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半導(dǎo)體制造及先進封裝持續(xù)升溫

得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進，從IC設(shè)計到晶圓制造、封裝測試，再到設(shè)備材料等多個細分領(lǐng)域，國產(chǎn)化率實現(xiàn)了顯著提升，標志著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正朝著自主可控的方向穩(wěn)步邁進。

半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率仍在進一步提升

2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的年增長率將達到6.6%，每月3360萬片晶圓，而主流制程產(chǎn)能將實現(xiàn)6%的增長，達到每月1500萬片。相較于先進制程，成熟制程的工藝制程節(jié)點較低，對半導(dǎo)體材料的工藝需求處于中等水平，這為國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商提供了難得的契機，有望借此機會推動其產(chǎn)品進入供應(yīng)鏈體系。

中國的高需求將繼續(xù)推動設(shè)備銷售增長

自“十三五”以來，“中國制造2025”、“十四五”規(guī)劃、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“大基金”)等政策組合拳持續(xù)加碼，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)注入強大動能，構(gòu)建了全方位、立體化的政策支持體系。2025年，設(shè)備市場將迎來強勁增長，預(yù)計增幅為19.6%,這一激增主要受到中國持續(xù)高需求的推動。當前，人工智能AI、大數(shù)據(jù)、存儲芯片等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向萬億美元的市場規(guī)模邁進，而這無疑也將為半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供更多的市場機會和發(fā)展空間。

先進封裝在制造工藝中的重要性日益凸顯

2025年，先進封裝將繼續(xù)成為半導(dǎo)體制造工藝中更重要的組成部分，有助于優(yōu)化功率、性能和面積，同時降低成本。AI正推動對具有更多層和I/O的更大基板的需求。為了延續(xù)摩爾定律并跟上高端計算市場的創(chuàng)新步伐，先進封裝成為應(yīng)對這些高性能應(yīng)用需求的核心策略。

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半導(dǎo)體制造及先進封裝主題專區(qū)

在技術(shù)革新的浪潮和市場需求的雙重驅(qū)動下，SEMI-e 2025立足行業(yè)前沿，打造半導(dǎo)體制造及先進封裝主題專區(qū)，將綜合呈現(xiàn)半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、先進封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)、核心產(chǎn)品與解決方案，本屆展會將為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，持續(xù)為參展商和觀眾帶來寶貴的交流機會和合作可能！

半導(dǎo)體材料

硅片及硅基材料、化合物半導(dǎo)體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；