半導(dǎo)體封裝的分類

半導(dǎo)體封裝能夠依據(jù)下圖實(shí)施分類操作。其主要可被劃分為兩大類別，即傳統(tǒng)封裝與晶圓級(jí)封裝。傳統(tǒng)封裝的流程是先把晶圓按照芯片為單位進(jìn)行切割，隨后針對(duì)切割后的芯片開(kāi)展封裝工藝；而晶圓級(jí)封裝則有所不同，它會(huì)先在晶圓層面就進(jìn)行一部分或者全部的封裝工作，待完成相關(guān)封裝操作后，才將晶圓切割成單個(gè)的器件。

SD NAND的封裝方式

例如米客方德SD NAND的采用基板封裝方式，基板封裝方法使用基板作為媒介?；宸庋b在制造時(shí)用多層薄膜制作而成，因此也被稱為（Laminated type）封裝。

不同于引線框架封裝只有一個(gè)金屬布線層（因?yàn)橐€框架這種金屬板無(wú)法形成兩個(gè)以上金屬層），基板封裝可以形成若干布線層，因此電氣特性更加優(yōu)越且封裝尺寸更小。引線框架封裝和基板封裝的另一個(gè)主要區(qū)別是布線連接工藝。連接芯片和系統(tǒng)的布線必須分別在引線框架和基板上實(shí)現(xiàn)。當(dāng)需要交叉布線時(shí)，基板封裝可將導(dǎo)線交叉部署至另一個(gè)金屬層；引線框架封裝由于只有一個(gè)金屬層，因而無(wú)法進(jìn)行交叉布線。

基板封裝可以將錫球全部排列在一個(gè)面作為引腳，由此獲得大量引腳。相比之下，引線框架封裝采用引線作為引腳，而引線只能在一側(cè)的邊緣形成。這樣的部署也改善了基板封裝的電氣特性。在封裝尺寸方面，引線框架封裝由主框架和側(cè)面引線所占空間構(gòu)成，因而尺寸通常較大。而基板封裝的引腳位于封裝底部，可有效節(jié)省空間，因此尺寸通常較小。由于這些優(yōu)點(diǎn)現(xiàn)在大多數(shù)半導(dǎo)體封裝都是基板封裝類型。

最常見(jiàn)的基板封裝類型是球柵網(wǎng)格陣列（BGA）封裝。但近年來(lái)，平面網(wǎng)格陣列（LGA）封裝日益盛行，這種封裝方法采用由扁平觸點(diǎn)構(gòu)成的網(wǎng)格平面結(jié)構(gòu)替代錫球。

審核編輯 黃宇