此前，強(qiáng)一半導(dǎo)體(蘇州)股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“強(qiáng)一股份”）更新IPO輔導(dǎo)最新進(jìn)展，已完成上市輔導(dǎo)工作。

隨后，在2024年12月30日，上海證券交易所官網(wǎng)披露了強(qiáng)一股份在科創(chuàng)板IPO的受理信息。強(qiáng)一股份成為2024年度最后一家IPO的MEMS廠商。

公告顯示，本次IPO強(qiáng)一股份將融資15億元，保薦機(jī)構(gòu)為中信建投。作為中國(guó)境內(nèi)極少數(shù)具有MEMS探針卡研發(fā)能力的廠商，強(qiáng)一股份因獲華為哈勃資金投資備受市場(chǎng)關(guān)注，本次IPO中其招股書(shū)也披露了更多信息，其中，“B公司”是強(qiáng)一股份關(guān)聯(lián)方和最大客戶，亦是強(qiáng)一股份連續(xù)3年?duì)I收增長(zhǎng)達(dá)80%的關(guān)鍵。

募資15億元，年均增長(zhǎng)近80%！大客戶B公司助力！華為哈勃占股6.4%！擁有3條MEMS產(chǎn)線

強(qiáng)一股份成立于2015年8月，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家國(guó)產(chǎn)集成電路晶圓測(cè)試探針卡供應(yīng)商，專業(yè)從事研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝半導(dǎo)體測(cè)試解決方案產(chǎn)品，資料顯示，強(qiáng)一股份是中國(guó)大陸第一家具備MEMS探針卡技術(shù)研發(fā)能力的公司。

主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，報(bào)告期內(nèi)（2021-2024年上半年）營(yíng)業(yè)收入分別為10,977.20 萬(wàn)元、25,415.71 萬(wàn)元、 35,443.91 萬(wàn)元和 19,753.74 萬(wàn)元，其中，2021-2023年度復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 79.69%，營(yíng)收增長(zhǎng)迅猛。

報(bào)告期內(nèi)?？鄢墙?jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為-377.36 萬(wàn)元、1,384.07 萬(wàn)元、1,439.28萬(wàn)元和 3,660.82 萬(wàn)元，呈現(xiàn)良好的增長(zhǎng)趨勢(shì)。

▲來(lái)源：強(qiáng)一股份招股書(shū)

值得一提的是，強(qiáng)一股份向前五大客戶銷售金額占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 49.11%、62.28%、 75.91%和 72.58%，公司客戶主要為國(guó)內(nèi)外知名的芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工或封裝測(cè)試廠商， 公司與主要客戶均保持了良好的合作關(guān)系。前5大客戶是強(qiáng)一股份營(yíng)收業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的主要原因。

招股書(shū)指出，客戶高度集中為行業(yè)經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)，行業(yè)頭部企業(yè)如FormFactor、Technoprobe等企業(yè)前5大客戶收入占比均超過(guò)50%。

其中，強(qiáng)一股份絕大部分業(yè)績(jī)來(lái)自于B公司，據(jù)招股書(shū)披露，強(qiáng)一股份來(lái)自于B 公司及已知為其芯片提供測(cè)試服務(wù)的收入分別為2,759.84 萬(wàn)元、12,781.77 萬(wàn)元、23,915.10 萬(wàn)元和 13,984.53 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 25.14%、50.29%、67.47%和 70.79%，強(qiáng)一股份對(duì) B 公司存在重大依賴。

招股書(shū)指出，報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)主要依賴于 B 公司對(duì)于晶圓測(cè)試探針卡需求的快速增長(zhǎng)。

▲來(lái)源：強(qiáng)一股份招股書(shū)

招股書(shū)介紹，B公司的主要業(yè)務(wù)包括了通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的芯片及解決方案，其產(chǎn)品整體性能達(dá)到國(guó)際一流至領(lǐng)先的水平，服務(wù)國(guó)家遍及全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，是中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的領(lǐng)先水平代表。同時(shí)，B公司是大客戶中，唯一的強(qiáng)一股份公司關(guān)聯(lián)方。

2019年，強(qiáng)一股份與B公司建立業(yè)務(wù)合作，封裝測(cè)試廠商在為 B 公司提供晶圓測(cè)試 服務(wù)時(shí)向公司采購(gòu)探針卡；2021年，強(qiáng)一股份正式進(jìn)入B公司供應(yīng)商體系，B 公司開(kāi)始直接向公司采購(gòu)。

強(qiáng)一半導(dǎo)體法定代表人為周明，注冊(cè)資本9,716.94萬(wàn)元，周明持有27.93%股權(quán)，系控股股東。

自2020年10月的天使輪融資開(kāi)始，強(qiáng)一股份已進(jìn)行了多輪融資，資料顯示，2021年6月，華為旗下哈勃投資參與了強(qiáng)一股份A輪和A+輪融資，目前華為哈勃投資持有強(qiáng)一半導(dǎo)體6.4%股份，認(rèn)繳出資額621.90萬(wàn)元，為第四大股東。

除華為哈勃基金外，強(qiáng)一股份還吸引了中信建投、聯(lián)和資本、基石資本、君桐資本、國(guó)發(fā)創(chuàng)投、融沛資本、海達(dá)投資、泰達(dá)科投等眾多投資機(jī)構(gòu)參與投資。

▲來(lái)源：強(qiáng)一股份招股書(shū)

研發(fā)實(shí)力方面，報(bào)告期內(nèi)，強(qiáng)一股份研發(fā)投入合計(jì) 19,053.50 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá) 20.80%。強(qiáng)一股份已打造了從MEMS 探針制造 到 MEMS 探針卡制造的完整產(chǎn)線，掌握 24 項(xiàng)核心技術(shù)，取得授權(quán)專利 171 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 67 項(xiàng)，擁有兩條 8 寸 MEMS 產(chǎn)線和一條 12 寸 MEMS 產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了探針卡核心部件的自主可控。

強(qiáng)一股份是目前中國(guó)境內(nèi)極少數(shù)擁 有自主 MEMS 探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷售 MEMS 探針卡的廠商，具有國(guó)產(chǎn)化優(yōu)勢(shì)。

本次募集資金15億元，將用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目（12億元）、蘇州總部及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目（3億元）。

強(qiáng)一股份期望通過(guò)本次IPO融資，可以鞏固其在非存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)領(lǐng)域 的技術(shù)突破，擴(kuò)大 2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡以及 2.5D MEMS 探針卡的生產(chǎn)制造 能力，提升不同領(lǐng)域的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

▲來(lái)源：強(qiáng)一股份招股書(shū)

打破壟斷，全球第9！中國(guó)企業(yè)首次躋身全球前10，強(qiáng)一股份的市場(chǎng)地位，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大

打破壟斷、國(guó)產(chǎn)替代，是強(qiáng)一股份本次IPO招股書(shū)中對(duì)其在中國(guó)探針卡市場(chǎng)地位的核心描述：

長(zhǎng)期以來(lái)，探針卡行業(yè)被境外廠商主導(dǎo)，公司是境內(nèi)極少數(shù)擁有自主 MEMS 探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn) MEMS 探針卡的廠商，打破了境外廠商在 MEMS 探針卡領(lǐng)域的壟斷，為我國(guó)半導(dǎo)體晶圓測(cè)試領(lǐng)域所需核心硬件探針卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要貢獻(xiàn)。

▲來(lái)源：強(qiáng)一股份招股書(shū)

招股書(shū)援引TechInsights 的數(shù)據(jù)顯示，2018-2022 年，全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由 16.51 億美元增長(zhǎng)至 25.41 億美元，預(yù)測(cè) 2028 年全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 29.90 億 美元。

聚焦到中國(guó)市場(chǎng)，2018-2022 年，中國(guó)探針卡行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由 1.35 億美元增長(zhǎng)至 2.97 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 21.83%，接近全球探針卡行業(yè)同期復(fù)合增長(zhǎng)率的兩倍。

▲來(lái)源：強(qiáng)一股份招股書(shū)

在這個(gè)市場(chǎng)中，全球探針卡前十大 廠商多年來(lái)均為境外廠商，合計(jì)占據(jù)了全球 80%以上的市場(chǎng)份額。

Form Factor（美國(guó)）、Technoprobe（意大利）、Micronics Japan（日本）、Japan Electronic Materials（JEM，日本）、旺矽科技（中國(guó)臺(tái)灣）多年來(lái)占據(jù)前五，為第一梯隊(duì)，前五大廠商合計(jì)市場(chǎng)份額約為 70%。

據(jù)強(qiáng)一股份引用TechInsights及Yole報(bào)告數(shù)據(jù)，結(jié)合自身營(yíng)業(yè)收入，2023年，強(qiáng)一股份探針卡收入首次進(jìn)入全球前10，排名全球第9，是中國(guó)探針卡企業(yè)首次進(jìn)入全球前列。

▲來(lái)源：強(qiáng)一股份招股書(shū)

因此，在探針卡領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代空間仍然巨大。

作為中國(guó)境內(nèi)極少數(shù)的MEMS探針卡企業(yè)，除B公司外，強(qiáng)一股份客戶數(shù)量合計(jì)超過(guò)370家，涵蓋了中國(guó)境內(nèi)芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試等核心產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，包括了展訊通信、普冉股份、中興微、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微、紫光同創(chuàng)、聚辰股份、晶晨股份、中電華大、龍芯中科、紫光青藤、卓勝微、昂瑞微、韋爾股份、愛(ài)芯元智、智芯微、瑞芯微、摩爾線程、地平線、翱捷科技、艾為電子、清微智能、高云半導(dǎo)體等芯片設(shè)計(jì)廠商，華虹集團(tuán)等晶圓代工廠商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁電子、矽佳半導(dǎo)體、偉測(cè)科技、確安科技、長(zhǎng)電科技、京隆科技、利揚(yáng)芯片、通富微電等封裝測(cè)試廠商。

什么是芯片測(cè)試探針？MEMS技術(shù)的又一顛覆式應(yīng)用領(lǐng)域

探針是半導(dǎo)體芯片測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件，其中，MEMS 探針適用于高階的測(cè)試需求。

資料顯示，半導(dǎo)體芯片測(cè)試將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)，通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸 入信號(hào)，并檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。其中探針通過(guò)連接測(cè)試機(jī)來(lái)檢測(cè)芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)，是芯片檢測(cè)流程中的關(guān)鍵部件，其和固定配件構(gòu)成探針頭，探針頭和用于連接自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的基板組成探針卡。

▲半導(dǎo)體測(cè)試探針應(yīng)用，來(lái)源：國(guó)盛證券

傳統(tǒng)探針主要是對(duì)特定合金進(jìn)行拉絲工藝制作，因此使用傳統(tǒng)方法難以得到一致性良好的微米直徑級(jí)別的材料。使用MEMS制造技術(shù)可制作出微米級(jí)結(jié)構(gòu)的MEMS探針用于探針卡，這一創(chuàng)新技術(shù)打破傳統(tǒng)工藝的限制。其憑借高密度細(xì)間距的陣列排布、吞吐量大、測(cè)試可靠性高等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為探針卡的主流應(yīng)用。

目前 ，根據(jù)使用技術(shù)分類，探針卡主要分為懸臂式、垂直式、MEMS三類，隨著測(cè)試芯片對(duì)于大電流、高頻、 窄間距高密度、低阻抗等要求越來(lái)越高，而 MEMS 探針卡線路簡(jiǎn)單，可使用半導(dǎo)體制程 根據(jù)特定需求研發(fā)探針，更適用于更高階的測(cè)試需求。

▲半導(dǎo)體測(cè)試探針技術(shù)特點(diǎn)，來(lái)源：國(guó)盛證券

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，懸臂式、垂直式、MEMS三種探針卡合計(jì)市占率達(dá)到98%以上，其中，MEMS探針卡市占率更是達(dá)到72%排名第一。

▲全球半導(dǎo)體探針卡產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院

隨著先進(jìn)制程需求的增加，對(duì)小間距測(cè)試探針卡的需求相對(duì)增加，MEMS探針卡越來(lái)越多地應(yīng)用于測(cè)試存儲(chǔ)器（DRAM 和FLASH）、邏輯芯片、RF芯片、CMOS圖像傳感器等。

因此，芯片測(cè)試探針成為MEMS技術(shù)又一顛覆式應(yīng)用領(lǐng)域。

2020 年，強(qiáng)一股份實(shí)現(xiàn)首款 MEMS 探針卡的量產(chǎn)。

▲來(lái)源：強(qiáng)一股份招股書(shū)

結(jié)語(yǔ)

中國(guó)是全球制造業(yè)大國(guó)，但在高端制造中，存在不少卡脖子的隱秘環(huán)節(jié)，強(qiáng)一股份所從事的探針卡行業(yè)正是其中之一。

MEMS技術(shù)已經(jīng)發(fā)展出多種多樣的產(chǎn)品，包括壓力傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、振蕩器、噴墨打印頭等，其中，許多MEMS器件已經(jīng)被廣泛商用，并且顛覆了多個(gè)行業(yè)。MEMS技術(shù)在探針卡領(lǐng)域的應(yīng)用，是MEMS顛覆性的又一例證。

在MEMS技術(shù)廣泛應(yīng)用的智能傳感器市場(chǎng)，這樣的卡脖子環(huán)節(jié)業(yè)亟待更多中國(guó)公司去攻克。

審核編輯 黃宇