近日，大普技術2025年度產(chǎn)品交流大會在東莞松山湖總部舉行。本次大會聚焦“引領創(chuàng)新，共贏未來”主題，齊聚80余家渠道、代理商以及合作伙伴代表，蓄力推動產(chǎn)業(yè)鏈高效協(xié)同和價值創(chuàng)造，探索市場增長新空間，助力構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)新發(fā)展格局。

大普技術市場營銷中心總經(jīng)理李益明在開場致辭中，向遠道而來的與會者表達了誠摯的歡迎與感謝。他指出，作為一家以創(chuàng)新為靈魂的科技企業(yè)，大普技術憑借低噪電路設計、高精度補償算法以及ASIC自主芯片等技術內(nèi)核，構建起了涵蓋時鐘芯片、高精度時鐘模組、時鐘設備、射頻器件及相關高性能信號鏈的整體解決方案，實現(xiàn)了令人矚目的快速發(fā)展。這一成績的背后，凝聚著每一位合作伙伴的不懈努力。面向2025年，大普技術將緊密圍繞通信、汽車、人工智能、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、專網(wǎng)、手機、IOT消費等行業(yè)，攜手合作伙伴共建休戚與共的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，???一起????把市場做得更深更廣，以在競爭激烈的市場中實現(xiàn)合作共贏。

大普技術聯(lián)席CEO兼CTO 田學紅博士全面闡釋了時鐘芯片系列產(chǎn)品的功能特性、技術亮點和發(fā)展趨勢。田學紅博士表示，在AI技術的推動下，新一代數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡及各類終端設備對時鐘產(chǎn)品提出了更高標準。為契合新技術應用需求，大普技術緊跟技術發(fā)展趨勢，現(xiàn)已推出RTC全系列芯片，包括車規(guī)級高精度、超高精度、高精度/低功耗、分離式、快啟抗震等系列芯片，產(chǎn)品覆蓋車規(guī)級、工規(guī)級到消費級。

此外，田學紅博士還全面介紹了 2025 年 RTC 新產(chǎn)品，涵蓋TCXO、OSC、Crystal、IEEE 1588V2、BUFFER、PLL等系列，致力于滿足多樣化應用場景的創(chuàng)新需求。

大普技術聯(lián)合創(chuàng)始人兼時鐘模組產(chǎn)品線總經(jīng)理劉朝勝，針對高穩(wěn)時鐘模組產(chǎn)品的核心技術、市場應用及競爭優(yōu)勢進行了深度解析。在溫補晶振（TCXO）領域，大普技術憑借自主研發(fā)的 TC - IC 芯片、全自動測試系統(tǒng)、溫巡設備及補償算法，實現(xiàn)了從設計、制造、工藝到自動化測試等全產(chǎn)業(yè)鏈的高性能國產(chǎn)化。專用 ASIC 設計貫穿 TCXO 產(chǎn)品迭代，確保其在體積小型化和性能升級方面領先。在恒溫晶振（OCXO）領域，大普技術提供具備超高溫（125°C）、高抗震性、超低相噪和超小型化特點的 OCXO 產(chǎn)品。

目前，大普技術的高穩(wěn)時鐘模組產(chǎn)品已廣泛應用于通信網(wǎng)絡、電力領域、低空經(jīng)濟、微波信號源、物探等領域。隨著下游應用場景的技術升級，這些產(chǎn)品將迎來更大的發(fā)展機遇。

光傳感器產(chǎn)品經(jīng)理陳維立足產(chǎn)品，從技術創(chuàng)新、應用場景、市場前景等維度分享了前沿觀點與行業(yè)洞察。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術的快速發(fā)展，光傳感器市場需求不斷增長，被廣泛應用于智能家居、智能監(jiān)測、醫(yī)療健康、智能穿戴等領域。大普技術在高性能光電類芯片產(chǎn)品領域具備全棧開發(fā)能力，后續(xù)將緊跟光傳感器發(fā)展趨勢及市場需求，持續(xù)為客戶提供專業(yè)、可靠、高端的光傳感器解決方案。

時鐘模組產(chǎn)品線副總經(jīng)理張輝，分享了時鐘設備的關鍵性能、優(yōu)勢及市場應用。憑借全系列化產(chǎn)品、自研ASIC、寬溫高精度、超小型化、超低功耗和高可靠性等優(yōu)勢，大普技術時鐘設備全面覆蓋通信行業(yè)4/4E級鐘到1級鐘的所有需求，適用于室內(nèi)、室外、主時鐘、從時鐘、邊界時鐘等不同應用場景。

值得一提的是，2024年自主研發(fā)的時鐘服務器DP4000已通過頭部運營商驗證，作為一款高性能的PTP主時鐘（GM）設備和NTP服務器，DP4000支持GPS/北斗/GALILEO/GLONASS，鎖定精度±20ns，保持能力1.5μs/24小時，支持512個PTP從時鐘，將有力推動行業(yè)的發(fā)展。

環(huán)形器產(chǎn)品線專家張再祥，詳細介紹了環(huán)形器/隔離器的基本原理、應用場景，以及系列產(chǎn)品的技術優(yōu)勢和選型指導。大普技術核心環(huán)形器 / 隔離器研發(fā)團隊成員，平均擁有超十五年的研發(fā)經(jīng)驗，成功實現(xiàn)了產(chǎn)品在大功率和小功率范疇的全系列覆蓋。

目前，大普技術推出三大產(chǎn)品系列，涵蓋 48 種封裝尺寸，擁有 3000 + 產(chǎn)品型號，且持續(xù)迭代升級，可以滿足宏基站和小基站的不同場景應用需求，是少數(shù)能提供多種尺寸且在關鍵性能指標上領先的供應商。

齊眾心、匯眾力、聚眾智！大普技術將持續(xù)推進技術革新與產(chǎn)業(yè)融合，構筑各方深度交流、緊密協(xié)作、攜手奮進、互利共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，為合作伙伴創(chuàng)造價值，為產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展貢獻力量，成就美好芯世界。