先進封裝設備廠商泰研半導體完成B輪融資
據(jù)天眼查顯示，近日，泰研半導體完成約5000萬元B輪融資，本輪投資方為紫金港資本。
深圳泰研半導體裝備有限公司是一家專注于半導體設備領域的專精特新、高新技術企業(yè)，自2017年成立以來一直堅持技術研發(fā)和自主創(chuàng)新，可為客戶提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先進封裝產線上 Laser（激光） + Plasma（等離子） + Sputter（鍍膜）成套復合工藝與制程應用設備。
泰研的設備通過了包括歐洲工業(yè)車規(guī)芯片巨頭在內的國際客戶的嚴苛認證，符合技術規(guī)格要求，產品性能和質量均達到國際領先水平，并且已經開始對外批量供貨，這標志著泰研成功打破了半導體設備行業(yè)的下游準入壁壘。
來源紫金港資本
審核編輯 黃宇
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