中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長兼秘書長，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立表示，集成電路產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心，在 2024 年迎來顯著回暖，全球市場規(guī)模達(dá) 6268 億美元，同比增長 19%。其中集成電路市場增長 24.8%，存儲(chǔ)器市場更是猛增 81% ，美洲和亞太地區(qū)引領(lǐng)復(fù)蘇潮流，歐洲市場卻在下滑。展望 2025 年，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)保持 11% 的增速，人工智能、智能機(jī)器人、智能汽車等新興場景成為企業(yè)眼中的增量 “藍(lán)?！?。對(duì)中國來說，集成電路產(chǎn)業(yè)是經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵。

2025 年一季度，我國集成電路行業(yè)迎來 “開門紅”，產(chǎn)業(yè)向技術(shù)高端化穩(wěn)步邁進(jìn)，企業(yè)國際競爭力逐步提升，出口顯著增長。國內(nèi)已成為全球產(chǎn)業(yè)投資的熱門地，投資并購活動(dòng)頻繁，資本市場政策環(huán)境不斷優(yōu)化，為投資者開拓更多機(jī)遇。

SEMI 首席分析師曾瑞榆（Clark Tseng）分析指出，2024 年第四季度，全球電子和集成電路（IC）銷售額均呈增長態(tài)勢，IC 銷售額同比增長 29%，內(nèi)存 IC 銷售更是增長迅猛。不過受消費(fèi)和汽車市場需求復(fù)蘇緩慢影響，IC 庫存仍處于高位，晶圓廠利用率較低。但人工智能（AI）相關(guān)需求推動(dòng)高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)中心芯片出貨量持續(xù)增長。從 2024 - 2028 年，全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將以 8% 的年復(fù)合增長率（CAGR）增長，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場將成為增長的主要驅(qū)動(dòng)力。全球晶圓廠設(shè)備投資從穩(wěn)定走向加速增長，2025 年云服務(wù)提供商（CSP）的資本支出預(yù)計(jì)將超 2500 億美元，AI 相關(guān)投資持續(xù)增加，先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器投資將占設(shè)備總投資的一半。

曾瑞榆還表示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，2024 - 2028 年，中國晶圓產(chǎn)能的年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)為 8.1%，高于全球 5.3% 的平均水平。在主流制程節(jié)點(diǎn)（22nm - 40nm）產(chǎn)能增長顯著，預(yù)計(jì)到 2028 年，中國在全球主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的占比將達(dá) 42%。盡管在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)（14nm 及以下）仍需追趕，但整體發(fā)展態(tài)勢良好，有望在全球市場占據(jù)更重要地位。

總體來看，半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展積極向好。

JINGYANG

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