新年伊始，上海瞻芯電子科技股份有限公司完成了C輪融資首批近十億元資金交割。自2017年成立至今，瞻芯電子已累計(jì)完成了逾二十億元股權(quán)融資，持續(xù)獲得資本市場(chǎng)青睞。此次C輪融資，由國(guó)開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。

瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及公司運(yùn)營(yíng)等開支，以持續(xù)提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)晶圓廠的保供能力，滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

自2017年成立至今，瞻芯電子持續(xù)迭代開發(fā)出極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅(SiC)功率器件和驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，全面導(dǎo)入新能源汽車、光伏與儲(chǔ)能、工業(yè)電源和充電樁等重要市場(chǎng)。在過去的2024年里，瞻芯電子依靠?jī)?yōu)質(zhì)可靠的產(chǎn)品組合和專業(yè)精湛的技術(shù)支持，持續(xù)擴(kuò)大公司的市場(chǎng)份額，銷售業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)100%以上，累計(jì)交付SiC MOSFET產(chǎn)品逾1600萬(wàn)顆，SiCSBD產(chǎn)品逾1800萬(wàn)顆，驅(qū)動(dòng)芯片近6000萬(wàn)顆。

投資方觀點(diǎn)

國(guó)開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金表示：從產(chǎn)業(yè)鏈視角出發(fā)，我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用端的新能源汽車、光伏行業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上游材料端的襯底外延等性能指標(biāo)迅速提升，位于產(chǎn)業(yè)鏈中游的碳化硅器件制造行業(yè)有巨大的增長(zhǎng)潛力。圍繞下游客戶對(duì)于功率半導(dǎo)體性能與可靠性的核心訴求，具備SiC MOSFET產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)能力與應(yīng)用歷史、擁有自主設(shè)計(jì)與工藝迭代能力的企業(yè)值得關(guān)注。

瞻芯電子經(jīng)過近八年的積累，SiC MOSFET、SBD產(chǎn)品性能指標(biāo)處于行業(yè)前列，并在光伏、工業(yè)、新能源汽車行業(yè)頭部客戶實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，已成為國(guó)內(nèi)碳化硅器件設(shè)計(jì)制造行業(yè)的頭部企業(yè)。我們看好瞻芯電子在本輪融資助力下，鞏固領(lǐng)先地位，成為國(guó)內(nèi)碳化硅器件設(shè)計(jì)制造行業(yè)的龍頭企業(yè)。

中金資本董事總經(jīng)理、基金負(fù)責(zé)人童璇子表示：和傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體相比，SiC具備更優(yōu)越的物理特性，未來(lái)在多種電力電子應(yīng)用場(chǎng)景中將全面替代傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料，具備廣闊的應(yīng)用前景。瞻芯團(tuán)隊(duì)一直致力于SiC芯片前沿技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化探索，具備深厚的技術(shù)積累和前瞻的產(chǎn)品布局，已經(jīng)完成車規(guī)級(jí)SiCMOSFET的量產(chǎn)和驗(yàn)證，獲得眾多標(biāo)志性客戶認(rèn)可，未來(lái)隨著工藝的進(jìn)一步優(yōu)化和成熟，我們期待公司盡快成為全球一流的SiC芯片方案供應(yīng)商。

關(guān)于瞻芯電子

上海瞻芯電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“瞻芯電子”）是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港。公司致力于開發(fā)碳化硅功率半導(dǎo)體和芯片產(chǎn)品，圍繞碳化硅(SiC)應(yīng)用，為客戶提供一站式芯片解決方案。

瞻芯電子是中國(guó)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺(tái)的公司，擁有一座車規(guī)級(jí)碳化硅(SiC)晶圓廠，標(biāo)志著瞻芯電子進(jìn)入中國(guó)領(lǐng)先的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體IDM公司行列。 瞻芯電子將持續(xù)創(chuàng)新，放眼世界，致力于打造中國(guó)領(lǐng)先、國(guó)際一流的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體和芯片解決方案提供商。