農(nóng)歷春節(jié)剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數(shù)月中，萬年芯不斷通過申請或獲得多項專利，這不僅彰顯了其科研實力的雄厚，也表明了公司在技術(shù)創(chuàng)新方面的持續(xù)努力。

據(jù)了解，江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，坐落于江西省上饒市，是一家專注于半導體芯片設(shè)計、封裝測試及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。該公司已被列入江西省的重點建設(shè)項目。截至目前，公司已累計獲得國內(nèi)專利134項，被評為國家級專精特新“重點小巨人”企業(yè)、“國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”，并擁有國家級博士后工作站，同時也是海關(guān)AEO高級認證企業(yè)。

江西萬年芯微電子有限公司的主營業(yè)務(wù)涵蓋了集成電路設(shè)計、大功率電源及應用方案設(shè)計、傳統(tǒng)標準封裝、存儲類封裝、MEMS傳感器封裝以及功率模塊和器件封裝等多個領(lǐng)域。其產(chǎn)品廣泛應用于電源管理、電子產(chǎn)品邏輯電路控制、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、各類存儲器、新能源汽車、新能源發(fā)電、充電樁及儲能等多個行業(yè)。