感器的設計和選取至關重要。