近日，世界移動通信大會MWC 2025在西班牙巴塞羅那正式開幕。芯訊通攜5G-A、AIoT、5G RedCap等眾多前沿領(lǐng)域的創(chuàng)新成果驚艷亮相，并首次發(fā)布全新端側(cè)AI全棧解決方案SIMCom AI Stack。攜手全球合作伙伴共同加速端側(cè)智能創(chuàng)新與應(yīng)用。

構(gòu)建端側(cè)AI價值鏈

隨著大型模型參數(shù)規(guī)模的突破，產(chǎn)業(yè)界正在經(jīng)歷從中心化智能向分布式智能的轉(zhuǎn)變，但在實際應(yīng)用中也會遇到平臺適配問題、機器視覺需求多元、軟硬件要求高等多方面的難題。芯訊通選擇通過端云協(xié)同的技術(shù)路徑來適應(yīng)這一行業(yè)轉(zhuǎn)變，同時幫助客戶解決在端側(cè)AI實際應(yīng)用中的痛點，構(gòu)建一個完整、高效的端側(cè)AI價值鏈條。

打造一站式全棧AI解決方案

基于對產(chǎn)業(yè)演進方向的判斷，芯訊通推出全新端側(cè)AI全棧解決方案SIMCom AI Stack。這一全棧解決方案由底層、中間層和頂層三個核心部分組成。

底層是SIMCom AIoT模組矩陣，這些模組支持多種平臺和操作系統(tǒng)，具備從最低1 Tops到最高超過40 Tops的不同計算能力，能夠靈活承載各種生成式AI模型，滿足不同應(yīng)用場景的需求。

中間層是AI運行時環(huán)境，集成了多種端側(cè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理SDK和大規(guī)模云端模型SDK，并支持TensorFlow、PyTorch、ONNX、TFLite、Keras等多種主流AI框架。同時，通過標準化連接云端模型的API接口，實現(xiàn)了端云之間的無縫協(xié)同。

頂層則是豐富的AI模型和一系列工具，AI模型涵蓋了計算機視覺、大型語言模型、語音等多個領(lǐng)域，既有云端模型也有端側(cè)模型，以滿足多樣化應(yīng)用場景的需求。工具則包括模型轉(zhuǎn)換、量化、性能測試與分析，以及圖像、語音轉(zhuǎn)換和環(huán)境檢查等，為算法部署提供了全方位的支持。

連接萬物智聯(lián)時代的核心引擎

SIMCom AI Stack的垂直整合架構(gòu)能夠提升算法部署效率，同時降低硬件資源的消耗。這一創(chuàng)新設(shè)計不僅提升了端側(cè)智能的整體性能，還為開發(fā)者提供了更加便捷、高效的開發(fā)環(huán)境。

此次推出的SIMCom AI Stack具備模塊化設(shè)計、多平臺支持、豐富的AI模型庫、強大的工具鏈等特點，并匯集了高效的性能、易于開發(fā)、高度可擴展性等優(yōu)勢。未來，芯訊通也將在算力AI模組產(chǎn)品線上進行更多布局，并希望通過SIMCom AI Stack的持續(xù)迭代與升級，將其打造成為萬物智聯(lián)時代的核心操作系統(tǒng)。

在MWC 2025這一全球矚目的舞臺上，芯訊通以SIMCom AI Stack的發(fā)布為契機，向世界展示在AI技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實力與前瞻視野。未來，芯訊通將繼續(xù)深耕AI技術(shù)，推動端側(cè)智能的創(chuàng)新與發(fā)展，為萬物智聯(lián)時代的到來貢獻更多力量。