感應(yīng)應(yīng)用的物理體積越來越小。無論您是設(shè)計出需要在工廠中收集的遠(yuǎn)程工業(yè)傳感器節(jié)點（圖1），抑或是下一個智能穿戴式設(shè)備的傳感器，空間正成為一種稀缺資源。

另一方面，對于在微控制器（MCU）或系統(tǒng)級本地可用的集成和處理的需求越來越多。將來自機架或測試臺的離域測量直接插入節(jié)點，結(jié)合先進的處理功能，以支持本地分析，使遠(yuǎn)程節(jié)點能夠做出更及時和明智的決策，最大限度地減少通信延遲并減輕通信鏈路的不可用性。

這兩種趨勢——物理尺寸減小，更多的集成——具有同等吸引力，但并不總是相輔相成。嵌入式應(yīng)用程序開發(fā)人員的挑戰(zhàn)是挑選正確的產(chǎn)品，以適應(yīng)其物理體積和計算方面的約束。

圖1：空間受限的工業(yè)無線傳感器節(jié)點

MSP432?MCU系列采用生產(chǎn)就緒的80管腳球柵陣列（BGA）封裝進行擴展，將MSP432 MCU的高性能功能引入到5mm×5mm以內(nèi)的尺寸（圖2），以適應(yīng)對空間有限的工業(yè)應(yīng)用的要求。封裝在1Msps逐次逼近寄存器（SAR）的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）中，采用BGA封裝的MSP432 MCU將高達(dá)16個有效位數(shù)（ENOB）的最佳集成模擬性能引入到超小型微運算領(lǐng)域。應(yīng)用可以更高的精度和更低的功率對性能更佳的傳感器數(shù)據(jù)進行采樣，而無需增加印刷電路板（PCB）尺寸以適應(yīng)外部ADC。

此外，與TI創(chuàng)新處理算法配對的48MHzARM?Cortex?-M4F中央處理器（CPU）可讓應(yīng)用程序直接在現(xiàn)場處理數(shù)據(jù)、檢測趨勢并最終快速做出更明智的決策。本地分析的一個良好示例是MSP432 MCU語音識別器庫，可檢測您的語音，而無需互聯(lián)網(wǎng)連接。

圖2：采用5mm×5mm BGA封裝的MSP432 MCU

BGA封裝中的MSP432 MCU可與無線網(wǎng)絡(luò)處理器配合使用時，可作為無線宿主MCU進行操作。該處理器也采用微型封裝，如晶圓芯片級封裝（WCSP）中的SimpleLink?藍(lán)牙低功耗CC2640R2F無線MCU。分區(qū)允許每個組件盡其所能：網(wǎng)絡(luò)處理器模式下的CC2640R2F設(shè)備提供強大的超低功耗藍(lán)牙低功耗鏈路，而MSP432 MCU可運行其它藍(lán)牙配置文件或協(xié)議，如用于HomeKit技術(shù)的藍(lán)牙低功耗，同時為其應(yīng)用程序代碼留下足夠的256kB閃存空間。通過模擬和無線電集成和處理功能，這種“動態(tài)二進制”可幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)人員設(shè)計高度集成的無線傳感器節(jié)點，并為苛刻和空間有限的環(huán)境提供先進的傳感和測量。