無(wú)問(wèn)芯穹實(shí)現(xiàn)七家國(guó)產(chǎn)芯片DeepSeek適配
近日，無(wú)問(wèn)芯穹宣布了一個(gè)重大進(jìn)展：其DeepSeek-R1、V3系列模型已成功適配并優(yōu)化至壁仞、海光、摩爾線程、沐曦、昇騰、燧原以及天數(shù)智芯等七家國(guó)產(chǎn)芯片平臺(tái)。這一成就標(biāo)志著無(wú)問(wèn)芯穹在國(guó)產(chǎn)芯片適配與優(yōu)化方面取得了重要突破。
通過(guò)此次適配優(yōu)化，開(kāi)發(fā)者現(xiàn)在可以通過(guò)無(wú)問(wèn)芯穹的Infini-AI異構(gòu)云平臺(tái)，輕松獲取DeepSeek系列模型與多元異構(gòu)國(guó)產(chǎn)算力服務(wù)。這一平臺(tái)為開(kāi)發(fā)者提供了更加便捷、高效的途徑，使他們能夠充分利用國(guó)產(chǎn)芯片的強(qiáng)大性能，加速AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)與部署。
無(wú)問(wèn)芯穹的這一舉措不僅提升了國(guó)產(chǎn)芯片在AI領(lǐng)域的應(yīng)用價(jià)值，還為推動(dòng)國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。未來(lái)，無(wú)問(wèn)芯穹將繼續(xù)致力于國(guó)產(chǎn)芯片的適配與優(yōu)化工作，為AI產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
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