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聊聊高速PCB設計100Gbps信號的仿真

edadoc ? 來源:edadoc ? 作者:edadoc ? 2025-03-17 14:09 ? 次閱讀
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高速先生成員--周偉

今年開始其實我們已經(jīng)圍繞100G的高速信號仿真寫了多篇文章啦,2025年高速先生第一篇文章就是和這個相關:當DEEPSEEK被問到:如何優(yōu)化112GBPS信號過孔阻抗?文章里面也介紹了不同速率下長、短過孔阻抗的差異,以及不同板厚情況下,長、短過孔阻抗的偏差還不一樣。今天我們還是從仿真的角度出發(fā),給大家介紹一下哪些因素會影響100G以上信號,這樣大家也就知道為什么說100G以上信號的仿真會比較耗時了。

首先最大的影響因素還是在過孔上,我們之前反復說過,高速信號的仿真其實大部分的時間都是在和過孔打交道,目的就是讓過孔阻抗和線路的阻抗盡量匹配。但說起來簡單,要實現(xiàn)起來就沒那么容易了。

我們先來簡單看下幾種不同高速差分過孔的基本結(jié)構(gòu)吧,常見的差分過孔結(jié)構(gòu)如下圖所示。

wKgZPGfXvI-AWkoGAAB8hHyIvSU97.jpeg

中間兩個紅色的孔為信號孔,兩邊黑色的為地孔,黑色橢圓形的圈為反焊盤,也就是圈內(nèi)除了孔,所有層的銅皮都是被掏掉的,我們也叫禁布區(qū);圖中兩個信號孔之間的距離為A,信號孔到旁邊地孔的距離為B,反焊盤的直徑為C,差分過孔的阻抗和A、B、C的數(shù)值相關,同時又和孔本身的孔徑(我們又叫drill直徑)及焊盤大小相關。除了和孔結(jié)構(gòu)及尺寸等有關外,過孔阻抗還和板子(孔)的厚度,銅皮層數(shù)及介質(zhì)材料有關,另外也和反焊盤的形狀及大小有關,比如下面還有常見的狗骨頭狀及長方形狀反焊盤結(jié)構(gòu)。

wKgZO2fXvI-AI4bRAAC11D2v7K400.jpeg

正是因為差分過孔的阻抗影響因素太多,目前還沒有一個公認的差分過孔阻抗公式,所以過孔的阻抗就沒法像走線那樣可以通過軟件來計算,設計人員很多時候就只能靠經(jīng)驗、設計參考書等來做,但不同的信號阻抗標準也不一樣,常見的有85ohm,90ohm,100ohm等,所以最終過孔和線路阻抗是否匹配也就不得而知,這個時候SI攻城獅就順利登場了。是的,差分過孔阻抗沒法計算,但是可以通過3D仿真能模擬出來,我們把過孔對應的結(jié)構(gòu)及尺寸搭配一定的材料特性,在3D仿真軟件中建立起相應的模型,這樣就可以算出來這個孔的無源特性,也能看到大致的阻抗情況。如果阻抗差異大,我們就會對模型進一步優(yōu)化,比如根據(jù)不同的過孔距離,過孔長度等,修改不同的反焊盤形狀或者尺寸,有時不同層還會有不同的要求。

以上只是常規(guī)的一些要求,懂的都懂,但到了100Gbps以上速率的信號又會有什么不一樣的要求呢?主要有下面幾點:

1、同樣的過孔及反焊盤形狀和尺寸,長孔和短孔的過孔阻抗差異較大;

如下圖為50GHz下長孔和短孔的阻抗特性。

wKgZO2fXvJCAA6rJAAGtxLEEBqY87.jpeg

2、同一個過孔,不同頻率情況下感受到的過孔阻抗也有較大的差異;如下圖為同樣的過孔尺寸,分別在5GHz,25GHz和50GHz帶寬的情況下看到的阻抗也是不一樣的,頻率越高,阻抗越低。

wKgZPGfXvJGAVcL8AAJg5SFAscg57.jpeg

3、頻率越高,過孔stub的影響越大,也就是對stub越敏感,這個時候我們就要考慮過孔最大留多長的stub能滿足要求,同時也還要考慮工廠的背鉆加工能力。從下圖仿真結(jié)果來看,stub相差2mil過孔阻抗約相差1ohm。

wKgZO2fXvJGAfgASAAHvC8Bkr1E49.jpeg

4、鉆孔孔徑對過孔的影響也在逐步加大,孔徑越大,過孔阻抗越小。

wKgZPGfXvJKAMvfeAAIUulvdWBk16.jpeg

另外還有孔間距的影響,100Gbps信號我們基本要看到50GHz的頻率,在高頻下這些影響因素會變得更加敏感,所以我們需要花更多的時間來調(diào)整這些參數(shù),在25Gbps速率下,長孔和短孔用同樣的尺寸參數(shù)影響不大,但到了100Gbps以上,不同層需要不同的過孔參數(shù),這樣就會多出更多的建模工作量。

除了阻抗的評估,還需要進行串擾的評估,這是因為每個芯片對于信號的排列不一樣,芯片的pin間距也不一樣,所以每種情況都需要單獨的進行評估,我們其實在過孔排列上也有單獨的文章介紹,大家可以看看下面這篇文章。距離一樣時,你們知道兩對過孔怎么擺串擾最小嗎(鏈接)

關于過孔仿真的介紹,大家也可以看看前面我們寫過的一些文章:

當DeepSeek被問到:如何優(yōu)化112Gbps信號過孔阻抗?

總而言之就是100Gbps以上信號,由于不同的芯片/連接器等pin排列及間距不同,對于過孔的優(yōu)化方式也會千差萬別,另外在高頻下各種影響會更敏感,頻率越高,所需要計算的數(shù)據(jù)也越多,從而導致需要更多的時間來優(yōu)化模型。

除了過孔影響因素,還有信號協(xié)議本身的要求也更嚴格了(后面有時間我們再單獨說說100Gbps信號的協(xié)議),因為要看到更高頻率的數(shù)據(jù),頻率越高,材料的損耗特性變得沒有那么線性了,高頻會加劇損耗的變化,所以對材料選型和疊層設計也是一種考驗。

本期問題:除了上面說到的過孔和信號協(xié)議、材料和疊層影響,100Gbps信號還有哪些需要考慮的?

審核編輯 黃宇

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