汽車正在經(jīng)歷一場安全性、舒適度和易用性的全面升級，這是其與現(xiàn)代電子技術(shù)深度融合的直接成果。從車載信息娛樂和車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的革新帶來的沉浸式體驗，到輕量化和精密電子控制技術(shù)提供的更強大動力，再到傳感器與人工智能的結(jié)合產(chǎn)生的汽車感知和決策能力，汽車已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了傳統(tǒng)的運輸工具角色，轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€集移動出行、娛樂辦公、安全環(huán)保于一體的智能生活平臺。

若欲洞悉汽車電子技術(shù)的最新進(jìn)展，不容錯過的盛事便是2024年7月8日至10日上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(electronica China)。在今年的展會上，過去一年內(nèi)在行業(yè)中極具人氣或潛力的汽車電子技術(shù)方案將會集中展示。

業(yè)界領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo將聚焦“消費、物聯(lián)網(wǎng)和汽車”三大主題，將攜多項創(chuàng)新技術(shù)亮相本屆慕尼黑上海電子展，展示其在消費電子、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子領(lǐng)域的硬核實力和前沿布局(展位為E4.4500）。

以Sensor Fusion、UWB技術(shù)和SiC模塊為代表，Qorvo將在本次展會上展示其在汽車電子領(lǐng)域的三大技術(shù)方案。通過這些創(chuàng)新的技術(shù)方案，Qorvo致力于推動汽車行業(yè)向智能化、高效化方向邁進(jìn)，為全球消費者帶來更加安全、舒適的駕駛體驗。

最重要的一環(huán)：精準(zhǔn)感知

Qorvo通過整合MEMS傳感器、ASIC芯片、軟件和機電一體化結(jié)構(gòu)而推出的Sensor Fusion，旨在提供優(yōu)異的三維人機交互體驗。該技術(shù)最大的優(yōu)勢是能夠用在各種表面(塑料、玻璃、金屬、木頭)、各種戶外和惡劣環(huán)境(高低溫、潮濕、油污)、各種外形/厚度條件下工作，以實現(xiàn)真正的無間隙和防水設(shè)計。

我們曾介紹過Sensor Fusion在消費電子中的應(yīng)用，而在智能座艙的應(yīng)用中，Sensor Fusion已成功被不同廠商的多款量產(chǎn)車型采用。Sensor Fusion克服了傳統(tǒng)電容式觸摸和滑動操控所帶來的挑戰(zhàn)，達(dá)到更輕薄、更易操作的駕駛體驗，同時以防誤觸碰的特性保障行車安全。

Qorvo將展示幾種基于Sensor Fusion的3D壓感觸控方案：基于電容觸控與力度傳感器相結(jié)合的車載智能座艙3D顯示屏，為創(chuàng)新人機交互設(shè)計提供了多維度的輸入數(shù)據(jù)；還有基于力度傳感器的3D觸控板和電動車窗開關(guān)，可以實現(xiàn)單一按鍵的多級觸發(fā)或者通過檢測力值去識別用戶意圖，真正實現(xiàn)智能HMI的功能。

V2X車聯(lián)萬物，就這么簡單

作為前沿無線通信技術(shù)的UWB，正逐漸融入智能網(wǎng)聯(lián)汽車的血脈之中。該技術(shù)結(jié)合了精確定位、安全識別及超低延遲等特性于一身，與V2X汽車前端模塊一起，全面加強了先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及聯(lián)網(wǎng)與自主駕駛汽車（CAV）的功能。

本屆展會上，Qorvo將重點展示適用于車內(nèi)乘客檢測的UWB開發(fā)套件。這一方案通過在車內(nèi)發(fā)射UWB脈沖，然后接收信號在車內(nèi)外表面的反射信號，憑借信道脈沖響應(yīng)（CIR）的特殊屬性變化來判斷座椅是否有乘客。這一應(yīng)用不僅加強了安全性，還使得車輛與其環(huán)境之間的交互達(dá)到了新的水平。

此外，Qorvo的UWB技術(shù)也可以應(yīng)用于汽車數(shù)字鑰匙和大型場所內(nèi)的人員檢測等場景。尤其是汽車數(shù)字鑰匙應(yīng)用中，UWB方案更加安全，抗干擾能力也更強，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的無鑰匙方案。

如何提升電源效率

汽車動力系統(tǒng)的變革正促使SiC技術(shù)持續(xù)進(jìn)步。Qorvo于近期推出了采用緊湊型E1B封裝的1200V碳化硅(SiC)模塊。這些模塊可以取代多達(dá)4個分立式 SiC FET，從而簡化系統(tǒng)的熱機械設(shè)計和裝配。

Qorvo將展示該系列中的半橋和全橋配置的SiC模塊，導(dǎo)通電阻 RDS(on)最低為9.4mΩ。這些模塊采用Qorvo獨特的共源共柵配置，最大限度地降低了導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗，從而能夠極大地提升效率，這一優(yōu)勢在軟開關(guān)應(yīng)用中尤為顯著。另外，銀燒結(jié)芯片貼裝將熱阻降至0.23°C/W，功率循環(huán)性能比市場同類SiC電源模塊高出2倍。

這些高度集成的SiC電源模塊不僅易于使用，而且具有卓越的熱性能、高功率密度和高可靠性，因此非常適合電動汽車充電站、儲能、工業(yè)電源和太陽能等應(yīng)用。

當(dāng)然，要發(fā)揮SiC器件的全部潛力，還需要強大的電源設(shè)計仿真工具。Qorvo面向模擬與混合信號仿真的QSPICE仿真軟件因此應(yīng)運而生。

QSPICE具有卓越SPICE技術(shù)基礎(chǔ)功能的全新SPICE代碼，實現(xiàn)了全新一代混合模式電路仿真。通過提升仿真速度、功能和可靠性，為電源和模擬設(shè)計帶來更高的設(shè)計效率。

QSPICE的最新版本中新增了眾多功能，包括：拖放疊加、帶自熱特性的 MEXTRAM 504、網(wǎng)表轉(zhuǎn)換為原理圖輔助、注釋/取消注釋快捷方式、PSpice 風(fēng)格語法、改進(jìn)的步進(jìn)工具、快速調(diào)整和重新仿真以及 JFET 準(zhǔn)飽和區(qū)域。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的深度整合，汽車行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革與重塑。在這股浪潮中，Qorvo作為行業(yè)的領(lǐng)航者，將依托其前瞻性的技術(shù)創(chuàng)新，驅(qū)動汽車產(chǎn)業(yè)向智能化的高端領(lǐng)域、全面互聯(lián)的生態(tài)體系以及高度個性化的用戶需求加速轉(zhuǎn)型。