近日，多家媒體報道，高算力基礎設施、手機等端側智能需求涌現(xiàn)，疊加智能化汽車加速接入大模型，將進一步提升存儲需求，多家存儲原廠已啟動漲價。

作為全球領先的集成電路封測企業(yè)，長電科技在存儲芯片封測領域積累了20余年的量產(chǎn)經(jīng)驗；收購晟碟半導體(上海)有限公司80%股權項目于2024年9月完成交割，進一步強化相關領域業(yè)務布局。

存儲不斷邁向高密度與多樣化

先進封裝至關重要

存儲是集成電路最常見的應用之一，大到物聯(lián)網(wǎng)服務器終端，小到手機、電腦等電子設備，都不可或缺。隨著AI技術在端側應用加速滲透，為存儲芯片的技術迭代提出了新方向，推動存儲芯片向高密度、高密度、低延遲的方向迭代。

同時，在車載智能設備領域，高可靠性、安全性的要求，催生出更多的定制化存儲方案。

存儲芯片的這一發(fā)展趨勢，對其制造過程也提出了新的要求，需要芯片設計、晶圓制造、芯片封裝、成品測試各環(huán)節(jié)協(xié)同作戰(zhàn)，這其中先進封裝技術的運用發(fā)揮愈來愈重要的作用。

長電科技

深耕存儲芯片，看好長遠發(fā)展

在存儲封測領域，長電科技擁有雄厚的技術積累和量產(chǎn)經(jīng)驗，與國內外存儲類產(chǎn)品廠商建立了廣泛的合作。公司旗下國內及海外多家工廠為客戶提供專業(yè)的存儲芯片先進封測服務，包括NAND閃存以及DDR動態(tài)隨機存儲產(chǎn)品都已穩(wěn)定量產(chǎn)，相關技術處于國內行業(yè)領先的地位。

同時，長電科技2024年收購晟碟半導體80%股權交易已完成交割；晟碟半導體主要從事先進閃存存儲產(chǎn)品的封裝和測試，產(chǎn)品廣泛應用于移動通信、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居及消費終端等領域。其工廠高度自動化，屢獲“燈塔工廠”等大獎。晟碟半導體成為長電科技與出售方SANDISK CHINA LIMITED的母公司分別持股80/20的合資公司。出售方及其關聯(lián)公司將在一段時間內持續(xù)作為晟碟半導體的主要或唯一客戶，保證該合資公司的經(jīng)營業(yè)績。本次交易將擴大長電科技在相關領域的市場份額，提升智能化制造水平，有利于公司的未來發(fā)展。

長遠來看，各類智能化新技術、新應用的加速發(fā)展，存儲芯片需求有望持續(xù)增長。專業(yè)存儲市場調研機構CFM數(shù)據(jù)顯示，2024年全球存儲芯片市場實現(xiàn)歷史性增長，銷售收入創(chuàng)1670億美元的歷史新高。未來幾年將延續(xù)“技術升級+需求分化”的主線，AI應用、存算一體化等或將成為核心增長動力。長電科技將保持對領先技術的不懈追求，依托一流的工藝能力、品質管控能力和量產(chǎn)經(jīng)驗，為存儲領域客戶提供更優(yōu)的解決方案。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設有20多個業(yè)務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領域。