正值歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友特別采訪了英飛凌科技負責人，以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。

2024財年，英飛凌營收為149.55 億歐元，利潤為31.05 億歐元，利潤率為20.8%。英飛凌科技表示：“2024 財年，英飛凌表現(xiàn)良好，業(yè)績符合預期。回顧近幾年，電子行業(yè)既承載了低碳化數(shù)字化轉型帶來的機遇，也面臨著由市場波動和不確定性帶來的挑戰(zhàn)。在市場風云變幻的背景下，唯有前瞻布局才能從容應對。而大模型技術的迅猛發(fā)展引領了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同時，氣候變化帶來的全球低碳化趨勢對行業(yè)產(chǎn)生了深遠影響，電動汽車、新能源等市場也經(jīng)歷快速增長。這一趨勢也對半導體行業(yè)提出了更高要求，推動其不斷創(chuàng)新和提升?！?/p>

發(fā)力AIoT和汽車半導體，英飛凌通過持續(xù)創(chuàng)新為客戶增加價值

面對越來越激烈的競爭，每個公司有不同的定位和策略，有的強調性價比，有的強調差異化，而英飛凌則一直致力于通過科技創(chuàng)新為客戶增加價值。

2024年10月，英飛凌推出了全球最薄的硅功率晶圓。英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司，該厚度僅有頭發(fā)絲的四分之一，是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。這項創(chuàng)新將有助于大幅提高功率轉換解決方案的能效、功率密度和可靠性，適用于AI數(shù)據(jù)中心，以及消費、電機控制和計算應用。

與基于傳統(tǒng)硅晶圓的解決方案相比，晶圓厚度減半可將基板電阻降低50%，從而使功率系統(tǒng)中的功率損耗減少15%以上。隨著AI數(shù)據(jù)中心的能源需求大幅上升，尤其高端AI服務器應用的快速增長，對能源的需求也隨之上升，因此能源利用的效率也變得日益重要。

2024財年，英飛凌在碳化硅領域保持強勁增長，收入為6.5億歐元，同比增長30%以上，此外，英飛凌還與一家美國大型 OEM 廠商達成了重大設計勝利。從碳化硅收入占比來看，2024財年，汽車及工業(yè)應用市場的收入占比將近5:5。預計2025財年，英飛凌碳化硅業(yè)務將以低雙位數(shù)百分比(10%~30%)的速度繼續(xù)增長。

此外，英飛凌持續(xù)開發(fā)新型邊緣AI解決方案，如英飛凌近期發(fā)布的邊緣AI和機器學習軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。此外，英飛凌還推出了五個成熟的邊緣AI模型。這些新模型支持通過雷達傳感器進行手勢和表面檢測，以及使用加速度計進行人體跌倒探測，并將音頻檢測服務擴展到工業(yè)客戶的應用場景中。該軟件與英飛凌的硬件產(chǎn)品相配套，將為客戶提供一系列合適的新的邊緣AI和機器學習模型及解決方案。

2025年展望

“2025年，AI預計將繼續(xù)成為半導體市場最強勁的增長動能之一，特別是在服務器和數(shù)據(jù)中心應用中。隨著全球數(shù)據(jù)量的爆炸性增長以及AI技術在各個行業(yè)中的廣泛應用，對高效、高性能計算能力的需求不斷攀升，這直接推動了AI服務器和數(shù)據(jù)中心對先進半導體解決方案的需求?！庇w凌科技對電子發(fā)燒友表示。

展望2025年，英飛凌預計其AI業(yè)務將持續(xù)增長。公司預計，在2025年，其AI業(yè)務營收有望超過5億歐元。并在未來兩年有望突破10億歐元大關。

英飛凌科技認為，這一成就將主要得益于公司在AI解決方案電力供應領域的卓越表現(xiàn)。其結構性增長受多個因素驅動：包括新AI服務器安裝數(shù)量的快速增長、新一代處理器性能的提升及相應的功耗增加、隨著行業(yè)從橫向向更高功率密度的縱向電源供應轉變而增加的物料清單（BOM）成本，以及英飛凌憑借其卓越的技術能力和市場競爭力不斷贏得的市場份額。據(jù)悉，英飛凌的硅（Silicon）、碳化硅（Silicon Carbide, SiC）以及氮化鎵（Gallium Nitride, GaN）技術，都在AI服務器和數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。

作為汽車半導體的市場領導者，英飛凌始終注重深耕中國市場，并持續(xù)投資低碳化和數(shù)字化領域。英飛凌曾指出，中國市場是英飛凌最重要、最具活力的區(qū)域市場之一，其在大中華區(qū)市場的營收在英飛凌全球總營收中的占比約為三分之一。2024年，中國新能源汽車年度產(chǎn)量突破1000萬輛，為汽車電子市場注入強勁增長動力。

英飛凌科技認為，2025年中國新能源汽車市場將會保持強勁增長，這將為英飛凌在中國的業(yè)務拓展提供了廣闊的市場空間和發(fā)展機遇。

2024財年英飛凌汽車電子事業(yè)部營收占全球總營收56%，全年收入增長2%，是唯一實現(xiàn)增長的事業(yè)部。其中，電動汽車（xEV）和自動駕駛（ADAS）領域尤為亮眼，得益于英飛凌在微控制器（MCU）和智能電源解決方案上的技術優(yōu)勢。

英飛凌將在新型電子電氣架構、智能座艙以及自動駕駛等方面持續(xù)發(fā)力，不斷深化與包括整車廠、零部件供應商在內的客戶合作，為汽車市場提供完善的系統(tǒng)解決方案，共同推進行業(yè)發(fā)展，共創(chuàng)更加便利、安全、和綠色的未來。

英飛凌看好第三代半導體在多項領域的應用落地。根據(jù)Yole的統(tǒng)計，碳化硅需求的市場規(guī)模將從2024年的31億歐元飆升至2029年的90億歐元，年復合增長率高達24%。在儲能、交通運輸、固態(tài)斷路器等應用領域，碳化硅的表現(xiàn)尤為強勁。從2024至2029年，碳化硅在風能應用中的年復合增長率將達到95%，在固態(tài)斷路器中的應用年復合增長率也將達到76%，展現(xiàn)出巨大的市場潛力和發(fā)展前景。

英飛凌科技表示，中國正從“世界工廠”轉型為“智造強國”，在科技領域的創(chuàng)新能力實現(xiàn)了質的飛躍。依托持續(xù)的創(chuàng)新精神，英飛凌積極培育本土工程師，融合新產(chǎn)品與前沿技術，致力于為各類終端產(chǎn)品和智能設備提供系統(tǒng)方案。目前，英飛凌已建立了多個系統(tǒng)能力中心、智能應用能力中心、創(chuàng)新應用中心等本土技術支持應用平臺。通過與合作伙伴共同推出眾多的系統(tǒng)級解決方案，支持新能源汽車、可再生能源、機器人等新興產(chǎn)業(yè)。此外，基于英飛凌全球強大的供應鏈體系，英飛凌也不斷完善本土的供應網(wǎng)絡，已與多家本土企業(yè)建立了長期合作關系，如兩家碳化硅供應商天岳先進和天科合達，以增強供應鏈的韌性和競爭力，從而更好地為客戶和合作伙伴提供便捷穩(wěn)健的服務。