電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在中國(guó)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背景下，汽車(chē)的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新步伐正在加快。2023年12月，中國(guó)工業(yè)和信息化部組織編制并印發(fā)了《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，旨在進(jìn)一步推進(jìn)汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)研制和貫徹實(shí)施，助力汽車(chē)芯片研發(fā)應(yīng)用。作為全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量廠商，是德科技參與該指南的多個(gè)工作組，幫助相關(guān)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)測(cè)試測(cè)量需求。

汽車(chē)芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)

日前，在無(wú)錫舉辦的2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA2024）上，是德科技大中華區(qū)市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人陽(yáng)任平表示，當(dāng)前汽車(chē)芯片測(cè)試面對(duì)的三大挑戰(zhàn)，一是汽車(chē)智能化，以ADAS、智能座艙SoC為代表的智能化，處理的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，要求的運(yùn)算能力也越來(lái)越強(qiáng)，這對(duì)互聯(lián)互通是非常大的挑戰(zhàn)。二是汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)化。包括C-V2X、通訊、汽車(chē)主控芯片和攝像頭通訊在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)帶來(lái)的測(cè)試挑戰(zhàn)。三是汽車(chē)電動(dòng)化趨勢(shì)下，從IGBT到碳化硅轉(zhuǎn)化，器件頻率更高，電壓更高，帶來(lái)測(cè)試設(shè)備要求的巨大挑戰(zhàn)。



是德科技大中華區(qū)運(yùn)營(yíng)經(jīng)理任彥楠女士在接受包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體采訪時(shí)說(shuō)道，是德科技最早主要面對(duì)來(lái)自無(wú)線通信、軍工以及研究實(shí)驗(yàn)室的客戶(hù)，大約在六七年前，公司針對(duì)新能源汽車(chē)興起的趨勢(shì)，成立了汽車(chē)電子及新能源事業(yè)部，助力汽車(chē)電子和新能源技術(shù)的創(chuàng)新迭代。

圖：是德科技大中華區(qū)運(yùn)營(yíng)經(jīng)理任彥楠女士

據(jù)介紹，是德科技在新能源方面擅長(zhǎng)三大方面。首先是電池性能測(cè)試，包括電池單體、電池模組和電池管理；第二是汽車(chē)充電系統(tǒng)和充電樁的測(cè)試；第三是功率半導(dǎo)體測(cè)試，包括靜態(tài)參數(shù)和動(dòng)態(tài)參數(shù)。尤其是第二個(gè)方向的測(cè)試，樁和車(chē)之間對(duì)功率和標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋，現(xiàn)在歐標(biāo)、美標(biāo)、日本標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)際等都有自己包括電流、電壓、充電接口形式等的充電標(biāo)準(zhǔn)。是德科技近兩年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋，功率覆蓋到了250千瓦，并且很快就會(huì)推出面向超充的900千瓦方案（1500V，600A），該方案目前已經(jīng)覆蓋國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的充電方案，并且已經(jīng)得到全球25個(gè)國(guó)家，100多家整車(chē)廠和充電樁廠的認(rèn)可和驗(yàn)證。

汽車(chē)智能化方面，是德科技針對(duì)大力算計(jì)算、車(chē)內(nèi)通信、車(chē)載雷達(dá)等車(chē)載技術(shù)，提供包括智駕、座艙芯片等各種硬件的測(cè)試方案。在前年年底，是德科技推出了雷達(dá)目標(biāo)模擬器，可以同時(shí)模擬幾百個(gè)目標(biāo)，而且這些目標(biāo)可以同時(shí)處在最高到達(dá)400千米每小時(shí)的速度，也就是模擬毫米波雷達(dá)在大范圍的移動(dòng)目標(biāo)和復(fù)雜環(huán)境里面對(duì)目標(biāo)的識(shí)別能力，這套模擬器已經(jīng)在歐洲車(chē)廠以及特斯拉得到了認(rèn)可。此外，針對(duì)激光雷達(dá)方案，是德科技根據(jù)車(chē)廠搭配的傳感器方案，提供相應(yīng)的激光雷達(dá)模擬器。智艙互聯(lián)方面，最近是德科技和國(guó)內(nèi)幾家頭部的芯片廠商進(jìn)行聯(lián)調(diào)，從硬件到軟件打通這套措施。

電池安全

近期黎巴嫩的電子設(shè)備爆炸事件引起人們對(duì)電池安全的擔(dān)憂，一旦BMS系統(tǒng)被破解，是否電池充電過(guò)熱會(huì)導(dǎo)致爆炸起火。

任彥楠表示，電池本身的安全性主要涉及到尖端刺破的效應(yīng)。BMS芯片層級(jí)安全，最終還是由車(chē)廠進(jìn)行整合的。以汽車(chē)來(lái)看很多廠商從安全性考慮做了加密，防止黑客通過(guò)V2X控制汽車(chē)，以及車(chē)窗、后蓋的安全加密，防止盜竊的現(xiàn)象。BMS的安全性也有很多廠家考慮在芯片級(jí)做加密。但目前主要還是高端車(chē)會(huì)考慮，已經(jīng)車(chē)廠在做，具體車(chē)型還未上市。畢竟每加一級(jí)功能就增加一級(jí)成本。

“這些安全性功能主要由車(chē)廠來(lái)決定，而不是由測(cè)試測(cè)量廠商推動(dòng)。原因是現(xiàn)在新能源汽車(chē)發(fā)展速度快，車(chē)廠具有最大的話語(yǔ)權(quán)，包括國(guó)內(nèi)理想、蔚來(lái)、比亞迪、小米等廠商，對(duì)車(chē)身的定義，對(duì)每一級(jí)安全性的考慮，在每一級(jí)供應(yīng)商做什么功能都是由車(chē)廠定義?！比螐╅f(shuō)道。

AI大模型上車(chē)

AI大模型對(duì)處理數(shù)據(jù)的吞吐量要求呈指數(shù)級(jí)上升，例如自動(dòng)駕駛L4級(jí)的算力高達(dá)1000TOPS，海量數(shù)據(jù)不僅是單顆GPU上計(jì)算，更要多顆GPU并行計(jì)算甚至服務(wù)集群。GPU和存儲(chǔ)單元之間的傳輸規(guī)格更高，接口速度帶寬、高速線纜的技術(shù)要求超越兩年前的技術(shù)極限。

任彥楠表示，近兩年，我們看到客戶(hù)從芯片到高速線纜再到互聯(lián)都在加速升級(jí)，比如PCIE5接口、SerDes 112G甚至224G，以及200G光通信等。是德科技必須緊跟這些來(lái)自AI大爆發(fā)的需求，在這一兩年把高速電信號(hào)和光信號(hào)的測(cè)試做了全面的升級(jí)。現(xiàn)在市面上火爆的PCIE5，國(guó)內(nèi)主流廠商幾乎都是使用是德的方案，光通信領(lǐng)域是德科技也和頭部廠商進(jìn)行互聯(lián)互調(diào)的工作。

誠(chéng)然，測(cè)試測(cè)量廠商不是標(biāo)準(zhǔn)的決策人，但參與到了一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的定制工作中。據(jù)介紹，到目前為止，是德科技參與了全球和汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的35家標(biāo)準(zhǔn)組織。具體工作包括參數(shù)的制定、測(cè)試方法的制定，以及驗(yàn)證安全性和穩(wěn)定性的測(cè)試。

任彥楠舉例說(shuō)，在電池性能測(cè)試方面，盡管還沒(méi)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但在國(guó)內(nèi)有頭部電池廠牽頭，涉及到電壓、電流的輸出性能、整車(chē)電池性能的模擬等，測(cè)試跟進(jìn)還比較快。而在智駕方面，現(xiàn)在從L3到L4，涉及到車(chē)網(wǎng)互動(dòng)、車(chē)內(nèi)智能、整車(chē)智能、人機(jī)交互以及道路交通安全等諸多問(wèn)題，相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有完全確立下來(lái)?！败?chē)內(nèi)以太網(wǎng)要達(dá)到什么速度才能滿(mǎn)足車(chē)內(nèi)的通信，智駕芯片到底要達(dá)到多少TOPS才能滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)探索過(guò)程一方面是車(chē)廠帶領(lǐng)供應(yīng)商往前探索，同時(shí)我們測(cè)試廠商提供測(cè)試工具滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，跟著我們的客戶(hù)一步一步的探索?！?br />
順應(yīng)整車(chē)開(kāi)發(fā)周期的提速

現(xiàn)在整車(chē)的開(kāi)發(fā)周期在加快，不少車(chē)廠推出一款新車(chē)從研發(fā)到上市時(shí)間不到一年，傳統(tǒng)上一個(gè)車(chē)型上市往往需要2-3年時(shí)間。測(cè)試是開(kāi)發(fā)周期非常重要的一環(huán)，是德科技幫助車(chē)廠加快開(kāi)發(fā)勢(shì)必要將測(cè)試工作做在最前面。

任彥楠表示，上車(chē)之前，車(chē)載芯片AECQ100的測(cè)試至少要兩三個(gè)月的時(shí)間，在此之前還要通過(guò)性能測(cè)試。我們會(huì)在整車(chē)開(kāi)發(fā)的一年之前完成前期測(cè)試，從而確保零部件、芯片、模組等性能驗(yàn)證在整車(chē)開(kāi)發(fā)前完成。再進(jìn)入到安全性測(cè)試，最后進(jìn)行整車(chē)磨合。

汽車(chē)加速，測(cè)試先行，正是有如是德科技這樣的測(cè)試測(cè)量廠商，緊跟汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化的趨勢(shì)，與車(chē)廠、標(biāo)準(zhǔn)組織等聯(lián)動(dòng)測(cè)試、技術(shù)創(chuàng)新，才能加快汽車(chē)的研發(fā)周期，并使得產(chǎn)品品質(zhì)得以充分保障。