MG26系列SoC現已全面供貨，為開發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機器學習功能

中國，北京– 2025年3月–致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設計Matter應用。

芯科科技家居與生活業(yè)務部高級副總裁Jacob Alamat表示：“借助MG26，我們不僅為基于電池供電的低功耗智能家居應用設定了多協(xié)議無線性能的新標準，還通過Matter重新定義了物聯網（IoT）連接的未來可能。該系列產品使開發(fā)人員能夠在日益互聯的世界中創(chuàng)建更智能、更安全、更強大的解決方案?！?/p>

芯科科技通過其定制化元件制造服務（Custom Part Manufacturing Service，CPMS）進一步增強了安全性，是唯一一家支持客戶使用自己的Matter設備認證證書（DAC）定制訂單的Matter SoC產品制造商。通過使用芯科科技支持Matter的SoC，可以簡化和加速產品發(fā)布，同時防止知識產權（IP）盜竊和假冒。

MG26 SoC支持先進的物聯網應用和Matter

MG26 SoC憑借并發(fā)多協(xié)議功能可極大地推動了Matter協(xié)議的采用，能夠將LED照明、開關、傳感器和門鎖等各種智能家居和樓宇設備同時集成到Matter和Zigbee網絡中。這樣，用戶就可以在不同的生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)建包含更多設備的自動化應用和例程。

此外，MG26使用其嵌入式加速器實現了AI/ML功能，進一步增強了在預測性維護、異常檢測、關鍵詞檢測、視覺以及越來越多的跨物聯網應用等關鍵任務中的性能。為了幫助開發(fā)人員打造能夠運行先進物聯網應用的設備，MG26系列產品提供了以下特性：

采用多核ARM? Cortex?-M33 CPU實現了更高的計算能力，并為射頻與安全子系統(tǒng)提供專用內核，有助于為客戶應用釋放出主內核。

與MG24系列產品相比，閃存、RAM和GPIO容量都增加了一倍，可以支持物聯網設備制造商開發(fā)先進的邊緣應用，利用更大、更精確的機器學習模型來提高性能。MG26還支持處理更大的機器學習工作負載，如更高分辨率的視覺。

嵌入式AI/ML硬件加速功能使機器學習算法的處理速度提高了8倍，與在CPU上運行同樣應用相比，僅需1/6的功耗。芯科科技全新的AI/ML開發(fā)者指南為開發(fā)人員提供了一個簡便的入門途徑，使他們能夠開始構建新模型，以利用這種處理能力。

通過芯科科技Secure Vault?技術和ARM TrustZone技術實現了最佳的安全性，符合所有Matter安全要求。

利用芯科科技的定制化元件制造服務，MG26系列產品還可以在制造過程中按需使用客戶的Matter設備認證證書（DAC）、安全密鑰和其他功能進行編程，從而進一步增強其抵御漏洞的能力。

安全無線（OTA）固件更新與安全啟動相結合，可防止安裝惡意軟件，并可進行漏洞修補。

并發(fā)多協(xié)議能夠同時運行Zigbee和Matter over Thread，簡化產品制造商的SKU管理，并為終端用戶提供了易用性。

業(yè)界領先的射頻性能與能效比：高達+19.5 dBm的發(fā)射功率以及世界領先的接收器靈敏度和超低的發(fā)送、接收和休眠電流，使電池供電的物聯網設備具有超長的使用壽命和卓越的無線性能。

為采用Matter協(xié)議的設計設立了行業(yè)標準

消費者需要安全、可互操作且易于使用的Matter設備。奧地利智能鎖制造商Nuki將于2025年進入美國市場，該公司選擇芯科科技作為其最新智能鎖的Matter標準合作伙伴，以實現可靠、高效的連接。這是Nuki的第一款電子鎖，不僅與歐洲的門鎖兼容，還與美國的鎖閂兼容。芯科科技支持Matter的SoC使Nuki的智能鎖能夠長時間運行，而無需頻繁更換電池，可使用Matter去支持各種無線協(xié)議，并確保與家庭網絡的無縫連接。

Nuki聯合創(chuàng)始人兼首席創(chuàng)新官Jürgen Pansy表示：“芯科科技支持Matter的SoC使我們能夠向市場推出超緊湊型的、電池供電的、并行支持多種通信協(xié)議的設備。我們的最新創(chuàng)新產品即屢獲殊榮的智能鎖，通過使用芯科科技的硬件來支持Matter via Thread，從而節(jié)省了門鎖設計中的能耗和空間，并實現低功耗藍牙（Bluetooth LE）和Wi-Fi等額外連接的集成。”

芯科科技引領Matter走上全面普及之道

自2024年舉行的產品發(fā)布以來，MG26憑借其令人印象深刻的功能在全球范圍內獲得了廣泛認可，并榮獲嵌入式計算設計大展（Embedded Computing Design）的展會最佳產品獎、IoT Evolution World的2024年度產品獎和AspenCore全球電子成就獎等行業(yè)獎項。

在新設備類型、增強的安全性和行業(yè)合作的推動下，Matter生態(tài)系統(tǒng)預計將實現顯著增長。作為Matter協(xié)議主要的半導體代碼貢獻廠商，芯科科技很自豪能夠參與Matter的全面普及。

如希望進一步了解如何使用芯科科技的產品去開發(fā)先進的、支持Matter和AI/ML的設備，請訪問以下信息：

芯科科技的Matter開發(fā)者指南

芯科科技的AI/ML開發(fā)者指南

注冊參加將于3月18日舉辦的介紹MG26的Tech Talk技術講座

芯科科技支持Matter的Wi-Fi SoC：SiWG917

關于Silicon Labs

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物聯網無線連接領域的開拓者。我們提供了集成化的硬件和軟件平臺、簡捷的開發(fā)工具和無與倫比的生態(tài)系統(tǒng)，使我們成為構建先進工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應用的理想長期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面處于行業(yè)領先地位，并支持最廣泛的多協(xié)議解決方案組合。

審核編輯 黃宇