近日，全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱標(biāo)委會(huì)）首屆“標(biāo)準(zhǔn)周”活動(dòng)于上海東郊賓館成功舉辦，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱成都華微）作為成員單位受邀出席，并在同期召開(kāi)的人工智能芯片工作組工作會(huì)議建言獻(xiàn)策。

本次標(biāo)準(zhǔn)周，上海市人民政府副市長(zhǎng)陳杰，標(biāo)委會(huì)主任委員喬躍山，上海市人民政府副秘書(shū)長(zhǎng)莊木弟，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)管理司副司長(zhǎng)王玉環(huán)，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)徐文立，西安電子科技大學(xué)郝躍院士，浙江大學(xué)吳漢明院士出席會(huì)議。

作為“標(biāo)準(zhǔn)周”的重要議程，人工智能芯片工作組首次工作會(huì)議同期召開(kāi)。成都華微與華為、中科院計(jì)算所、清華大學(xué)等30余家單位代表齊聚，圍繞人工智能芯片的標(biāo)準(zhǔn)化需求展開(kāi)技術(shù)交流和討論，會(huì)議聚焦算力評(píng)估體系、能效比測(cè)試方法、軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)接口等核心標(biāo)準(zhǔn)的制定方向。

成都華微代表在會(huì)上表示：“AI芯片的標(biāo)準(zhǔn)化是打破技術(shù)壁壘、實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用的關(guān)鍵。當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)AI芯片在存算一體架構(gòu)、低功耗設(shè)計(jì)等領(lǐng)域已形成局部?jī)?yōu)勢(shì)，但工具鏈碎片化、算法兼容性不足等問(wèn)題仍制約生態(tài)發(fā)展。成都華微將依托在特種集成電路和智能計(jì)算領(lǐng)域的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，協(xié)同上下游企業(yè)推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的深度融合，助力構(gòu)建開(kāi)放、兼容的AI芯片生態(tài)?！?/p>

成都華微始終將“技術(shù)研發(fā)”與“標(biāo)準(zhǔn)輸出”雙軌并行，累計(jì)主導(dǎo)或參與制定國(guó)家/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)20余項(xiàng)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試認(rèn)證、功能安全等全生命周期。此次深度參與標(biāo)委會(huì)首次“標(biāo)準(zhǔn)周”及人工智能芯片工作組，標(biāo)志著公司從技術(shù)攻關(guān)者向標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)者的戰(zhàn)略升級(jí)。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化，標(biāo)準(zhǔn)化已成為國(guó)產(chǎn)芯片突破瓶頸、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的核心抓手。成都華微通過(guò)“以標(biāo)準(zhǔn)促創(chuàng)新、以創(chuàng)新反哺標(biāo)準(zhǔn)”的閉環(huán)模式，持續(xù)推動(dòng)自主技術(shù)成果向行業(yè)通用能力轉(zhuǎn)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。