精細(xì)間距元器件（如QFN、BGA等）由于其引腳間距小，對焊膏的均勻性、厚度及邊緣清晰度要求極高。任何微小的印刷缺陷都可能導(dǎo)致焊接不良，如橋接、開路或空焊等。因此，在設(shè)定可接受條件時，必須充分考慮這些特殊需求。

焊膏印刷圖形可接受條件設(shè)定如下

焊膏印刷圖形拒收和可接受條件見表 1-1和表1-2，這是基于焊膏檢測技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得焊膏量可測而提出的。由于焊膏量對不同封裝的影響不同，不可能有一個統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，必須根據(jù)使用的封裝、焊盤尺寸、模板開口等綜合考慮，這里僅提供一種思路供參考。

基于控制因素與 SPI常規(guī)的檢測項目，我們從以下 3個維度建立焊育印刷圖形的可接受條件

· 位置偏差，在 SPI中表現(xiàn)為坐標(biāo)偏差的百分比；

· 焊膏體積，在 SPI中表現(xiàn)為焊膏量與模板開口體積的百分比；

· 轉(zhuǎn)移面積，在 SPI中表現(xiàn)為沉積面積與模板開口面積的百分比；

綜合考慮

在設(shè)置這些可接受條件時，必須綜合考慮使用的封裝類型、焊盤尺寸、模板設(shè)計以及SPI檢測技術(shù)的精度等因素。不同的產(chǎn)品和工藝可能需要不同的條件設(shè)置。此外，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和工藝的優(yōu)化，這些條件也可能需要進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

最后，通過定期收集和分析SPI檢測數(shù)據(jù)，可以及時發(fā)現(xiàn)焊膏印刷過程中的問題，并采取相應(yīng)的糾正措施，以確保焊膏印刷質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。同時，這些數(shù)據(jù)也可以為工藝改進(jìn)和優(yōu)化提供有價值的參考。

審核編輯 黃宇